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公开(公告)号:CN220398407U
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202321259010.8
申请日:2023-05-23
Applicant: 上海市计量测试技术研究院 , 上海计测信息科技有限公司
IPC: G01B5/02
Abstract: 本实用新型涉及一种基于共聚焦显微镜的量块测量装置,通过采用两台共聚焦显微镜直接定位量块的两个测量面,实现量块长度的测量,无需借助辅助面,避免了采用其他原理单方向测量时存在的量块与辅助面研合间隙造成的测量误差,结果更为准确可靠。本实用新型涉及的一种基于共聚焦显微镜的量块测量装置采用两台共聚焦显微镜对顶测量的方式,通过定位量块两个测量面实现测量,无需进行全范围扫描,仅需在量块的测量面附近进行慢速扫描,其余位置均可快速移动,在测量长度较长的量块时,可有效提升测量效率。
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公开(公告)号:CN210922540U
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN201921943497.5
申请日:2019-11-12
Applicant: 上海市计量测试技术研究院
Abstract: 本实用新型涉及一种基于四象限光电探测器的三维微接触式测量装置,在利用本实用新型的一种基于四象限光电探测器的三维微接触式测量装置对样品表面参数进行测量时,开启激光光源并对X轴四象限光电探测器、Y轴四象限光电探测器、Z轴四象限光电探测器进行校正之后,将测端球沿被测样品的表面接触扫描;测端球通过测针以及中心连接部带动四棱锥反射镜产生位置变化,从而使得四棱锥反射镜的三个反射面反射至X轴四象限光电探测器、Y轴四象限光电探测器、Z轴四象限光电探测器上的光斑产生偏移量;根据光斑所产生的偏移量可以得出测端球与样品表面接触点的X轴方向、Y轴方向、Z轴方向的坐标参数。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN209961177U
公开(公告)日:2020-01-17
申请号:CN201920849753.8
申请日:2019-06-06
Applicant: 上海市计量测试技术研究院
IPC: G01B11/24
Abstract: 本实用新型涉及一种用于测量内孔圆柱度的装置,利用本实用新型的一种用于测量内孔圆柱度的装置对被测工件的被测内孔进行检测时,通过第一检测杆、第二检测杆和第三检测杆在不同测量截面检测得出测量值并计算出被测内孔在测量截面上的圆度误差,并根据每个测量截面处第一检测杆、第二检测杆、第三检测杆以及倾角传感器的测量值计算得出被测内孔中心线的直线度误差,根据所得出的各测量截面上的圆度误差及被测内孔中心线的直线度误差就能够计算得出被测内孔的圆柱度误差。由此可见,本实用新型的一种用于测量内孔圆柱度的装置及其使用方法能够方便地对工件的内孔参数进行检测。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN208350057U
公开(公告)日:2019-01-08
申请号:CN201820730220.3
申请日:2018-05-17
Applicant: 上海市计量测试技术研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种微球旋转夹持装置,主要解决现有原子力显微镜测量范围小,满足不了微球的全表面测量的技术问题。本实用新型的技术方案为:一种微球旋转夹持装置,由X轴旋转夹持端、Y轴旋转夹持端、X向微移动平台及Y向微移动平台组成;所述的X轴旋转夹持端与Y轴旋转夹持端分别通过螺钉固定于Y向微移动平台、X向微移动平台。本实用新型可以实现微球的夹持,并可以将微球按一定的规律旋转一定的角度进行测量,以扩大原子力显微镜在微球表面的测量范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN205120148U
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201520890431.X
申请日:2015-11-10
Applicant: 上海市计量测试技术研究院 , 上海计测工程设备监理有限公司
IPC: G01D11/26
Abstract: 本实用新型公开了一种应用于仪器的防护外罩,包括:一罩体,设于支撑所述仪器的隔振平台外围且与该隔振平台刚性连接;和一半圆弧形顶罩,可开合地罩盖在所述罩体的顶部;其中,所述半圆弧形顶罩具有一弧形后盖和一弧形翻转前盖,并且,该弧形后盖的左侧壁和该弧形翻转前盖的左侧壁于所述圆弧形顶罩的弧心位置铰接,该弧形后盖的右侧壁和该弧形翻转前盖的右侧壁于所述弧心位置铰接。当弧形翻转前盖向后翻转开启时,可扩大仪器的计量测试视野和作业空间,便于仪器的拆装和维修保养。当弧形翻转前盖向前翻转关闭时,罩体、半圆弧形顶罩、以及隔振平台合围形成容纳仪器的封闭空间,能够为仪器提供优良的实验环境。
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公开(公告)号:CN202974174U
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201220709762.5
申请日:2012-12-20
Applicant: 上海市计量测试技术研究院
Abstract: 本实用新型为一种基于电容传感器阵列的三维微接触式测头,所述的测头由方形底板、电容传感器阵列、十字梁和测针组成,其特征在于:所述的测头有多个电容传感单元,呈阵列式分布于方形底板上,测针连接在十字梁的中心连接体上,十字梁的悬臂与电容传感器上极板相连,上极板通过微弹簧悬挂单元悬挂,所述上极板的悬挂采用若干个微弹簧实现,微弹簧不仅用于固定电容传感器的上极板,还用于支撑十字梁和测针重量,由测针及十字梁组成的杠杆结构将被测物的横向位移放大并转化为电容上极板的轴向位移,解决单个电容传感器测量时横向分辨力低的问题。本实用新型弥补了单个电容传感器横向分辨力低的缺陷,提高了分辨力和精度,有效拓展了横向测量范围。
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公开(公告)号:CN202974173U
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201220709746.6
申请日:2012-12-20
Applicant: 上海市计量测试技术研究院
Abstract: 本实用新型为一种用于微纳米几何量测量的阵列式测头,由网格状多方孔基座和多个测头组件构成。测头组件包括测头、测杆、悬挂结构、传感单元和电路板,测头组件垂直凸出安装在基座方孔上,方孔在基座上呈网格状阵列式排列,阵列式测头通过基座与三维高精度位移平台的测头连接结构相联接。根据被测工件尺寸,在网格状多方孔基座上选择合适的方孔安装各测头组件,各测头组件可装可拆。各测头组件的测头通过校准整合到统一坐标系中,先用一个测头接触被测尺寸的一个端点,将此测头移开,再用另外的一个测头接触被测尺寸的另一个端点,可快速完成被测工件尺寸的精确测量。与单测头相比,提高了工作效率,并增加了冗余设计。
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