公开(公告)号：CN215815865U

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202121614626.3

申请日：2021-07-15

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  曾丹 ,  肖婷 ,  廖勇波

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

Abstract: 本申请涉及电力电子技术领域，具体而言，涉及一种半导体模块及封装结构，包括相互连接的第一组件和第二组件，其中：第一组件包括第一基板，第一基板上设置有功率芯片；第二组件包括设置于第一基板上的第二基板，第二基板上设置有控制芯片和引脚。本实用新型提供了一种将控制芯片设置于第二基板上，通过第二基板同时作为控制芯片和引脚的载体，减小了封装过程中高度方向上的公差累积，同时还可以减小制作难度和制作成本。

公开(公告)号：CN215578555U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121180861.4

申请日：2021-05-28

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 黄玲 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城 ,  秦明柳谦

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H02M1/00

Abstract: 本申请属于电路技术领域，涉及一种智能功率器件和变频设备。其中，智能功率器件包括基板以及安装在基板上的功率芯片；基板上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离；功率芯片具有源极，功率芯片的源极通过第一引线连接至基板上的第一引脚；功率芯片的源极通过第二引线连接至基板上的第二引脚。利用本申请实施例提供的智能功率器件，通过在基板上设置第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离，这样可以减少功率芯片的源极连接电感，不易受到驱动电压的影响，使功率芯片实现高开关速度。将智能功率器件应用于变频设备中，提高中型至大型功率开关电源的效率。

公开(公告)号：CN215183859U

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202120431030.3

申请日：2021-02-25

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  曾丹 ,  曹俊 ,  廖勇波 ,  肖婷

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种智能功率模块，智能功率模块包括基板，基板上设有芯片、多个导电引脚，导电引脚的一端与芯片连接，另一端的端部形成焊接脚；外部引脚框架，外部引脚框架包括多个与多个焊接脚一一对应的引线，引线的一端的端部形成有连接结构；每组相互对应的连接结构和焊接脚中，连接结构包括：连接部、以及位于分别连接部两侧并朝向基板延伸的支撑部，支撑部的排列方向与焊接脚的排列方向相同，两个支撑部之间形成容纳空间，焊接脚位于两个支撑部之间。该智能功率模块中，支撑部隔绝相邻的两个焊接脚，回流焊时，降低相邻焊接脚上的结合材相连而导致短路风险；支撑部起到限位作用，降低焊接点错位风险。

公开(公告)号：CN211350580U

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202020297245.6

申请日：2020-03-11

Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 江伟 ,  史波 ,  曾丹 ,  敖利波 ,  肖婷 ,  曹俊 ,  马颖江

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L25/18

Abstract: 本申请涉及智能功率模块技术领域，公开了一种芯片及电子器件，芯片包括垂直互联的电子封装基板和导线框架，其中：电子封装基板与导线框架之间电连接；电子封装基板上安装有多个功率半导体芯片，每一个功率半导体芯片包括：栅极、第一发射极和第二发射极，且每一个功率半导体芯片与电子封装基板之间电连接；导线框架上安装有多个驱动控制芯片，每一个驱动控制芯片与导线框架之间电连接；每一个驱动控制芯片的驱动电极与对应的功率半导体芯片上的栅极之间通过金属引线连接。本申请公开的芯片，通过在芯片表面互联使用导线框架，替代了铝线，散热效果更好，可靠性及电流密度得到提升。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN214898401U

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202023166272.9

申请日：2020-12-24

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 杨景城 ,  史波 ,  江伟

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/495

Abstract: 本实用新型公开了一种功率器件全包封结构，包括框架基岛结构、芯片结构、引脚结构和塑封外壳；框架基岛结构的双排框架基岛头部与头部相互连接，双排框架基岛中的任一排框架基岛具有用于容纳芯片的封装槽，以及任一排框架基岛的尾部具有引脚连接孔；芯片结构的两个芯片中的一个芯片位于双排框架基岛中的一排框架基岛的封装槽内；引脚结构包括相互独立的两个引脚子结构，两个引脚子结构分别通过双排框架基岛的引脚连接孔与两个芯片电连接；塑封外壳包覆框架基岛结构和芯片结构的外侧，以及包覆两个引脚子结构分别与两个芯片电连接的一端。该功率器件全包封结构具有无顶针孔，提高生产全包封功率器件结构的效率和良率的效果。

