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公开(公告)号：CN102522646A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110456353.9
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C22C13/00 , H01L2924/0002 , H01R12/592 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
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公开(公告)号：CN101381823B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200810149262.9
申请日：2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量％的Sn(12)、0.01～0.7重量％的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量％，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。
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公开(公告)号：CN1808632B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200610002114.5
申请日：2006-01-16
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。
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公开(公告)号：CN101119630A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710139756.4
申请日：2007-07-30
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K9/0096
Abstract: 本发明目的是提供电磁波特性优异、具有透明性(无视认性)、并且在维持一定机械强度的同时可以实现轻量化的电磁波屏蔽过滤器。本发明的电磁波屏蔽过滤器的特征在于，在使多条线材组合而成的导电网介于2片透明基板间，用粘接树脂进行粘合一体化而成的电磁波屏蔽过滤器中，构成所述导电网的线材是Cu－Sn－In合金或Cu－Ag合金构成的。
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公开(公告)号：CN103451689A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310193506.4
申请日：2013-05-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/04 , C25D3/22 , C25D5/50 , C25D7/00 , Y10T428/12799 , Y10T428/12903
Abstract: 本发明提供一种具有能耐受在高温环境下长时间使用的耐腐蚀性（耐氧化性）并且能够通过简易的手段形成非晶层的铜系材料及其制造方法。铜系材料（1）构成为具有以铜为主要成分的基材（2）以及形成于基材（2）表面的表面处理层（3），该表面处理层（3）具有含有与氧的亲和性高于铜的金属元素和氧的非晶层。
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公开(公告)号：CN103225026A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310156897.2
申请日：2010-04-16
CPC classification number: C22C9/00 , B22D21/025 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供生产率高，导电率、软化温度、表面品质优秀的低铜合金材料及其制造方法。该低铜合金材料，是在包含不可避免的不纯物的纯铜中包含2～12mass ppm的硫、2～30mass ppm的氧和4～55mass ppm的Ti的低铜合金材料。
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公开(公告)号：CN101834217B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201010167229.6
申请日：2007-07-13
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: H01L31/05
CPC classification number: H01L31/0201 , Y02E10/50 , Y10T29/49355
Abstract: 本发明提供一种在太阳能电池单元上使用的连接引线的制造方法，包括：通过在一个扁平线上实施软钎料电镀形成软钎料电镀层的工序；在该软钎料电镀层上涂布钎焊性聚氨酯瓷漆涂料并烧结，形成瓷漆覆盖层的工序；以及，将形成了所述瓷漆覆盖层的瓷漆线切割成规定的长度使其单个化的工序；在不去除瓷漆覆盖层的状态下使所述单个化了的多个瓷漆线彼此相互焊接接合的工序。
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公开(公告)号：CN102543248A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110326773.5
申请日：2011-10-19
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/004 , C22C9/00
Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
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公开(公告)号：CN102453813A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327736.6
申请日：2011-10-20
CPC classification number: C22C9/00 , B23K31/00 , B32B15/20 , C22C1/02 , C22C1/1036 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
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公开(公告)号：CN101792871A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN201010107642.3
申请日：2010-01-29
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过连铸法(上引法)制造的廉价的铸造材料、拉丝加工该铸造材料的电磁线用铜线以及电磁线。在从熔融铜和熔融铜合金通过铸造模具连续进行上引而制造的铸造材料中，该铸造材料(22)的晶体组织的晶体尺寸为200～300μm且从表面到深度为500μm为止的范围内的晶体尺寸为20～200μm的铸造材料、使用该铸造材料的电磁线用铜线(2)和电磁线(1)。
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