公开(公告)号：CN103837822A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201410073691.8

申请日：2014-02-28

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 赵春荣 ,  李兴鸿 ,  曹玉生 ,  练滨浩 ,  张洪硕 ,  姚全斌

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/27

Abstract: 本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被测集成电路的外围电源与地之间的隔离二极管作为温度敏感单元，将被测集成电路的内核电源与地之间的隔离二极管作为加热单元，采用T3Ster热阻测试仪进行测试，本发明方法使集成电路封装结到壳的热阻测试不再需要专用的热阻测试芯片，有效的简化了热阻测试的步骤，大大提高了测试的效率。

公开(公告)号：CN103837822B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410073691.8

申请日：2014-02-28

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 赵春荣 ,  李兴鸿 ,  曹玉生 ,  练滨浩 ,  张洪硕 ,  姚全斌

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/27

Abstract: 本发明涉及一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法，该方法不用加工专门的热阻测试芯片，对被测的集成电路根据芯片的特性建立热阻测试的加热单元和温度敏感单元，进行热阻测试，被测的集成电路包括两组或两组以上的电源和地回路，将被测集成电路的外围电源与地之间的隔离二极管作为温度敏感单元，将被测集成电路的内核电源与地之间的隔离二极管作为加热单元，采用T3Ster热阻测试仪进行测试，本发明方法使集成电路封装结到壳的热阻测试不再需要专用的热阻测试芯片，有效的简化了热阻测试的步骤，大大提高了测试的效率。

公开(公告)号：CN205809174U

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201620670224.8

申请日：2016-06-29

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 卢峰 ,  张洪硕 ,  曹玉生 ,  王勇 ,  姚全斌 ,  练滨浩 ,  胡培峰

IPC: G01R27/02

Abstract: 一种陶瓷封装管壳差分走线阻抗测试装置，包括阻抗测试设备、预制电路板和同轴电缆，预制电路板上设置有一个焊盘阵列和多个同轴接头，焊盘阵列中的焊盘与陶瓷封装管壳的引脚一一对应，焊盘阵列中焊盘的布局与陶瓷封装管壳的引脚布局相对应，且焊盘节距等于对应的引脚节距；同轴接头的个数与陶瓷封装管壳上待测引脚个数相同，陶瓷封装管壳上每个待测引脚对应的焊盘均通过差分信号线与一个同轴接头相连，阻抗测试设备通过同轴电缆与待测试的一对同轴接头连接，实现陶瓷封装管壳一对差分走线的阻抗测试。本实用新型有效地提高了测试结果的稳定性，突破了阻抗匹配测试对差分信号引脚间距的限制，为多种陶瓷封装形式管壳的阻抗匹配测试提供有效途径。