公开(公告)号：CN1744109A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510001867.X

申请日：2005-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 ,  石川直树 ,  小林弘 ,  山上高丰 ,  片山真寿美

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  A63B43/00 ,  A63B2225/54 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758 ,  G06K19/07786 ,  H01Q7/00

Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。

公开(公告)号：CN1275761A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00108139.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: G11B5/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C2043/5825 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111

Abstract: 带有安装面的磁头组件,在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层,用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。

公开(公告)号：CN102280415A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110078664.6

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  冈田徹 ,  江本哲 ,  北岛雅之

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。

公开(公告)号：CN102280413A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110080302.0

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  冈田徹 ,  小林弘 ,  江本哲

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。

公开(公告)号：CN101636837B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200780052245.7

申请日：2007-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC: H01L23/28 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: H01L23/16 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN101636750A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200780052238.7

申请日：2007-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  小八重健二 ,  竹内周一 ,  吉良秀彦

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L23/28

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07728 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/16 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，具有沿着基底(11)的厚度方向延伸的多个支柱(16b)分散在规定的基体材料(16a)中而成的内部结构；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。

公开(公告)号：CN101241560A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810001869.2

申请日：2008-01-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  竹内周一

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0775 ,  H01L21/67144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。

公开(公告)号：CN101227799A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710195966.5

申请日：2007-12-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603 ,  H01L23/498 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L21/563 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子器件的方法包括：对由树脂制成的膜的下方表面进行粗糙化，所述下方表面与膜中用于安装电路芯片的安装表面相反；在膜的安装表面上形成导体图案，从而获得由膜制成的基体，其上形成电路图案；将热固性粘合剂涂覆到基体中形成有导体图案的表面。该方法还包括：通过热固性粘合剂把要连接到导体图案的电路芯片安装在基体上；用具有施压器部分和支撑部分的加热设备夹住基体，所述施压器部分毗邻安装在基体上的电路芯片，所述支撑部分毗邻经过粗糙化的膜的下方表面；用加热设备对热固性粘合剂进行加热并使之硬化来将电路芯片固定到导体图案。

公开(公告)号：CN101226886A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710165574.4

申请日：2007-11-19

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L24/75 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于制造电子器件的方法和装置。用于制造电子器件的方法包括以下步骤：将热固性粘接剂附装到基体的表面，通过在由树脂材料支撑的膜上形成导线图案来获得基体，所述导线图案形成在基体的所述表面上；将电路芯片经由热固性粘接剂安装在基体上，使得芯片连接到导线图案；通过包括保持部分和支撑部分的用于加热热固性粘接剂的加热器保持基体，使得保持部分抵靠电路芯片且支撑部分抵靠膜，并使得膜粘接到支撑部分；以及通过加热器加热并固化热固性粘接剂，从而将电路芯片固定到导线图案。

公开(公告)号：CN101082963A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710128179.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 ,  马场俊二 ,  吉良秀彦 ,  小林弘

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/12 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；以及通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合的糊剂形成，并且所述凸块正下方的天线部分由相比于除所述凸块正下方的部分之外的部分的糊剂改变了金属填料混合比的粘贴剂形成，以限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。