公开(公告)号：CN105321851B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201510281718.7

申请日：2015-05-28

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社ISE

Inventor： 伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  松井富一 ,  涩谷真人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。

公开(公告)号：CN105321851A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510281718.7

申请日：2015-05-28

Applicant: 株式会社荏原制作所 ,  株式会社ISE

Inventor： 伊藤贤也 ,  内山圭介 ,  松井富一 ,  涩谷真人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，该胶带贴附装置具有：基板保持部(1)，对基板(W)进行保持并使基板(W)旋转；以及胶带贴附单元(8)，将遮蔽胶带(7)贴附到由基板保持部(1)保持的基板(W)的周缘部。采用本发明，可用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。