公开(公告)号：CN114018918B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202111249990.9

申请日：2021-10-26

Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  宫照亮 ,  舒乐时 ,  吴文迪 ,  耿韶宁 ,  李建敏

IPC: G01N21/84

Abstract: 本发明属于水下激光焊接相关技术领域，其公开了一种基于多传感信号的水下局部干法激光焊接监测实验平台，所述实验平台包括水箱支架组件、工件装夹移动组件、焊接模块、监测组件、排水组件及水箱；所述水箱支架组件为上下两层的框架结构，其包括自上而下设置且相连接的水箱安装保护支架及水箱连接支撑架，所述水箱设置在所述水箱安装保护支架上，所述监测组件设置在所述水箱连接支撑架上；所述工件装夹移动组件设置在所述水箱内，所述排水组件连接于所述焊接模块，所述焊接模块邻近所述工件装夹移动组件设置。本发明提高了集成度，结构简单，适用性较强。

公开(公告)号：CN113787257B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202111163634.5

申请日：2021-09-30

Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  李艳 ,  耿韶宁 ,  任良原 ,  舒乐时 ,  郭玲玉

IPC: B23K26/348 ,  B23K33/00

Abstract: 本发明属于焊接相关技术领域，其公开了一种低功率激光引导的超高功率激光‑电弧焊接的方法及应用，所述方法包括在焊接的过程中采用低功率激光在前，超高功率激光在中间，电弧在后的方式进行焊接，其中，所述低功率激光的功率为3～7kW，所述超高功率激光的功率为20～30kW。本申请可以有效减小超高功率激光焊接时熔池、匙孔的不稳定现象，提高焊接过程的稳定性，同时显著缩短了焊接时间，提高了焊接效率。

公开(公告)号：CN114018918A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111249990.9

申请日：2021-10-26

Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  宫照亮 ,  舒乐时 ,  吴文迪 ,  耿韶宁 ,  李建敏

IPC: G01N21/84

Abstract: 本发明属于水下激光焊接相关技术领域，其公开了一种基于多传感信号的水下局部干法激光焊接监测实验平台，所述实验平台包括水箱支架组件、工件装夹移动组件、焊接模块、监测组件、排水组件及水箱；所述水箱支架组件为上下两层的框架结构，其包括自上而下设置且相连接的水箱安装保护支架及水箱连接支撑架，所述水箱设置在所述水箱安装保护支架上，所述监测组件设置在所述水箱连接支撑架上；所述工件装夹移动组件设置在所述水箱内，所述排水组件连接于所述焊接模块，所述焊接模块邻近所述工件装夹移动组件设置。本发明提高了集成度，结构简单，适用性较强。

公开(公告)号：CN113787257A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202111163634.5

申请日：2021-09-30

Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  李艳 ,  耿韶宁 ,  任良原 ,  舒乐时 ,  郭玲玉

IPC: B23K26/348 ,  B23K33/00

Abstract: 本发明属于焊接相关技术领域，其公开了一种低功率激光引导的超高功率激光‑电弧焊接的方法及应用，所述方法包括在焊接的过程中采用低功率激光在前，超高功率激光在中间，电弧在后的方式进行焊接，其中，所述低功率激光的功率为3～7kW，所述超高功率激光的功率为20～30kW。本申请可以有效减小超高功率激光焊接时熔池、匙孔的不稳定现象，提高焊接过程的稳定性，同时显著缩短了焊接时间，提高了焊接效率。

公开(公告)号：CN119237933B

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411383443.3

申请日：2024-09-30

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 耿韶宁 ,  周溢飞 ,  蒋平 ,  舒乐时 ,  曾玲 ,  师为强 ,  冯志航

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明属于焊接技术领域，公开了一种用于狭小空间的L型激光‑MIG复合焊接装置，本发明提供的用于狭小空间的L型激光‑MIG复合焊接装置包括：焊枪组件、激光焊接头组件、空间调整组件。本发明将激光与电弧相结合，获得激光和电弧的复合热源，充分发挥了激光与电弧复合焊接的优势；激光‑MIG复合焊接具有焊接速度快、热输入低、装备间隙容忍程度大、焊接质量高的优点。优化焊枪送丝路线提高导丝组件精度，结合三轮校直器保证焊丝的的平直度，达到稳定送丝的目的。简化整体连接件结构，设计集反射‑准直‑聚焦为一体的反射铜镜，节省整体尺寸空间，减轻整体负载，在负载有限的情况下可以比同类型设备添加更多的功能。

公开(公告)号：CN119098682A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411470724.2

申请日：2024-10-21

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  李元泰 ,  耿韶宁 ,  舒乐时 ,  韩楚 ,  王逸麟 ,  靳军

