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公开(公告)号：CN103737178B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201310700678.6
申请日：2013-12-19
Applicant: 武汉法利莱切割系统工程有限责任公司 , 华中科技大学
IPC: B23K26/244
Abstract: 本发明公开了一种车顶盖在线多层搭接激光填丝熔焊工艺，其采用自适应压轮，根据表面状态自适应调节，从而满足激光焊接对焊缝间隙的精度要求；采用多段焊缝模拟优化技术和分段校正技术，能够有效地减少热变形和应力集中现象；建立稳定的激光与焊丝位置关系，获得良好的焊接质量；通过大量的工艺实验，优化得到一组最佳工艺参数，有效地提高了焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN109796019A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201910130129.7
申请日：2019-02-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种空心二氧化硅纳米球及其制备方法和应用。该空心二氧化硅纳米球的制备方法包括如下步骤：1)将硅源前驱体加入至含有碳球模版剂、催化剂、分散剂以及表面活性剂的溶液中，搅拌反应3～4h；所述分散剂为乙醇和水；2)将步骤1)所得溶液在150～200℃下进行水热反应。本发明提供的制备方法可以得到含有互相连通的大孔和介孔结构的空心二氧化硅纳米球，该空心二氧化硅纳米球具有等级孔结构，呈树莓状。本发明提供的制备方法操作简单高效。
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公开(公告)号：CN116664508A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310616809.6
申请日：2023-05-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/13 , G06N3/047 , G06N3/084 , G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/44
Abstract: 本发明公开了一种焊缝表面质量检测方法及计算机可读存储介质，属于焊接质量无损检测领域，包括：(S1)将利用线结构光相机沿焊缝长度方向采集的各焊缝截面处的轮廓高度数据进行预处理；预处理包括去除0值、离群点和高斯噪声；(S2)将经过预处理的轮廓高度数据输入至预训练好的深度置信网络，以判断各焊缝截面处是否存在缺陷；(S3)将存在缺陷且连续分布的焊缝截面识别为同一个缺陷的分布范围，将各缺陷分布范围内经过预处理的轮廓高度数据拼接为对应的缺陷三维点云数据；(S4)将各缺陷三维点云数据输入至训练好的焊缝缺陷检测网络，得到焊缝表面各缺陷的类型。本发明对焊缝质量检测工序进行了优化，提高了焊缝表面质量检测的效率和准确度。
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公开(公告)号：CN109896528A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910143673.5
申请日：2019-02-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B33/18 , A61K47/04 , A61K31/496 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种介孔二氧化硅纳米球及其制备方法和在药物负载中的应用，制备方法包括，将由有机硅源和稀释剂组成的硅源溶液加入到含表面活性剂、催化剂和稀释剂中的混合水溶液中，搅拌反应，过滤、洗涤后煅烧即得；所制得样品粒径为40-200nm，比表面积为1050-1350m2/g，孔径为1.8-2.4nm；能应用于疏水性药物的负载中，实现药物的纳米化，增强其水溶性和溶出度。本发明所提供的方法能避免传统介孔二氧化硅纳米球的有机模板的使用；原料易得，设备简单，效率高；孔壁颗粒引入介孔结构，有利于药物扩散和负载，减小重结晶，使其体外溶出度几乎为100％，且其生物利用度明显高于市售药物，实际意义重大。
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公开(公告)号：CN107186338A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710539225.8
申请日：2017-07-04
Applicant: 华工法利莱切焊系统工程有限公司 , 华中科技大学
IPC: B23K26/08
CPC classification number: B23K26/0884
Abstract: 本发明涉及一种激光切割头及采用该激光切割头的三维激光切割装置，该激光切割头包括回转驱动机构、摆动驱动机构和随动驱动机构，回转驱动机构实现切割头的无限旋转切割，摆动驱动机构实现切割头的摆动切割，随动驱动机构可确保切割头本体到工件表面的距离恒定不变，聚焦进行切割；通过回转驱动机构、摆动驱动机构及随动驱动机构配合，可实现对工件如具有复杂曲面的航空航天零件及汽车覆盖件等的加工。上述三维激光切割装置，可实现对切割头本体的三维多自由度定位，保证激光切割头的加工精度及对不同工件表面的适应能力，可实现对三维工件的高质量、高精度、高效率切割，无需二次加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103737180A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310711051.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 武汉法利莱切割系统工程有限责任公司 , 华中科技大学
