-
公开(公告)号：CN101632168B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880007821.0
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/5383 , H01L24/48 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在半导体元件发热时也能够很好地缓和应力集中到通路导体等导体部的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：至少一层无机绝缘层；第一布线，其形成在上述无机绝缘层的内部或者表面上；至少一层有机绝缘层，其形成在最外层的无机绝缘层上以及上述第一布线上；第二布线，其形成在上述有机绝缘层的表面上；以及导体部，其连接上述第一布线和上述第二布线。
-
公开(公告)号：CN101632170B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200880008000.9
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15192 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。
-
公开(公告)号：CN101632170A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200880008000.9
申请日：2008-10-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15192 , H01L2924/3011 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。
-
公开(公告)号：CN1466777A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN01816154.5
申请日：2001-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1147 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/82 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/03
Abstract: 将过渡层38配置在IC芯片20的小片焊接区22上，内置在多层印刷布线板10中。因此，不用引线零件及密封树脂，就能取得IC芯片20与多层印刷布线板10的导电性连接。另外，通过将铜制的过渡层38设置在铝焊接区24上，能防止树脂残留在焊接区24上，提高了小片焊接区24与通路孔60的连接性和可靠性。
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.039 seconds)
