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公开(公告)号：CN1549305A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN200410032479.3
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1153267C
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN99108458.6
申请日：1995-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。
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公开(公告)号：CN1499596A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310104452.6
申请日：2003-10-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/82 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , Y10T29/49155 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 将具有电极(112)的半导体元件(111)和具有电极(113a)的无源元件(113)嵌入到热塑片基(115)中，然后对该热塑片基(115)进行激光束加工、电子束加工或离子束加工以暴露出电极(112和113a)。此后，通过形成薄膜或印刷导电粘结剂形成电路图形(119)。由于通过激光束加工或如上所述的此类方式暴露电极，因此可以在短时间内且通过局部处理执行暴露，由此减小对片基的损坏。因此，可以提供用于安装有电子元件的组件的高质量、高生产率和低成本的制造方法，用于安装有电子元件的成品的制造方法，以及安装有电子元件的成品。
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公开(公告)号：CN1051641C
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN95113148.6
申请日：1995-12-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/12 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0603 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/1184 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且，设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是，使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合，然后，沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而，使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开，以形成凸块(8)。
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公开(公告)号：CN101853794B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010157047.0
申请日：2010-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29344 , H01L2224/759 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2224/83908 , H01L2924/0665 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 将流体(4)提供到电路基板(1)上后，对摄像机(22)的拍摄数据进行图像处理，以测量提供的流体(4)中包含的导电性粒子(3)的量，基于测量出的数值，将接合工序中的电路基板(1)的第一电极(2)与电子元器件(5)的第二电极(6)的间隙的值控制为适当值。藉此，即使接合材料的提供量有偏差，也能够进行接合和在电极上形成凸点，而无不良焊料开路、短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103380495A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280008569.1
申请日：2012-10-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/4093 , H01L23/49562 , H01L23/49582 , H01L24/72 , H01L24/89 , H01L24/90 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的压接型半导体装置包括：功率半导体元件（21），该功率半导体元件（21）在上表面至少具有第1电极（26、27），且在其下表面至少具有第2电极（25）；引线框（8、9、10），该引线框（8、9、10）配置成分别与功率半导体元件的第1电极及第2电极相对；以及卡箍（28），该卡箍（28）在利用引线框夹住功率半导体元件的状态下对引线框施加压力，在至少一个引线框的、与第1电极或第2电极相对的面上，形成有金属多孔镀覆部（22、23、24）。
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公开(公告)号：CN101567347B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910137024.0
申请日：2009-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/11003 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H05K3/323 , H05K3/363 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/167 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明的布线基板中，在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位置，利用导电体(16A)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b)的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，通过树脂将第一基板(31a)和第二基板(31b)加以接合。
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公开(公告)号：CN101848605A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010157060.6
申请日：2010-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/838 , H01L2224/83886 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/09781 , H05K2201/10977 , H05K2203/046 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/00015 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 将元器件(5)安装到基板(1)上时，在包含全部第一电极(2)和第二电极(6)的接合区域以外、且在接合树脂(4)内，将不参与基板(1)与元器件(5)之间的电连接的虚拟电极(15)配置于基板(1)的与第一电极(2)连接的布线上。当通过加热而接合树脂(4)中的导电性粒子(3)熔融时，熔融焊料向第一电极(2)与第二电极(6)之间以及虚拟电极(15)进行自聚集并凝固。藉此，通过焊料向相邻的虚拟电极(15)之间进行自聚集而焊料短路，能够抑制住向相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间提供过剩的焊料，能够抑制住相邻的第一电极(2)之间、相邻的第二电极(6)之间的不良短路。
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公开(公告)号：CN101616535A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910149848.X
申请日：2009-06-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0769 , Y10S977/773
Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。
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公开(公告)号：CN100353499C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200410032479.3
申请日：1997-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。
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