公开(公告)号：CN105209425B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201480028399.2

申请日：2014-05-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 片山大树 ,  山口贵大 ,  坂本隆文

IPC: C07C69/716 ,  B01J31/22 ,  C08L83/04 ,  C09D183/06 ,  C09J183/06 ,  C09K3/10 ,  C07F5/06 ,  C08G77/08

CPC classification number: C08G77/08 ,  B01J31/22 ,  C07F5/069 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K5/0091 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09K3/1018

Abstract: 本发明提供作为室温固化型树脂的固化催化剂等为有用的铝螯合化合物，以及含有该铝螯合化合物的室温固化型树脂组合物。其为具有以下述通式(1)所表示的β‑二羰基化合物的铝螯合化合物，以及含有该铝螯合化合物的室温固化型树脂组合物。(通式中，R1～R3表示一价烃基或卤素取代基，R4为氢原子或一价烃基。A为从下述通式(2)或者‑OR8(R8为一价烃基)所选择的基团。(通式中，R5～R7表示一价烃基或卤素取代基)。

公开(公告)号：CN104583277B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380043269.1

申请日：2013-08-08

Applicant: 瓦克化学股份公司

Inventor： V·施坦耶克 ,  B-J·巴赫迈尔 ,  L·灿德尔

IPC: C08G77/04 ,  C09D201/10 ,  C09J201/10 ,  C08L1/10 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C08L83/04

CPC classification number: C09J183/04 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  B32B2037/1246 ,  C08G65/336 ,  C08G77/045 ,  C08L83/04 ,  C08L101/10 ,  C09D183/04 ,  C09K3/1018

Abstract: 本发明涉及多组分可交联组合物(K)，其包含至少组分(K1)和组分(K2)，其特征在于所述组分(K1)含有100重量份的式Y-[(CR12)b-SiRa(OR2)3-a]x(I)的化合物(A)，其中每个基团和下标如权利要求1所定义；所述组分(K2)在每种情况下基于组分(K1)中的100重量份的化合物(A)，包含至少0.05重量份的水和至少1重量份的选自以下的至少一种其它物质(B)：含有式R3c(R4O)dSiO(4-c-d)/2(II)单元的硅树脂，其中每个基团和下标如权利要求1所定义，(C)增塑剂，(D)填料，(E)增稠剂和(F)溶剂，条件是在组分(K1)和(K2)中总计存在至少10重量份的硅树脂(B)，基于组分(K1)中100重量份的化合物(A)。本发明还涉及所述组合物的制备方法及其用途，特别是作为粘

公开(公告)号：CN105849201A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480070411.6

申请日：2014-12-25

Applicant: 道康宁东丽株式会社

Inventor： 小玉春美 ,  大西正之

IPC: C08L83/14 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09J183/14 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09J183/14 ,  C08G77/50 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/57 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C09K3/1018 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶，所述有机硅橡胶表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且可有效地剥离。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)每个分子的所述分子链中的硅原子上至少具有两个含特定烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物以及(C)缩合反应催化剂。

公开(公告)号：CN102947370B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201180030690.X

申请日：2011-04-15

Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司

Inventor： 刘予峡

IPC: C08G77/38 ,  C08G77/46 ,  C08F283/12 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04

CPC classification number: C08G77/38 ,  C08F283/12 ,  C08F299/08 ,  C08G77/20 ,  C09D183/00 ,  C09D183/04 ,  C09J183/00 ,  C09J183/04 ,  C09K3/1018 ,  C08F220/10

Abstract: 描述了新的硅酮-丙烯酸共聚物，其包含通过-Si-O-Si-键共价键合的硅酮聚合物和丙烯酸聚合物。所述硅酮-丙烯酸共聚物是以下组分的反应产物：(a)硅酮聚合物，(bi)丙烯酸单体与自由基引发剂的混合物，以形成丙烯酸预聚物，其中至少一种丙烯酸单体包含硅烷(甲基)丙烯酸单体和/或硅氧烷(甲基)丙烯酸大分子单体，或(bii)丙烯酸聚合物，其包含硅烷或硅氧烷官能团；和(c)混接反应催化剂，其中所述硅酮聚合物(a)与丙烯酸单体混合物(bi)或聚合物(bii)之比为50:1至1:50。所述硅酮-丙烯酸共聚物用作粘合剂、密封剂、涂料等。

公开(公告)号：CN105452385A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480041512.0

申请日：2014-05-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 林田修 ,  堀田昌克 ,  小池义明 ,  鹿岛敦人

