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公开(公告)号：CN118277876A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410306089.8
申请日：2024-03-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F18/2411 , G01N27/90 , G01N21/67 , G01N21/88 , G06F18/213 , G06F18/15
Abstract: 本发明属于智能焊接相关技术领域，其公开了一种激光电弧复合焊接表面下塌缺陷检测方法、设备及系统，包括以下步骤：(1)对采集到的电信号进行分析以提取原始电压信号的峰值特征Ps和基值特征Bm，并采用信号分解方法将原始电压信号分解为多个IMF模态分量，选取与熔滴过渡对应的频率分量以计算焊接过程中熔滴过渡瞬时频率特征Iinsf；所述电信号是在激光电弧复合热源焊接过程中采集的；(2)基于峰值特征Ps、基值特征Bm、熔滴过渡瞬时频率特征Iinsf及其对应的焊接结果对SVM分类模型进行训练，进而采用训练后的所述SVM分类模型进行表面下塌缺陷检测。本发明极大地提高了检测效率。
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公开(公告)号：CN117877642A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410060960.0
申请日：2024-01-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06F30/27 , G06N20/20 , G06F18/2431 , G06F119/14
Abstract: 本发明属于金属材料加工技术领域，尤其涉及一种焊缝晶体塑性模型本构参数标定方法及系统，包括：建立铝合金焊缝微观组织晶体塑性有限元模型；计算晶体塑性本构参数标定范围的晶体塑性模型，生成晶体塑性本构参数数据库；自动提取数据库中晶体塑性有限元模型的所有应力应变数据及其对应的本构参数，正则化后分别作为随机森林树的输入和输出；确定每个晶体塑性参数的最优超参数组合，使用这些超参数在训练集上训练一个随机森林回归模型；采用训练好的随机森林树模型对晶体塑性本构参数进行预测与验证；以铝合金焊缝实验结果为目标，预测其对应的晶体塑性本构参数；调用预测的晶体塑性本构参数模型，验证其应变曲线与实验结果的一致性。
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公开(公告)号：CN117854652A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410060956.4
申请日：2024-01-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明属于金属材料加工工程技术领域，公开了一种激光焊接焊缝微观组织晶体塑性有限元模型全自动全流程建模方法及系统，采用MATLAB调用ABAQUS、PYTHON进行联合仿真编程，提出了一种激光焊接焊缝微观组织晶体塑性有限元模型全流程、全自动的建模方法，实现了基于EBSD实验数据一键生成式建立激光焊接焊缝晶体塑性有限元模型。此外，本发明提出的全流程、全自动激光焊接焊缝晶体塑性有限元的建模方法具有普适性，可用于铝合金、钛合金、镁合金、不锈钢等材料的母材、焊缝的微观组织晶体塑性有限元模型的建立。
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公开(公告)号：CN117798494A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410068129.X
申请日：2024-01-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/062 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于激光加工技术领域，公开了一种扁线电机端子激光扫描焊接工艺设计方法及系统，包括：S1，根据扁铜线的截面尺寸确定单个焊接点的激光扫描轨迹尺寸、扫描圈数；S2，建立能量强度的约束条件，确定焊接时间和激光功率；S3，获取各工艺参数的区间，对扫描轨迹进行激光功率调制；S4，通过安装于扫描焊接头的相机和OCT检测模组确定焊接点的位置、截面尺寸及三维拼装状态信息，根据间隙状态信息对扫描轨迹尺寸进行微调；S5，通过大幅面扫描振镜结合环形光束实现高品质焊接。本申请通过对焊接工艺参数进行条件约束，可快速获得不同截面尺寸的扁线电机端子焊接的工艺窗口并获得具有高电导率和强度的扁线电机接头，有较好的实用价值和应用前景。
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公开(公告)号：CN116664508A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310616809.6
申请日：2023-05-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/13 , G06N3/047 , G06N3/084 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/44
Abstract: 本发明公开了一种焊缝表面质量检测方法及计算机可读存储介质，属于焊接质量无损检测领域，包括：(S1)将利用线结构光相机沿焊缝长度方向采集的各焊缝截面处的轮廓高度数据进行预处理；预处理包括去除0值、离群点和高斯噪声；(S2)将经过预处理的轮廓高度数据输入至预训练好的深度置信网络，以判断各焊缝截面处是否存在缺陷；(S3)将存在缺陷且连续分布的焊缝截面识别为同一个缺陷的分布范围，将各缺陷分布范围内经过预处理的轮廓高度数据拼接为对应的缺陷三维点云数据；(S4)将各缺陷三维点云数据输入至训练好的焊缝缺陷检测网络，得到焊缝表面各缺陷的类型。本发明对焊缝质量检测工序进行了优化，提高了焊缝表面质量检测的效率和准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114510828B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210064101.X