公开(公告)号：CN112635430B

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN201910951438.0

申请日：2019-10-08

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 王华辉 ,  江伟 ,  史波

IPC: H01L23/498 ,  H10D80/20

Abstract: 本发明公开了一种智能功率模块及具有其的电子设备；智能功率模块包括陶瓷基板和分别连接于所述陶瓷基板两侧第一框架和第二框架，所述陶瓷基板包括沿预设方向依次设置的多个陶瓷板块，相邻两个所述陶瓷板块通过连接组件连接。根据本发明提供的智能功率模块，将陶瓷基板分割多个陶瓷板块，多个陶瓷板块通过连接组件拼接形成一整体，避免应力集中，防止陶瓷基板在安装时因受力不均匀而产生裂痕。

公开(公告)号：CN113725191A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110961329.4

申请日：2021-08-20

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 秦明柳谦 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城 ,  黄玲

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本申请涉及半导体封装技术，本申请提供了一种芯片模块以及功率芯片封装，芯片模块包括基板、芯片以及连接板；所述基板设有外接焊盘，所述芯片包括第一面以及第二面，所述第一面电连接于所述基板的外接焊盘，所述连接板贴合连接于所述基板，一个或多个所述芯片固定于所述连接板与所述基板之间；所述连接板包括印制连接线、第二焊盘以及第三焊盘，所述芯片的第二面电连接于所述第三焊盘；所述连接线连接于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间，所述第二焊盘电连接于所述基板。其中连接板以印制电路取代键合线，以印制连接线连接芯片并传递电信号，以此方式替代了键合线工艺，极大提升了生产过程中的效率，同时解决了金线易冲线的问题。

公开(公告)号：CN110718509A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201810763291.8

申请日：2018-07-11

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 曹俊 ,  江伟 ,  何昌

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种电子元件封装结构及封装方法，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。

公开(公告)号：CN110504220A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910791503.8

申请日：2019-08-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 曹俊 ,  史波 ,  肖婷 ,  马浩华 ,  廖勇波 ,  江伟 ,  曾丹

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装方法及功率器件封装结构，涉及半导体技术领域，用于提高现有的封装器件的过流能力题。本发明的功率器件封装方法，通过将第一芯片远离第一框架的侧面与第二芯片远离第二框架的侧面相连，并将所述第一框架与所述第二框架相连，使第一芯片、第二芯片、第一框架和第二框架能够被一同塑封在一个壳体内形成封装结构，使单个封装结构的过流能力增加大，从而降低应用端的成本；此外，由于将第一芯片和第二芯片都塑封在壳体内，因此相比塑封单个芯片的封装结构，相当于减少了封装结构的数量，从而大大缩减应用端实际体积。

公开(公告)号：CN110176451A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910394758.0

申请日：2019-05-13

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 敖利波 ,  史波 ,  曹俊 ,  曾丹 ,  肖婷 ,  江伟

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种功率模块及其封装方法，其功率模块包括承载板，所述承载板包括绝缘层和设置于所述绝缘层一表面的金属层；所述功率模块还包括至少一个功率芯片和至少一个驱动芯片，分别贴装在所述金属层的远离所述绝缘层的表面，并通过键合线与所述金属层电性连接。本发明通过将功率芯片、驱动芯片和引脚贴装在承载板的金属层，即通过承载板代替现有技术用的高密度引线框架和PCB板，从而大大的节约了成本，简化了封装工艺。