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C09K3/10 ,  E04B1/94

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08K5/56 ,  F16J15/022 ,  F16J15/102 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明涉及硅橡胶组合物，其含有：(A)聚合度为100以上、在分子中具有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)比表面积(BET法)为50m2/g以上的补强性二氧化硅：10～100质量份，(C)平均粒径为20μm以下的煅烧云母：1～100质量份，(D)固化剂：有效量，根据本发明，即使长时间暴露于火焰，燃烧后的硅橡胶成型品的灰烧结(陶瓷化)，也能够保持燃烧(烧结)前的硅橡胶成型品的原来的形状，并且制造硅橡胶组合物时的混炼工序中的辊加工性(作业性)优异。

公开(公告)号：CN105283494A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480018382.9

申请日：2014-03-26

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 五藤昌彦 ,  中村浩造

IPC: C08J9/32 ,  B32B5/18 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08J9/228 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/20 ,  B32B27/065 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2266/0214 ,  B32B2266/08 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/71 ,  B32B2581/00 ,  C08J9/32 ,  C08J9/35 ,  C08J2201/022 ,  C08J2203/22 ,  C08J2319/00 ,  C08J2383/05 ,  C08J2383/07 ,  C08J2483/05 ,  C08J2483/07 ,  C09K3/1018 ,  H01L31/0481

Abstract: 本发明的硅树脂发泡体，其具有硅树脂固化物A和多个粒子B，所述粒子B分散于所述硅树脂固化物A中且内部具有孔洞部b1，所述硅树脂固化物A中具有孔洞部C，所述孔洞部C是由所述硅树脂固化物(A)包围而成、或者由硅树脂固化物(A)和所述粒子(B)包围而成的。

公开(公告)号：CN104955900A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480005966.2

申请日：2014-01-22

Applicant: 中央硝子株式会社

Inventor： 秋山胜宏 ,  松野佑 ,  江口弘 ,  山中一广 ,  中辻惇也 ,  河合亘 ,  小川毅

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08G77/12 ,  C08G77/08 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C09D183/14 ,  C09K3/1018 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种固化性组合物，其包含：具有Si-OH基和Si-H基的特定结构和组成的聚硅氧烷(A)；具有Si-OH基和Si-CH＝CH2基的特定结构和组成的聚硅氧烷(B)；以及含有选自由铂化合物、钯化合物和铑化合物组成的组中的至少1种金属化合物的催化剂量的氢化硅烷化催化剂。该固化性组合物中，由于调整了各聚硅氧烷的种类以及Si-OH基的含量，因此在聚硅氧烷固化时，相对于Si-CH＝CH2基与Si-H基进行反应的氢化硅烷化反应，可以抑制Si-OH基之间发生的脱水缩合反应，能够抑制固化体中的发泡。进而，在形成固化膜时，能够提供与半导体基板等基体的优异的密合性。

公开(公告)号：CN104870524A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380067430.9

申请日：2013-12-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 坂本隆文 ,  山口贵大 ,  山田哲郎

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/10 ,  C08G77/50 ,  C07F7/18 ,  C08L83/14 ,  C09D183/14 ,  C09J183/14 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09J149/00 ,  C08F238/00 ,  C08G77/10 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08L83/14 ,  C09D149/00 ,  C09D183/14 ,  C09J183/14 ,  C09K3/1018

Abstract: 本发明是一种有机聚硅氧烷化合物，特征在于，其具有至少一个下述式(1)单元作为部分结构且为直链和支链中的任一种。由此，提供一种新颖含乙炔基的聚有机硅氧烷化合物、及分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物的制造方法，所述分子链两末端含乙炔基的直链状有机聚硅氧烷化合物可容易调整聚合度且生产性优异，

公开(公告)号：CN104744705A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201510086507.8

申请日：2011-05-18

Applicant: 捷恩智株式会社

Inventor： 川畑毅一 ,  田岛晶夫 ,  松尾孝志 ,  坂井清志 ,  阿山亨一

IPC: C08G77/50 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/04 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08F30/08 ,  C07F7/21 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  C09K3/1018 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种液状有机硅化合物及其制造方法。并提供一种可获得具有高折射率及耐热性良好的硬化物的硅酮树脂系热硬化性树脂组成物及其使用。一种液状有机硅化合物，如下述式(1)所示。

公开(公告)号：CN102933678B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180028632.3

申请日：2011-05-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 兼松孝之 ,  矢木直人 ,  谷本尚志 ,  宍仓朋子

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08G77/442 ,  C08L83/10 ,  H01L31/0481 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 发明提供封装材料、使用所述封装材料的太阳能电池组件及发光二极管，所述封装材料含有复合树脂（A）和多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1）和/或通式（2）所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1）、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段（a2）通过通式（3）所示的键结合而成的树脂，所述聚硅氧烷链段（a1）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%，并且多异氰酸酯（B）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。