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公开(公告)号：CN101151723A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010504.5
申请日：2006-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/83007 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2224/83874 , H01L2224/8388 , H01L2224/83888 , H01L2224/9201 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/0695 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。
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公开(公告)号：CN100376126C
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200510056522.4
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在有机薄膜的表面及与所述表面相对的背面上形成比所述薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在所述有机薄膜及所述绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向所述贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在所述绝缘树脂层内嵌入布线图案，使所述布线图案与所述导电树脂组合物电连接的工序，所述有机薄膜由芳族聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯形成，绝缘树脂层的厚度/有机薄膜的厚度之比为1.2～6。
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公开(公告)号：CN1268180C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01142893.7
申请日：2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路衬底，包括：绝缘基片；和设在绝缘基片内、用于电连接所述绝缘基片的中间层的导体；其中，所述导体的在基片厚度方向上的拉伸强度大于所述导体壁表面上的所述导体与所述绝缘基片之间的粘接强度。
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公开(公告)号：CN1263356C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN02121812.9
申请日：2002-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K3/022 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014
Abstract: 在使由无机填料70～95质量%，至少包含液状的热硬化性树脂、热可塑性树脂粉末及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量%组成的热传导树脂组成物与金属箔粘合的同时，在比上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压使上述热传导树脂组成物非可逆增粘并固化，其后形成通孔并硬化热硬化性树脂作为绝缘基片，通过形成金属化孔及电路图形，提高通孔的加工生产率，从而提供能以低成本进行孔加工的具有高散热性的电路基片的制造方法。另外，上述热传导树脂组成物最好是与增强材料一体化。
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公开(公告)号：CN1691313A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510067790.6
申请日：2002-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0203 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件地把已电连到布线基板上的发热部件和散热片连接起来的功率组件，其特征在于：上述导热性电绝缘构件是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热片使由上述发热部件发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率组件及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1204790C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN01145230.7
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/00 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , Y10T29/49128 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70-95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5-30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。
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公开(公告)号：CN103688601A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201280032091.6
申请日：2012-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0306 , H05K3/4007 , H05K3/4629 , H05K2201/017 , H05K2201/09481 , H05K2201/09881 , H05K2203/0139 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体和绝缘层的陶瓷基板复合体。本发明的陶瓷基板复合体，其特征在于，以使绝缘层与导体图案复合体的一部分重叠的方式，将导体图案复合体和绝缘层交替地设于陶瓷基板上，另外，导体图案复合体由导体部及在导体部内局部地存在的绝缘部构成，绝缘部是构成绝缘层的绝缘材料。另外，本发明提供一种在陶瓷基板上具有导体图案复合体及绝缘层的陶瓷基板复合体的制造方法。本发明的陶瓷基板复合体的制造方法，其特征在于，使以覆盖陶瓷基板上的导体部或其前体的方式涂布的绝缘层原料因浸润特性而不浸润导体部或其前体，由此使导体图案复合体或其前体露出，在陶瓷基板上形成与导体图案复合体相邻接的绝缘层。
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公开(公告)号：CN103649886A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201380002131.7
申请日：2013-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , H01B13/003 , H01B13/0036 , H01L31/022466 , H01L31/022483 , H01L31/1884 , H01L31/1888 , H01L51/5209 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的透明电极具有支撑基板、设置于支撑基板上的第一透明导电性膜、设置于第一透明导电性膜上的透明绝缘性膜、以及设置于透明绝缘性膜上的第二透明导电性膜。在本发明的透明电极中，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜以及在它们之间设置的透明绝缘性膜全部包含金属化合物，另外，第一透明导电性膜和第二透明导电性膜具有结晶结构，另一方面，透明绝缘性膜具有非晶结构。
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公开(公告)号：CN101772834B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880101787.3
申请日：2008-08-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L29/786 , H01L51/05 , H01L51/30 , H01L51/40 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10
CPC classification number: H01L27/3274 , H01L27/283 , H01L27/3248 , H01L27/3276 , H01L51/0005 , H01L51/0558 , H01L2227/323
Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；配置于所述通孔的内部的有机半导体；覆盖所述有机半导体的一端部的绝缘膜；覆盖所述绝缘膜的栅电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的源电极；与所述有机半导体的另一端部电连接的漏电极。
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公开(公告)号：CN101569001B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880001319.9
申请日：2008-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/0024 , H01L29/41733 , H01L29/66742 , H01L29/78603 , H01L51/0023 , H01L51/0097 , H01L51/0525 , H01L51/055 , H01L51/102 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种挠性半导体装置的制造方法及挠性半导体装置。准备由三层覆箔形成的叠层膜，该三层覆箔是第一金属层(23)、第二金属层(25)及夹在该第一金属层和第二金属层之间的无机绝缘膜(35)叠层而成的，蚀刻所述第二金属层的一部分形成栅电极(20g)后，再蚀刻所述第一金属层的一部分，在与该栅电极对应的部位形成源、漏电极(20s、20d)。然后，隔着无机绝缘膜(35)在所述栅电极上形成与源、漏电极(20s、20d)接触的半导体层(40)。在此，栅电极(20g)上的无机绝缘膜(35)作为栅极绝缘膜(30)发挥作用，所述无机绝缘膜上的位于源、漏电极(20s、20d)间的半导体层(40)作为沟道发挥作用。
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