复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821232B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201410191017.X

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,磁片层设置在电感器和电容器之间。

    复合电子组件和安装有复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN104821713B

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:CN201410190617.4

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板,所述复合电子组件包括:复合主体,包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体,多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中;输入端子,形成在复合主体的第一端表面上;输出端子,包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子;以及接地端子,形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上,其中,电容器与电感器的侧面结合,电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合。

    电感器及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105225793A

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201410429141.5

    申请日:2014-08-27

    Abstract: 一种电感器,包括:支承件,该支承件包括树脂层以及厚度大于该树脂层厚度的第一金属层和第二金属层,并且所述第一金属层和第二金属层分别设置在所述树脂层的两个表面上;第一线圈和第二线圈,该第一线圈和第二线圈分别设置在所述第一金属层和第二金属层上,并且在各自彼此面对的一端形成有比其他部分宽度增加的第一衬垫部和第二衬垫部;通过电极,该通过电极形成在所述支承件内,以垂直地穿过所述支承件,从而将所述第一线圈的所述衬垫部和第二线圈的所述衬垫部彼此连接;以及主体,该主体中嵌入有所述第一线圈和第二线圈,其中,所述第一金属层和第二金属层分别具有形成在与所述第一衬垫部和第二衬垫部对应的位置的第一凹槽部和第二凹槽部。

    线圈组件和其上安装有线圈组件的板

    公开(公告)号:CN104766694A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201410157315.7

    申请日:2014-04-16

    Abstract: 提供了一种线圈组件和其上安装有线圈组件的板,所述线圈组件包括:磁体,包括绝缘基板;以及设置在磁体的一个表面上的第一外电极和第二外电极以及设置在磁体的与其一个表面相对的另一表面上的第三外电极和第四外电极,其中,磁体包括设置在绝缘基板上和下的第一线圈部件至第四线圈部件,构造为双线圈的第一线圈部件和第二线圈部件在同一平面上沿相同方向彼此平行地缠绕,构造为双线圈的第三线圈部件和第四线圈部件在同一平面上沿相同的方向彼此平行地缠绕。

    多层芯片电子元件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103680815A

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201310008006.9

    申请日:2013-01-09

    Abstract: 本发明提供一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层本体,该多层本体通过堆叠多个磁性层而形成;和导电图案,该导电图案布置在所述多个磁性层之间并且沿层压方向电连接以形成线圈图案,其中在所述线圈图案中的单个线圈图案沿所述多层本体的长度方向和宽度方向投影的情况中,当所述线圈图案内侧的所述磁性层的面积被定义为Ai并且所述线圈图案外侧的所述磁性层的面积被定义为Ao时,满足0.40≤Ai:Ao≤1.03。

    多层芯片电子元件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103515052B

    公开(公告)日:2018-03-16

    申请号:CN201210377703.7

    申请日:2012-10-08

    Abstract: 提供了一种多层芯片电子元件,该多层芯片电子元件包括:多层体,该多层体形成为2016‑尺寸或更小并且包括多层磁性层;导电图案,该导电图案在所述多层体内沿层叠方向电连接以形成线圈图案;以及非磁性间隔层,该非磁性间隔层越过位于所述多层磁性层之间的所述多层体的层叠表面形成,并且具有厚度Tg,该厚度Tg的范围为1μm≤Tg≤7μm,其中所述非磁性间隔层的数量可以是间隔层的数量的范围为位于所述磁性层之间的至少四层至线圈图案的匝数之间。

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