具有横向元件的半导体器件

    公开(公告)号:CN103022095A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201210369374.1

    申请日:2012-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种具有横向元件(7,8)的半导体器件,该半导体器件包括半导体衬底(11,60)、所述衬底(11,60)上的第一和第二电极(19,32,20,33)、以及从所述第一电极(19,32)延伸至所述第二电极(20,33)的电阻性场板(21,34)。所述横向元件(7,8)传送所述第一与第二电极(19,32,20,33)之间的电流。施加至所述第二电极(20,33)的电压小于施加至所述第一电极(19,32)的电压。所述电阻性场板(21,34)具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部。所述第二端部设置得比所述第一端部更靠近所述第二电极(20,33)。所述第二端部中的杂质浓度等于或大于1×1018cm-3。

    半导体装置
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111344867B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN201880073391.6

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 一种半导体装置,在共通的衬底(10)形成有具有IGBT元件(3a)的IGBT区域(3)和具有FWD元件(4a)的FWD区域(4),在阴极层(22),形成有多个与第2电极(23)电连接并且与场截止层(20)构成PN结的载流子注入层(24)。并且,多个载流子注入层(24)中,如果将场截止层(20)的杂质浓度设为Nfs[cm‑3],将载流子注入层(24)的沿半导体衬底(10)的平面方向的最短部分的长度设为L1[μm],则L1>6.8×10‑16×Nfs+20。

    半导体装置
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110249431B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201880009680.X

    申请日:2018-01-25

    Abstract: 半导体装置,具有元件部(1)和将元件部(1)包围的外周部(2),在外周部(2)形成有深度比基极层(12)深的深层(23),设深层(23)中的最靠元件部(1)侧的位置为边界位置(K),设边界位置(K)与能够注入第1载流子的发射极区域(16)中的最靠外周部(2)侧的位置之间的距离为第1距离(L1),设边界位置(K)与集电极层(21)中的半导体基板(10)的面方向上的端部的位置之间的距离为第2距离(L2),将第1距离(L1)及第2距离(L2)进行调整,以使得基于因深层(23)而降低了的外周部(2)的耐压而该外周部(2)的载流子密度降低。

    半导体装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110785836A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201880042217.5

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 在具有活性区域(1)和非活性区域(2)的半导体装置中,活性区域(1)采用如下结构:具备:具有包括第一、第二半导体层(12、13)的异质结构造的沟道形成层;具有MOS栅极电极(17)的栅极构造部;在第二半导体层(13)之上配置于夹着栅极构造部的两侧的源极电极(18)及漏极电极(19);配置于栅极构造部与漏极电极(19)之间的从漏极电极(19)离开了的位置、且未掺加杂质的第三半导体层(14);形成于第三半导体层(14)之上的p型的第四半导体层(20);以及与第四半导体层(20)接触的JG电极(21)。并且,JG电极(21)与源极电极(18)电连接而成为与该源极电极(18)相同的电位,并且仅配置于活性区域(1)内。

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