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公开(公告)号：CN105532079B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480044975.2
申请日：2014-08-07
Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/181 , H03K17/567 , H03K17/687 , H05K1/021 , H05K1/111 , H05K1/119 , H05K3/202 , H05K3/3452 , H05K2201/066 , H05K2201/09118 , H05K2201/09909 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。
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公开(公告)号：CN104956781B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480006398.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川崎晃一
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3431 , H05K3/4629 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09418 , H05K2201/09663 , H05K2201/097 , H05K2201/098 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/2054 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。
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公开(公告)号：CN107990177A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711356581.2
申请日：2017-12-16
Applicant: 中山市富大照明科技有限公司
IPC: F21S4/24 , F21V23/00 , H05K1/02 , H05K1/11 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S4/24 , F21V23/00 , F21Y2115/10 , H05K1/021 , H05K1/111 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了一种柔性LED灯带，包括透明护套和安装在透明护套内的灯带主体，所述灯带主体包括柔性线路板组件及安装在柔性线路板组件顶部的若干电子元件，其特征在于：柔性线路板组件是从顶部到底部依次是阻焊层、线路板层、第一绝缘膜、第一电极层、第二绝缘膜、第二电极层和底膜，其中若干电子元件与线路板层电连接，第一电极层和第二电极层作为电源的正极和负极与线路板层电连接。所述柔性LED灯带结构简单，散热效果好，生产方便；将电源的正极和负极分离，爬电距离大，绝缘介质高。
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公开(公告)号：CN107979914A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201710995957.8
申请日：2017-10-23
Applicant: 努比亚技术有限公司
Inventor： 郑锐
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10621
Abstract: 本发明公开了一种电路板及终端，针对现有电路板中，基板和芯片受到外力时，容易在二者之间产生应力，导致焊盘脱离，影响电路板电气可靠性的问题，本发明提供的电路板设置了补强焊盘，其包括外露于基板元件面的焊接基座，以及与焊接基座固定并向基板内部延伸的固定部。补强焊盘的固定部延伸到基板内部，类似于钉子一样钉入基板内，使得补强焊盘与基板间的接触面积增大，让补强焊盘在有脱离基板的趋势时需克服更大的摩擦力，从而更牢固的将焊接基座固定在元件面上；“钉入”基板内部的补强焊盘固定部能够有效阻止基板撕裂。本发明还提供一种包括上述电路板的终端，由于电路板的可靠性较高，所以也保证了终端的可靠性，提升了终端用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN107920416A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201711086273.2
申请日：2017-11-07
Applicant: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/09372 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；印制电路板包括一顶层和一底层；顶层设置有一第一无线芯片焊接区域，底层设置有一第二无线芯片焊接区域；第一无线芯片焊接区域包括一WiFi模块焊接区域和一蓝牙模块焊接区域；其中，蓝牙模块焊接区域与第二无线芯片焊接区域相重叠；WiFi模块焊接区域、蓝牙模块焊接区域和第二无线芯片焊接区域内均设置有相应的焊盘；能够兼容不同的无线模块，同时不会增加额外的焊接面积，集成度和可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104882276B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201510058083.4
申请日：2015-02-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和具有该多层陶瓷电容器的板。该多层陶瓷电容器包括三个外电极，三个外电极包括顺序地堆叠在陶瓷主体的安装表面上的导电层、镀镍层和镀锡层并且彼此分隔开。当内电极的暴露于安装表面的引出部的最外侧部分为P，导电层、镀镍层和镀锡层在导电层的从P开始的法线方向上的总厚度为a，导电层在导电层的从P开始的法线方向上的厚度为b，并且在导电层的从P开始的法线方向上存在于导电层中的气孔的气孔高度的总和为bp时，(b‑bp)/a满足0.264≤(b‑bp)/a≤0.638。
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公开(公告)号：CN104240946B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201410225324.5
申请日：2014-05-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , Y02P70/611
Abstract: 公开了一种多层陶瓷电容器及安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括介电层，具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，构造成通过包括多个第一内电极和第二内电极形成电容，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极设置成彼此面对且使至少一个介电层置于二者之间，并且交替地暴露于第一或第二侧表面；第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极设置在第二侧表面上并电连接到第二内电极。当陶瓷主体的长度为L并且第一外电极和第二外电极的在陶瓷主体的长度方向上的长度为L1时，满足0.2≤L1/L≤0.96。
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公开(公告)号：CN104996002B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201480008382.0
申请日：2014-01-24
Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司
CPC classification number: G01L9/0075 , G01L19/0061 , H05K1/0218 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K2201/09036 , H05K2201/10151 , H05K2201/2036 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种使用软钎焊方法将连接元件(55)在连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)处钎焊到主体(1，5，13)的绝缘表面的导电的、可软钎焊的涂层(3，39，39’，43，43’，47)上的方法，和使用该方法生产的传感器，利用该方法和传感器，通过以下方式，在软钎焊过程中发生的软钎料(9)对涂层(3，39，39’，43，43’，47)的润湿在空间上被限制，即：在主体(1，13)中设置凹槽(7，57，59)，所述凹槽在外侧上至少部分地围绕连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，围绕连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)的主体(1，13)的外绝缘表面的至少一部分表面涂覆有所述涂层(3，39，39’，43，43’，47)，软钎料(9)被局部地施加到连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)，并且通过所施加的软钎料(9)，在软钎焊过程中将连接元件(55)钎焊到连接位置(5，41，41’，45，45’，49，49a，49b)。
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公开(公告)号：CN104811159B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201410213794.X
申请日：2014-05-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/40 , H01F27/292 , H01F27/40 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板，所述复合电子组件可以包括：复合主体，具有在复合主体中彼此结合的电容器和电感器；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和设置在复合主体的电容器的下表面上的第二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的下表面上。电容器可以结合到电感器的侧表面。
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公开(公告)号：CN107623991A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201610607634.2
申请日：2016-07-28
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H05K1/11 , G02F1/133 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10128
Abstract: 本发明公开了柔性膜、电路板组件和显示装置。根据本发明的柔性膜包括基础膜、布置在基础膜上的多个布线、以及连接至多个布线的多个焊盘。多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在焊盘行内部排列在与第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。
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