多层陶瓷电容器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118486544A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410143350.7

    申请日:2024-02-01

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,具有介电层以及第一内电极和第二内电极,并且包括电容形成区,在电容形成区中,第一内电极和第二内电极在第一方向上交替地堆叠且介电层介于第一内电极与第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在主体上,在与第一方向不同的第二方向上彼此间隔开,且电容形成区位于它们之间,并且第一外电极和第二外电极分别连接到第一内电极和第二内电极。主体还包括多个侧边缘部,多个侧边缘部被设置为使电容形成区在与第一方向和第二方向不同的第三方向上位于它们之间,多个介电层比第一内电极和第二内电极朝向多个侧边缘部突出得多,并且每个侧边缘部的一部分位于多个介电层之间。

    多层电子组件
    2.
    发明公开
    多层电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116844861A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202211082453.4

    申请日:2022-09-06

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极;外电极,设置在所述主体的外部;以及绝缘层,设置在所述外电极上。所述外电极被设置为覆盖所述内电极的最外表面的暴露表面,并且形成为在所述主体的厚度方向上从所述主体的下表面到所述外电极的在所述厚度方向上远离所述下表面的端部的距离小于所述主体的厚度,并且所述绝缘层被设置为覆盖所述外电极的端部,以改善防潮可靠性。

    电子组件
    3.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116487188A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310675505.7

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:基板,包括设置在上表面上的电极焊盘;以及多个多层电容器,安装在所述基板上并且包括连接到所述电极焊盘的外电极。所述多个多层电容器之中的至少一个多层电容器是水平堆叠结构的多层电容器。

    多层电容器
    4.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116417252A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202210779235.X

    申请日:2022-07-01

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括电容区域,在所述电容区域中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上彼此交替堆叠,至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上,并且彼此间隔开以分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极,其中,所述主体包括在所述第一方向上不与所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极重叠的侧边缘,并且所述侧边缘的中央宽度大于所述侧边缘的最小宽度。

    多层电容器及包括其的组件

    公开(公告)号:CN110246688B

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN201811610196.0

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器及包括其的组件,所述多层电容器中的声学噪声被减小并且电容器主体的下部的有效区域中的内电极之间的重叠面积小于所述电容器主体的上部的有效区域中的内电极之间的重叠面积。所述多层电容器可通过相对少的焊料结合到板使得所述下部邻近所述板。上部的有效区域的相邻的内电极的重叠面积之间的偏差和下部的有效区域的相邻的内电极的重叠面积之间的偏差被最小化以减小所述电容器主体的压电变形。

    多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN110660587B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN201910451154.5

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的端部上的第一外电极和第二外电极;氧化铝片,包括片主体以及分别设置在所述片主体的端部上的第一外端子和第二外端子,所述第一外端子与所述第一外电极接触并且所述第二外端子与所述第二外电极接触;第一镀层,覆盖所述第一外电极和所述第一外端子;以及第二镀层,覆盖所述第二外电极和所述第二外端子。所述第一镀层包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的镍镀层和锡镀层,所述第二镀层包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的镍镀层和锡镀层。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427479B

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201810735148.8

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体,在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极,且相应的介电层介于内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上,所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成,其中,所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

    电子组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110459403A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910106532.6

    申请日:2019-02-02

    Abstract: 本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和一对外电极;中介体,包括中介体主体和一对外端子;以及粘合层,设置在所述多层电容器和所述中介体的面对的边界上,其中,所述外端子包括:结合部,设置在所述中介体主体的顶表面上并且通过所述粘合层连接到所述外电极;安装部,设置在所述中介体主体的底表面上;及连接部,设置在所述中介体主体的端表面上,以将所述结合部和所述安装部彼此连接,其中,0.1≤t/T≤0.3,其中尺寸“t”是所述粘合层的最大高度并且尺寸“T”是所述电子组件的高度。

    复合电子组件和用于安装复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104576060B

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201410191023.5

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板,复合电子组件包括:包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器,多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元;输出端子,包括第一输出端子和第二输出端子,第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上,第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极,其中,电容器和电感器竖直地结合,磁片层设置在电感器和电容器之间。

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