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公开(公告)号：CN109637990B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201811368432.2
申请日：2018-11-16
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了带不同直径凸点的晶圆制备方法，对同一成分带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置，整体晶圆进行统一回流；对不同成分的带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置和回流，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置和回流。本发明能够通过切换置球网板在同一晶圆上实现多种直径及不同成分的凸点制备，工艺简单，成品率及可靠性高。
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公开(公告)号：CN110860817A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910934531.0
申请日：2019-09-29
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种焊料片和用该焊料片焊接的功率器件芯片封装方法，属于微电子器件封装技术领域。该焊料片包括铟和银，其中铟材料重量百分比为20～40％，金属银的重量百分比为60％～80％，所述焊料片为铟-银-铟三层复合结构。所述芯片封装方法以Ag-In作为反应系，芯片低温焊接原理为连接过程中低熔点金属铟形成液相与固态的高熔点金属银相互扩散或反应，发生等温凝固形成高熔点金属间化合物，实现耐高温连接。在Ag-In体系中靠近In一侧金属间化合物为AgIn2，随着工艺焊接时间的延长，Ag-In内部互扩散反应加剧，In4Ag9和Ag3In金属间化合物逐渐增多，并占据多数，金属间化合物In4Ag9和Ag3In能耐受660℃的高温，从而实现大功率器件高温服役。
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公开(公告)号：CN107768325B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201710786857.4
申请日：2017-09-04
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 一种倒装焊封装结构及其制作方法，属于封装技术领域，所述倒装焊封装结构包括芯片和基板，所述基板的第一表面与所述芯片的有源面相对，通过所述芯片上的焊料凸点连接，其特征在于，所述芯片的有源面上设有至少一散热凸点，所述基板上设有至少一散热体，所述散热体连通所述基板的第一表面和其他表面中的至少一个表面，所述散热凸点与所述散热体一一对应且连接。本发明实施例提供的倒装焊封装结构，通过在芯片上设置散热凸点，在基板上设置散热体，使散热凸点和散热体一一配合，将芯片产生的热量快速从基板的第一表面传导至其他表面快速释放，大大提高了散热效率，有效避免了热量过高导致的器件损坏。
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公开(公告)号：CN109637990A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811368432.2
申请日：2018-11-16
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了带不同直径凸点的晶圆制备方法，对同一成分带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置，整体晶圆进行统一回流；对不同成分的带不同直径凸点的晶圆，先采用小开口置球网板完成小尺寸焊球的放置和回流，随后切换大开口置球网板完成大尺寸焊球放置和回流。本发明能够通过切换置球网板在同一晶圆上实现多种直径及不同成分的凸点制备，工艺简单，成品率及可靠性高。
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公开(公告)号：CN108711561A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810287313.8
申请日：2018-03-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L23/3677 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3731
Abstract: 一种用于陶瓷封装的新型散热通道，包括高导热基板、导热通孔、散热层等，在芯片上电镀直径30～60μm的金凸点，包括导热凸点和信号连接凸点。带金凸点的芯片通过超声热压的方式倒装到高导热基板上，其中导热凸点通过基板表面的焊盘与基板内导热通孔连接，导热通孔垂直贯穿基板在基板内部会与散热层产生连接，这样形成了芯片‑基板优良的导热通路；信号连接凸点通过基板表面的焊盘和基板上电学布线连接，也增加了芯片到基板的导热能力。本发明在满足器件电学性能的前提下，用金凸点和AlN陶瓷替换传统封装材料，并在基板中增加导热通孔和散热层结构，这种封装的结构简单，封装材料利用率高，可以大大加强器件的散热能力，减小器件对热沉的依赖。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103745935B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310703241.8
申请日：2013-12-19
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/56 , H01L21/329
Abstract: 本发明公开了一种无空洞透明玻壳与金属密封的方法，包括下列步骤：步骤一、选取内径为2.30‑2.50mm、外径为3.10‑3.50mm、高度为3.20‑3.70mm的玻壳；选取直径为2.20‑2.30mm、高度为2.20‑2.40mm的电极进行封装；步骤二、将二极管芯片的上下表面分别与圆柱形金属电极的圆形底面接触，步骤三、将包含有芯片的圆柱形金属电极放置于模具中；步骤四、将模具装配，并施加配重；步骤五、将模具放置在高温炉内，完成玻璃密封；本发明提高了与后续工序间的温度梯度，加强了对芯片的保护，无空洞密封进一步提高了产品的质量和可靠性。
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公开(公告)号：CN104576414A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410827891.8
申请日：2014-12-26
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/8192 , H01L21/563
Abstract: 本发明提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，包括：将电路烘干；放入真空涂覆机中抽真空处理；装入涂覆材料并加热；对电路进行真空涂覆；填充环氧树脂。经上述处理后，在封装结构的焊点表面、芯片下表面、以及基板上表面均涂覆有涂覆材料，此薄膜大大提高了倒装焊封装结构的耐潮湿防护性能，并提高了焊点强度。这种工艺主要应用于非气密性倒装焊电路封装工艺中，可保障非气密性倒装焊电路防护的完整性，并能得到良好均匀性的防护层。
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公开(公告)号：CN104438010A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410708118.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 一种用于非气密性倒装焊器真空涂覆工艺的装置，包括螺孔、掩膜下座、掩膜上盖、外密封圈、中密封圈和划膜模板。真空涂覆工艺的方法为将待涂覆的已经完成芯片倒装的器件放置于方形掩膜下盖的凹槽内，盖好掩膜上盖，通过螺旋轴和内外密封圈的共同作用，在真空密闭腔室环境中，采用气相沉积方法对倒装焊器件进行真空涂覆，通过控制冷却井和裂解区之间的温度差和真空密闭腔室的真空度实现非气密性倒装焊器件真空涂覆工艺。本发明的装置可实现在非气密性倒装焊器件表面涂覆一层厚度均匀的有机物薄膜的真空涂覆工艺，保护倒装焊器件凸点免受水汽影响。
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公开(公告)号：CN103837822A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410073691.8
申请日：2014-02-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被测集成电路的外围电源与地之间的隔离二极管作为温度敏感单元，将被测集成电路的内核电源与地之间的隔离二极管作为加热单元，采用T3Ster热阻测试仪进行测试，本发明方法使集成电路封装结到壳的热阻测试不再需要专用的热阻测试芯片，有效的简化了热阻测试的步骤，大大提高了测试的效率。
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公开(公告)号：CN111725081A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010514730.9
申请日：2020-06-08
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明一种针对塑封倒装焊基板的不同尺寸SOP制备方法，包括如下步骤：步骤1、对所有焊盘进行助焊剂印刷；步骤2、根据焊盘尺寸，选择需要的焊球尺寸，将焊盘分为多组；对于一组焊盘，将印刷完助焊剂的基板置于与该组焊盘对应的置球网板下，将该组焊盘对应的焊球通过对应的置球网板漏置于该组焊盘上；步骤3、在焊球漏置于焊盘上后，将基板置于回流炉中进行回流焊，形成球形焊点；步骤4、重复步骤1至3，直至遍历各组焊盘，各组焊盘上均形成对应的球形焊点；步骤5、对制备完焊点的基板进行清洗，以去除残留助焊剂；步骤6、对所有球形焊点进行整平处理。本发明的方法提升高密度塑封倒装焊工艺的焊接质量，保证塑封倒装焊器件的长期可靠性。
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