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公开(公告)号：CN101051535B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200710095821.8
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金，即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2)，Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上，该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。
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公开(公告)号：CN101051535A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710095821.8
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种无铅的配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金，即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部(2)，Sn系材料部(2)在Sn系材料部母材中添加有作为氧化抑制元素的P、Ge、K、Zn、Cr、Mn、Na、V、Si、Al、Li、Mg、Ca中的至少一种以上，该Sn系材料部(2)上经过了回流处理。
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公开(公告)号：CN102522646A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110456353.9
申请日：2007-04-05
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C22C13/00 , H01L2924/0002 , H01R12/592 , H01L2924/00
Abstract: 本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
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