申请日：2022-01-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F17/18 , H01M10/04 , H01M50/169 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开了一种基于相干光测量的动力电池壳体激光焊接质量监测方法，采用集成于激光头的相干光测量系统获取动力电池壳体激光焊接过程焊缝高度与匙孔深度信息，以良好焊缝作为监测基准，实现对动力电池壳体激光焊接质量的在线监测。该方法为动力电池壳体激光焊接生产线质量监测提供了一种新的手段，能够避免繁琐的焊后检测，提高生产效率，具有灵活性高、鲁棒性好、可适用于不同工艺参数等优点；计算简单，有利于实现完全自动化，对动力电池壳体安全保障具有重要意义。
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公开(公告)号：CN113787257A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111163634.5
申请日：2021-09-30
Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 , 华中科技大学
IPC: B23K26/348 , B23K33/00
Abstract: 本发明属于焊接相关技术领域，其公开了一种低功率激光引导的超高功率激光‑电弧焊接的方法及应用，所述方法包括在焊接的过程中采用低功率激光在前，超高功率激光在中间，电弧在后的方式进行焊接，其中，所述低功率激光的功率为3～7kW，所述超高功率激光的功率为20～30kW。本申请可以有效减小超高功率激光焊接时熔池、匙孔的不稳定现象，提高焊接过程的稳定性，同时显著缩短了焊接时间，提高了焊接效率。
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公开(公告)号：CN111992880A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202011052312.9
申请日：2020-09-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于激光焊接相关技术领域，其公开了一种用于曲线轨迹激光焊接的柔性装置，装置包括：底座；设于底座两端的第一支撑架和第二支撑架，其中，第一支撑架包括一端固定连接于底座的第一液压杆以及与第一液压杆另一端转动连接的第一导轨支撑架；第二支撑架包括一端转动连接于底座的第二液压杆以及与第二液压杆转动连接的第二导轨支撑架；第一同步带线性双联模组包括两端分别固定于第一导轨支撑架和第二导轨支撑架上的第一导轨以及第一伺服电机；第二同步带线性双联模组包括两个两端设于第一导轨并与第一导轨垂直的第二导轨以及第二伺服电机，第二导轨上设有装夹平台。该装置可实现多角度焊接，焊接方位灵活，普适性广。
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公开(公告)号：CN106289519A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610616097.8
申请日：2016-07-29
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: G01J3/00 , B23K26/21 , B23K26/705
Abstract: 本发明公开了一种熔池等离子体辐射光谱采集机构，其包括激光辅助对中组件及与所述激光辅助对中组件间隔设置的光纤探头夹持调整组件。所述激光辅助对中组件包括激光发射器，其通过滑动使所述激光发射器的中心与工件的焊缝表面共面；所述激光发射器用于向所述光纤探头夹持调整组件发射激光，所述激光在所述光纤探头夹持调整组件上反射形成激光红色斑点。所述光纤探头夹持调整组件包括光纤探头，其依据所述激光红色斑点的位置滑动相应距离，以使所述光纤探头的中心、所述焊缝的表面及所述激光发射器的中心共面。本发明还涉及具有如上所述的熔池等离子体辐射光谱采集机构的激光焊接装置。
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公开(公告)号：CN119973353A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510064793.1
申请日：2025-01-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/21 , B23K26/70 , B23K26/00 , B23K26/32 , G06F30/25 , G06F30/28 , B23K103/10 , G06F113/08 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明属于激光原位焊接技术领域，公开了一种SiC颗粒增强铝基复材激光原位焊接及其建模方法，该方法包括：建立考虑颗粒体熔体表面光学特性差异的激光热源模型；建立基于磁流体动力学的多相流模型；开发基于DEM的颗粒体迁移‑传热模型。基于赫兹接触理论描述颗粒接触力和形变关系，结合实验方法获取SiC颗粒的接触导热系数，采用离散元DEM方法实现接触与传热的动态追踪；熔池‑匙孔‑颗粒多能场多相耦合一体化建模。本发明焊接热行为描述更为准确：本发明建立的数值仿真模型将首次考虑了流体与SiC颗粒体表面激光吸收、散射、反射等光学行为的差异，使焊接过程中能量输运行为与温度演变行为的表征更为准确。
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