公开(公告)号：CN1722430A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510076316.X

申请日：2005-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  西川和宏 ,  塚原法人

IPC: H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。

公开(公告)号：CN1591842A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410074838.1

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。

公开(公告)号：CN1248062A

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN99108458.6

申请日：1995-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  东和司 ,  熊谷浩一 ,  塚原法人 ,  米泽隆弘

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 设置于半导体芯片(4)的表面上的电极端(5)在平面视图上具有方形。而且,设置于电极端(5)上的凸块(8)的突出顶部(8a)指向电极端(5)的角部(5a)。于是,使通过毛细管(1)供给的金丝(2)的下端部熔化而形成的金球(2a)与电极端(5)接合,然后,沿方形电极(5)的对角线方向移动毛细管(1)。因而,使金丝(2)的主体与金球(2a)分离开,以形成凸块(8)。

公开(公告)号：CN102216773B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080003225.2

申请日：2010-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冲明男 ,  塚原法人 ,  铃木雅登 ,  冈弘章

IPC: G01N33/483 ,  G01N27/28 ,  G01N27/416 ,  B01J19/00

CPC classification number: G01N33/5432 ,  B01L3/502707

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制电解液的泄露和蒸发而稳定地形成人工脂质膜的方法。本发明是使用人工脂质膜形成装置而形成人工脂质膜的人工脂质膜形成方法，上述形成装置具备第1腔室、第2腔室、隔板和人工脂质膜形成部。第1腔室和第2腔室具有10pl以上、200μl以下的容量。本发明的人工脂质膜形成方法具备准备上述人工脂质膜形成装置的工序，向上述第1腔室注入具有1.3mPa·s以上、200mPa·s以下的粘度的第1电解液的工序，向上述人工脂质膜形成部注入脂质溶液的工序，向上述第2腔室注入具有1.3mPa·s以上、200mPa·s以下的粘度的第2电解液的工序和形成人工脂质膜的人工脂质膜形成工序。

公开(公告)号：CN101346853A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048677.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电工株式会社

Inventor： 越智正三 ,  塚原法人 ,  中村穰 ,  田中博久

IPC: H01Q7/06 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/36 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q9/27 ,  H01Q21/0025 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为：至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110)；埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160)；以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170)，用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。

公开(公告)号：CN100420018C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200510076316.X

申请日：2005-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  西川和宏 ,  塚原法人

IPC: H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在各种移动机器、IC卡或存储卡等中使用的电路模块必须薄型化、层叠化。与此相伴的制造方法存在复杂化以及因层间剥离导致的可靠性低的问题。本发明提供一种具有层叠结构的电路模块及其制造方法，其形成将半导体芯片及无源器件埋置于由热可塑性树脂形成的薄片内的器件内置薄片，沿电路区块的边界对含有在表面形成有布线图案的多个电路区块的模块薄片折叠后层叠，通过加热和加压，熔融为一体化。这样，采用简单的制造方法就可以制作可靠性高的电路模块。

公开(公告)号：CN101233533A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028237.4

申请日：2006-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  塚原法人 ,  王生和宏

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/06

CPC classification number: H05K1/16 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07767 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的天线内置型存储媒介物，具有：搭载有半导体元件部(15)的电路基板部(12)、夹持着半导体元件部(15)和电路基板部(12)的第一、第二磁性体层(40、42)、和设置在它们上的第一、第二天线线圈(25、31)；其中，将第一、第二天线线圈(25、31)在柔性片上并联连接，将第一、第二天线线圈(25、31)分别向第一、第二磁性体层(40、42)侧弯折，并与半导体元件部(15)电连接。

公开(公告)号：CN1327515C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410074838.1

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/095 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路基板及其制造方法，将成为绝缘性树脂层的热可塑性的树脂薄膜加热后，挤压到模具中，在其表面形成槽。接着，从树脂薄膜的背面将电子部件压入内部，使电子部件的电极部从所述槽的底部露出，冷却后使树脂薄膜硬化。将树脂薄膜从模具中取出后，向所述槽充填导电性糊料，使之硬化形成电路图案(5)。这样，在内置电子部件的电路基板中，可以使电子部件的电极部与电路图案可靠地导通，同时还实现电路图案的布线的间距狭窄。

公开(公告)号：CN1327514C

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200410012022.6

申请日：2004-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  西川和宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/249 ,  H05K1/095 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/035

Abstract: 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。

公开(公告)号：CN1204610C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN02149813.X

申请日：2002-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 ,  樱井大辅

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种安装电子元件后的零件，是在基体材料上插入第一电子元件后，对插入的第一电子元件形成第一电路图案，然后，在所述第一电路图案上安装第二电子元件，完成安装电子元件后的零件。根据所述方法，能使所述基体材料厚度所对应的模块厚度变薄，另外，因为在表面安装电子元件，所以能使用任意尺寸以及种类的电子元件。