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公开(公告)号：CN104002003B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201410256784.4
申请日：2014-06-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；(3)、将待焊接试样放置在钎焊设备中按照特殊设计的工艺条件进行钎焊，本发明在钎焊过程中通过温度曲线优化结合真空度控制，用气压差来替代压块负载，并对温度区间、升温速率、保温时间以及真空度进行了优化设计，确定了最佳的工艺条件，避免了传统方法中采用负载对芯片的损伤问题，降低钎焊空洞率，显著提高了钎焊成品率和钎焊质量。
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公开(公告)号：CN107204305B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201710292438.5
申请日：2017-04-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置，属于集成电路制造领域。所述装置包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。本发明将工作台上表面直接精磨成镜面，平面度、光洁度高，检查引线时，直接垂直工作台的水平镜面上看引线倒影，能够清晰的看到的倒影与实物接触程度，操作比较简便直观；水平镜面用于观察的部分可以单独包装保护，不易磨损；本发明可以电路不动，移动水平检查模块，不会让电路非工作部分的引线受伤。
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公开(公告)号：CN104308315A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410286012.5
申请日：2014-06-24
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
CPC classification number: B23K3/00 , B23K1/0008 , B23K1/008
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷器件回流焊工艺的装置及方法。回流焊工艺的装置包括螺旋轴、石墨板、石墨板支架、石英加热灯、加热灯支架及密闭腔室。回流焊工艺的方法为将待回流的陶瓷器件、焊接件及焊膏放置于方形石墨板上，在真空密闭腔室中，采用石英加热灯对器件进行均匀加热，通过控制回流焊温度曲线和炉内气压实现真空环境下的回流焊工艺。本发明的装置和方法可在保障陶瓷器件均匀受热的前提下，实现无空洞、高可靠的回流焊焊接工艺，显著提高器件的回流焊焊点质量，同时此方法亦可应用于类似产品的高可靠回流焊接工艺过程。
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公开(公告)号：CN104308315B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410286012.5
申请日：2014-06-24
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷器件回流焊工艺的装置及方法。回流焊工艺的装置包括螺旋轴、石墨板、石墨板支架、石英加热灯、加热灯支架及密闭腔室。回流焊工艺的方法为将待回流的陶瓷器件、焊接件及焊膏放置于方形石墨板上，在真空密闭腔室中，采用石英加热灯对器件进行均匀加热，通过控制回流焊温度曲线和炉内气压实现真空环境下的回流焊工艺。本发明的装置和方法可在保障陶瓷器件均匀受热的前提下，实现无空洞、高可靠的回流焊焊接工艺，显著提高器件的回流焊焊点质量，同时此方法亦可应用于类似产品的高可靠回流焊接工艺过程。
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公开(公告)号：CN104002003A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410256784.4
申请日：2014-06-10
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种无需负载低空洞率的真空钎焊装片工艺方法，包括如下步骤：(1)将待钎焊的芯片背面采用溅射Au工艺，进行背面金属化；(2)将待钎焊的芯片安装在集成电路封装外壳的待钎焊镀金装片区，并在待钎焊的芯片与待钎焊镀金装片区之间放入钎料；(3)将待焊接试样放置在钎焊设备中按照特殊设计的工艺条件进行钎焊，本发明在钎焊过程中通过温度曲线优化结合真空度控制，用气压差来替代压块负载，并对温度区间、升温速率、保温时间以及真空度进行了优化设计，确定了最佳的工艺条件，避免了传统方法中采用负载对芯片的损伤问题，降低钎焊空洞率，显著提高了钎焊成品率和钎焊质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103837822B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201410073691.8
申请日：2014-02-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被测集成电路的外围电源与地之间的隔离二极管作为温度敏感单元，将被测集成电路的内核电源与地之间的隔离二极管作为加热单元，采用T3Ster热阻测试仪进行测试，本发明方法使集成电路封装结到壳的热阻测试不再需要专用的热阻测试芯片，有效的简化了热阻测试的步骤，大大提高了测试的效率。
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公开(公告)号：CN108711561A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810287313.8
申请日：2018-03-30
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L23/3677 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3731
Abstract: 一种用于陶瓷封装的新型散热通道，包括高导热基板、导热通孔、散热层等，在芯片上电镀直径30～60μm的金凸点，包括导热凸点和信号连接凸点。带金凸点的芯片通过超声热压的方式倒装到高导热基板上，其中导热凸点通过基板表面的焊盘与基板内导热通孔连接，导热通孔垂直贯穿基板在基板内部会与散热层产生连接，这样形成了芯片‑基板优良的导热通路；信号连接凸点通过基板表面的焊盘和基板上电学布线连接，也增加了芯片到基板的导热能力。本发明在满足器件电学性能的前提下，用金凸点和AlN陶瓷替换传统封装材料，并在基板中增加导热通孔和散热层结构，这种封装的结构简单，封装材料利用率高，可以大大加强器件的散热能力，减小器件对热沉的依赖。
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公开(公告)号：CN107204305A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710292438.5
申请日：2017-04-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
CPC classification number: H01L21/67121 , B21F1/00 , G01R31/26
Abstract: 本发明提供了一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置，属于集成电路制造领域。所述装置包括工作台和水平检查模块，所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片，所述工作台包括一水平镜面，所述工作台上设有水平检查模块容设槽，当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时，所述本体的工作面与所述水平镜面共面。本发明将工作台上表面直接精磨成镜面，平面度、光洁度高，检查引线时，直接垂直工作台的水平镜面上看引线倒影，能够清晰的看到的倒影与实物接触程度，操作比较简便直观；水平镜面用于观察的部分可以单独包装保护，不易磨损；本发明可以电路不动，移动水平检查模块，不会让电路非工作部分的引线受伤。
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公开(公告)号：CN103837822A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410073691.8
申请日：2014-02-28
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被测集成电路的外围电源与地之间的隔离二极管作为温度敏感单元，将被测集成电路的内核电源与地之间的隔离二极管作为加热单元，采用T3Ster热阻测试仪进行测试，本发明方法使集成电路封装结到壳的热阻测试不再需要专用的热阻测试芯片，有效的简化了热阻测试的步骤，大大提高了测试的效率。
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公开(公告)号：CN207798944U
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201721591713.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
Abstract: 一种倒装焊陶瓷管壳寄生电阻测试装置，包括底座、支架、夹板、连接装置、夹钳；支架的一端固定连接在底座上，支架的另一端与夹钳可锁紧的连接；夹板通过连接装置可调节的安装在支架上，连接装置用于调节夹板在支架上的安装位置并锁定，夹板用于夹紧被测陶瓷管壳。夹钳包括壳体、第一钳嘴、第二钳嘴和调节装置；第一钳嘴和第二钳嘴均通过螺纹与调节装置连接，第一钳嘴的螺纹和第二钳嘴的螺纹方向相反；通过旋转调节装置使第一钳嘴和第二钳嘴相对或相向移动，调节夹钳的钳口大小；调节装置安装在壳体上。
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