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公开(公告)号：CN101796106A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880105868.0
申请日：2008-09-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/38 , C08G59/42 , H01B3/00 , H01B5/14 , H01B17/56 , H01L23/36 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/38 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/285 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B2250/03 , B32B2264/0207 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08G59/42 , C08G59/5086 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K5/1539 , C08L63/00 , C08L71/00 , H01B3/40 , H01B3/427 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。
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公开(公告)号：CN117460795A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280040792.8
申请日：2022-06-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09D11/322 , G09F9/30
Abstract: 本发明提供一种可形成长径比大且红外光屏蔽性高的隔壁的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物。本发明的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物包含：合计具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物、具有环状醚基的热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂及红外光屏蔽剂。
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公开(公告)号：CN106103633B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201580013146.2
申请日：2015-09-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/02 , C09J5/06 , C09J11/06 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。
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公开(公告)号：CN117062886A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024217.9
申请日：2022-03-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J4/02
Abstract: 本发明提供一种喷墨用粘接剂，其在使用透明部件作为粘接对象部件的情况下，能够抑制粘接剂成分向透明部件的不期望的区域的附着。本发明的喷墨用粘接剂包含光聚合引发剂和具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物，所述喷墨用粘接剂不包含或包含不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物，在喷墨用粘接剂包含所述热固化性化合物的情况下，所述热固化性化合物的含量为5重量％以下。
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公开(公告)号：CN104685010B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380050671.2
申请日：2013-09-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09D11/101 , C09D11/328 , B41M5/00
CPC classification number: C09D133/14 , C09D11/101 , C09D11/328 , C09D163/00 , H05K3/287 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供一种可以提高保存稳定性的喷墨用固化性组合物。本发明的喷墨用固化性组合物利用喷墨方式涂布，且可通过照射光和施加热来固化，本发明的喷墨用固化性组合物含有：具有2个以上(甲基)丙烯酰基的多官能化合物、具有环状醚基的化合物、热固化剂、以及色料。所述色料不溶解于所述多官能化合物中，但所述色料溶解于固化性组合物中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104981299A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480007000.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , B41J3/407 , B41J11/002 , C09D11/101 , C09D11/30 , C09D11/52 , H05K3/287 , H05K2203/013 , H05K2203/0577
Abstract: 本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
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公开(公告)号：CN104956469A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006986.1
申请日：2014-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/02288 , C08F220/10 , C09J4/00 , C09J5/00 , C09J2205/31 , H01L21/52 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/27318 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。
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公开(公告)号：CN103168078B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201180050568.9
申请日：2011-09-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08K5/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/0091 , C08K5/057 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/501 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。
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公开(公告)号：CN102753630B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180009526.0
申请日：2011-09-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , B41M3/006 , C08G59/4021 , C08L63/00 , C09D11/101 , C09D11/30 , H01L31/0516 , H05K3/285 , H05K2203/013 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供喷墨用固化性组合物，该喷墨用固化性组合物是通过喷墨方式涂布的固化性组合物，其尽管包含具有环状醚基的化合物，在加温至50℃以上的喷墨装置内的环境下贮存期也较长，并且由固化后的固化物带来的绝缘可靠性也优异。本发明的喷墨用固化性组合物能够通过喷墨方式涂布、并通过赋予热而固化。本发明的喷墨用固化性组合物包含固化剂和具有环状醚基的化合物。该固化剂是使双氰胺和具有能够与该双氰胺反应的官能团的含官能团化合物反应而得到的反应粘稠物。
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公开(公告)号：CN102822313B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201180015475.2
申请日：2011-03-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09K11/7734 , C09K11/025 , G09F13/04 , H01L27/15 , H01L33/502
Abstract: 本发明提供一种在不降低荧光特性的情况下，耐湿性得到了大幅度改善且具有分散性的表面处理荧光体以及该表面处理荧光体的制造方法。所述荧光体是在荧光体的表面具有表面处理层的表面处理荧光体，所述表面处理层含有氟和从元素周期表第3～6族的元素中选择的至少1种特定元素，其中，在利用电子显微镜及附属于其的能量分散型X射线元素分析来测定表面处理层的剖面厚度方向的元素分布的情况下，与氟的含量的最大峰相比，特定元素的含量的最大峰处于更靠近表面侧的位置。
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