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发明公开
带贴附系统、带贴附方法、带剥离系统及带剥离方法审中-实审

公开(公告)号：CN116195044A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202180060659.4

申请日：2021-08-04

Applicant: 株式会社荏原制作所 , 株式会社ISE

Inventor： 伊藤贤也 , 山田拓未 , 涩谷真人 , 南云大辅

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明涉及用于粘贴对晶片等基板的周缘部进行保护的保护带的带贴附系统。带贴附装置(10)具备：贴附用基板保持部(21)、侧辊(43)、第一辊(46)、第二辊(47)、与第二辊(47)连结的辊驱动电机(49)及使第一辊(46)和第二辊(47)夹着基板(W)的周缘部的夹入机构(60)。带贴附装置(10)构成为，通过一边利用第一辊(46)和第二辊(47)夹入被保持于贴附用基板保持部(21)的基板(W)的周缘部，一边利用辊驱动电机(49)使第二辊(47)旋转，从而使基板(W)旋转。

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