CPC classification number: B23K26/24 , B23K26/12 , B23K26/211 , B23K26/702 , B23K37/0435 , B23K2101/006
Abstract: 本发明公开了一种车顶盖激光搭接填丝熔焊焊接设备，包括工装夹具系统，左右床身，两台六轴机器人附件，两套保护气架，所述床身上有直线导轨，所述六轴机器人附件沿着机器人第七轴在床身的直线导轨上移动，所述保护气架安装在机器人的头部，含有自适应滚压轮单元，带焊丝导向跟踪系统的激光焊接头，保护气装置，光纤接口，导丝嘴，保护镜，所述自适应滚压轮单元在焊接头的侧面，由驱动部分，电气控制，直线轴，滚压轮安装支架，滚轮，碰撞传感器，安装支架组成，所述工装夹具系统由左右夹具和底板夹具组成，底板夹具处于整个设备的正中间，所述左右夹具装置上端各有三个可由气缸推动的夹持块。所述设备能有效提高焊缝精度，增加焊缝长度，完成激光搭接填丝焊接工艺。
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公开(公告)号：CN109896528B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201910143673.5
申请日：2019-02-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B33/18 , A61K47/04 , A61K31/496 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种介孔二氧化硅纳米球及其制备方法和在药物负载中的应用，制备方法包括，将由有机硅源和稀释剂组成的硅源溶液加入到含表面活性剂、催化剂和稀释剂中的混合水溶液中，搅拌反应，过滤、洗涤后煅烧即得；所制得样品粒径为40‑200nm，比表面积为1050‑1350m2/g，孔径为1.8‑2.4nm；能应用于疏水性药物的负载中，实现药物的纳米化，增强其水溶性和溶出度。本发明所提供的方法能避免传统介孔二氧化硅纳米球的有机模板的使用；原料易得，设备简单，效率高；孔壁颗粒引入介孔结构，有利于药物扩散和负载，减小重结晶，使其体外溶出度几乎为100％，且其生物利用度明显高于市售药物，实际意义重大。
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公开(公告)号：CN109796019B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910130129.7
申请日：2019-02-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种空心二氧化硅纳米球及其制备方法和应用。该空心二氧化硅纳米球的制备方法包括如下步骤：1)将硅源前驱体加入至含有碳球模版剂、催化剂、分散剂以及表面活性剂的溶液中，搅拌反应3～4h；所述分散剂为乙醇和水；2)将步骤1)所得溶液在150～200℃下进行水热反应。本发明提供的制备方法可以得到含有互相连通的大孔和介孔结构的空心二氧化硅纳米球，该空心二氧化硅纳米球具有等级孔结构，呈树莓状。本发明提供的制备方法操作简单高效。
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公开(公告)号：CN103737180B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201310711051.0
申请日：2013-12-20
Applicant: 武汉法利莱切割系统工程有限责任公司 , 华中科技大学
IPC: B23K26/30 , B23K37/04 , B23K26/08 , B23K26/044 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种车顶盖激光搭接填丝熔焊焊接设备，包括工装夹具系统，左右床身，两台六轴机器人附件，两套保护气架，所述床身上有直线导轨，所述六轴机器人附件沿着机器人第七轴在床身的直线导轨上移动，所述保护气架安装在机器人的头部，含有自适应滚压轮单元，带焊丝导向跟踪系统的激光焊接头，保护气装置，光纤接口，导丝嘴，保护镜，所述自适应滚压轮单元在焊接头的侧面，由驱动部分，电气控制，直线轴，滚压轮安装支架，滚轮，碰撞传感器，安装支架组成，所述工装夹具系统由左右夹具和底板夹具组成，底板夹具处于整个设备的正中间，所述左右夹具装置上端各有三个可由气缸推动的夹持块。所述设备能有效提高焊缝精度，增加焊缝长度，完成激光搭接填丝焊接工艺。
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公开(公告)号：CN103737178A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310700678.6
申请日：2013-12-19
Applicant: 武汉法利莱切割系统工程有限责任公司 , 华中科技大学
IPC: B23K26/244
CPC classification number: B23K26/244 , B23K2101/006
Abstract: 本发明公开了一种车顶盖在线多层搭接激光填丝熔焊工艺，其采用自适应压轮，根据表面状态自适应调节，从而满足激光焊接对焊缝间隙的精度要求；采用多段焊缝模拟优化技术和分段校正技术，能够有效地减少热变形和应力集中现象；建立稳定的激光与焊丝位置关系，获得良好的焊接质量；通过大量的工艺实验，优化得到一组最佳工艺参数，有效地提高了焊接质量和焊接效率。
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