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/70 ,  B23K26/08

Abstract: 本发明属于钢铁材料焊接技术领域，公开了一种适用于U肋板单元的双光束双侧同步激光电弧复合焊接方法，该方法包括下列步骤：S1将待焊接的U肋板单元放置在桥面板上，在U肋外侧与桥面接触处的焊缝进行点焊，初步固定所述U肋在桥面板上的位置；S2将桥面板进行反变形使得该桥面板向U肋所在方向的反方向凸起；S3采用双光束双侧同步激光电弧复合焊对U肋与桥面接触处的焊缝进行焊接，形成全熔透焊缝，当完成所述U肋板单元上所有U肋两侧焊缝的焊接后，即实现U肋板单元的全熔透焊接。通过本发明，实现U肋板单元单根U肋一次性单面单道焊双面成形，解决U肋接头单面焊焊熔透率不足、系统占地空间大和U肋板单元焊接变形大的问题。

公开(公告)号：CN117852361A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410068133.6

申请日：2024-01-17

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 孙似 ,  耿韶宁 ,  蒋平 ,  曹国麟 ,  邹刚 ,  熊锦鸿

IPC: G06F30/23 ,  G16C60/00 ,  G06N3/084 ,  G06N3/126 ,  G06N3/045 ,  G06F119/12 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明属于工程光学技术领域，公开了一种激光辐照金属材料的损伤时间预测方法及系统，基于机器学习建立激光辐照金属材料损伤时间预测模型，通过进行激光辐照试验验证了激光辐照金属材料有限元仿真模型的有效性，采用有限元仿真模型计算得到的不同工况下材料损伤时间作为数据集进行人工智能模型训练。得益于目前人工智能算法的飞速进步，得到的模型预测精度较高，避免了部分情况下激光辐照试验难以进行或仿真方法错误的问题，提升了预测的准确度；本发明通过将激光功率密度和光斑半径导入预测模型，即可通过内部数理模型计算得到金属材料的损伤时间，技术人员无需技术操作即可得到损伤时间，大大降低了目前激光辐照金属材料损伤时间获取的门槛。

公开(公告)号：CN116810144A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310851750.9

申请日：2023-07-12

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  高昱 ,  耿韶宁 ,  师为强

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明属于激光焊接相关技术领域，其公开了一种电磁场辅助铝合金激光焊接设备，所述焊接设备包括两个磁场组件及升降组件，两个所述磁场组件相对间隔设置，所述升降组件设置在两个所述磁场之间，两个所述磁场组件相对于所述升降组件对称设置；所述升降组件设置有直流电磁铁，且所述升降组件能通过转动来调节所述直流电磁铁位于两个所述直流电磁铁连线方向上的水平位置；所述升降组件用于夹持待焊工件，并用于调节所述待焊工件在竖直方向上的位置。本发明通过在激光焊接过程中对待焊接时间施加磁场与电场，在焊接熔池中产生定向的洛仑兹力，促进熔池中的气泡排出，从而抑制工件焊缝的气孔缺陷。

公开(公告)号：CN116423041A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310247134.2

申请日：2023-03-15

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  杨露 ,  耿韶宁 ,  秦应雄 ,  李硕 ,  王建庄

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/24

Abstract: 本发明公开了一种轴向点环多焦点激光焊接方法，属于激光焊接技术领域。相比于传统焊接方法中，点环激光束的中心光束焦平面、环光束焦平面、合束面通常是重合的情况，本发明中点环激光束由束腰形分布的中心光束和倒锥形分布的环光束耦合而成，且通过光学元件整形后的点环激光束的中心光束焦平面位于环光束焦平面下方，中心光束光斑与环光束光斑在中心光束焦平面下方的合束面处重叠。如此，通过合束面光斑维持熔深，中心光束焦平面中心光斑贯通坍塌时的小孔与气泡，外环光斑支撑小孔中部，环光束焦平面环光斑维持小孔开口，可有效降低高功率激光焊接小孔坍塌频率，稳定焊接过程，抑制焊缝气孔缺陷。

公开(公告)号：CN111982618B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202010712994.5

申请日：2020-07-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 韩楚 ,  蒋平 ,  耿韶宁 ,  米高阳 ,  李宇强

IPC: G01N1/28 ,  G01N1/32 ,  G01N33/204

Abstract: 本发明属于激光焊接相关技术领域，其公开了一种分析激光焊接焊缝微观组织形核机制的方法，所述方法包括以下步骤：(1)对试样1进行激光焊接，即试验焊接，并分析得到的激光焊缝微观组织形貌及分布；同时采用TIG焊接对试样2‑1及试样2‑2分别进行1道预焊接及n道预焊接，接着分别在预焊接形成的焊缝上进行试验焊接，并分别对得到的重叠焊缝进行金相表征；其中，试样1的材质、试样2‑1及试样2‑2的材质相同；n为大于等于3的正整数；(2)对比试样1的激光焊缝与重叠焊缝区域的等轴晶数量与分布，并根据对比结果来预识别焊缝的形核机制；(3)根据预识别结果进行确认，以分析得到形核机制。本发明提高了识别形核机制的准确性及可重复性。