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公开(公告)号：CN102752958A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210236274.1
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/538 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2201/096 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN101675716B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200780052969.1
申请日：2007-05-14
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1536 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，布线基板(19)具有层叠以下部分来构成的结构：第一基板(1)；安装面积小于第一基板(1)的第二基板(2)；以及设置于第一基板(1)与第二基板(2)之间的基底基板(3)。布线基板(19)具有：通路孔(44)，其设置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个；以及通孔(63)，其贯通基底基板(3)。另外，布线基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)上设置通路孔(44)，并且具有贯通基底基板(3)的IVH(InterstitialVia Hole)。
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公开(公告)号：CN101331814B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200680047396.9
申请日：2006-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2402 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/1517 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/4652 , H05K2201/09981 , H05K2203/0733 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板中，在收容有半导体元件的树脂绝缘层上形成有其他树脂绝缘层与导体电路，导体电路之间通过导通孔而进行电连接，其中，在包围凹部的树脂绝缘层或凹部的内壁面形成屏蔽层，从而将半导体元件内置于该凹部内，该凹部用于收容半导体元件。
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公开(公告)号：CN101653053B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880011057.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82045 , H01L2224/83385 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K2201/0723 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09709 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。
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公开(公告)号：CN102159021A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110020707.5
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/0715 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述挠性电路板(130)在上述绝缘基板(10a)侧的端部变薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102149251A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201110020701.8
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。
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公开(公告)号：CN101803480A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200780100599.4
申请日：2007-07-13
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/148 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0909 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/1536
Abstract: 一种布线基板(19)，形成为利用挠性部件(15)来连接第一布线基板(17)和第二布线基板(16)。第一布线基板(17)层叠以下部分而构成：第一基板(1)；非挠性的第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该第一布线基板(17)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。在第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个上设有通路孔(44)。在布线基板(19)上设有贯通基底基板(3)的通孔(63)。在第一基板(1)和第二基板(2)之间设有层间槽部(11)。
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公开(公告)号：CN101658081A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011055.5
申请日：2008-10-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 沿水平方向排列配置由聚酰亚胺等构成的、具备导体图案(132、133)的第一挠性基材(131)和由聚乙烯等构成的第二挠性基材(101)。以露出第一挠性基材的至少一部分的方式用绝缘层(112、113)覆盖第一和第二挠性基材。将到达第一挠性基板(131)的导体图案(132、133)的通路孔(116、141)形成在绝缘层(112、113)上，通过通路孔(116、141)进行镀处理，形成到达导体图案(132、133)的布线(117a、142)。在绝缘层(112、113)之上层叠上层绝缘层(114、115、144、145)，并形成电路(123、150)，连接布线(117a、142)。
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公开(公告)号：CN101467501A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021655.5
申请日：2007-08-02
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09736 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域；和外部连接用导体图形，该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上，并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此，本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。
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公开(公告)号：CN103167727B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210546551.9
申请日：2012-12-14
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K3/46 , H05K3/4691 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。
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