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公开(公告)号：CN111586965B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010452075.9
申请日：2020-05-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP基材的高功率共形组件制备方法及共形组件，包括LCP多层板、芯片以及壳体；所述壳体具有一凸台，所述LCP多层板设置有一与所述凸台相匹配的芯片埋置槽；所述LCP多层板通过所述芯片埋置槽套设在所述LCP多层板上；所述芯片设置在所述凸台的端面上，并通过键合引线与所述LCP多层板上侧面的金属层电连接。本发明通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件基板制备，可有效降低信号损耗，解决常用射频基板应用频率低且无法共形装配的问题，相比柔性基板吸湿率低，解决了柔性基板散热差，无法应用于贴装高功率芯片的问题，实现了共形组件、壳体一体化散热封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111372386B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010324762.2
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的矩形微同轴传输线制备方法及传输线，包括：对多层LCP电路板进行光刻，第二层LCP电路板上表面的第一金属层光刻腐蚀形成内导体图案；对第二层LCP电路板上内导体图案加厚；将第二层LCP电路板、第三层LCP电路板的下表面以及第四层LCP电路板的上下表面附上半固化片；将第二层LCP电路板切割出两个空腔，第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板、第三层LCP电路板以及第四层LCP电路板的由空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，加工时间大为缩短。
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公开(公告)号：CN111509349B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN111509349A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN109541325A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811428988.6
申请日：2018-11-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01R29/08
Abstract: 一种星载一维综合孔径微波辐射测量系统，包括：场景辐射计接收机阵列，用于接收场景微波信号和等功率内噪声源相干信号，并输出中频信号；定标辐射计接收机，用于接收冷空外定标信号和等功率内噪声源相干信号，并通过冷空外定标信号和匹配负载进行标定，以利用标定后的辐射计接收机实时测量等功率内噪声源相干信号；本振移相网络，场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机共用本振移相网络，以使本振移相网络向所述场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机提供所需的本振信号。本发明的微波辐射测量系统结构简单、易于实现。可实时测量等功率内噪声源相干信号，降低等功率内噪声源相干信号稳定性要求，降低工程实现难度，提高相位定标精度。
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公开(公告)号：CN109037875A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810928370.X
申请日：2018-08-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P5/103
CPC classification number: H01P5/103
Abstract: 本发明提供了一种非接触式端面馈电波导同轴转换结构，本发明公开了一种非接触式端面馈电波导同轴转换结构，包括矩形波导和同轴接口，所述同轴接口位于矩形波导口端面上；所述矩形波导腔内有多级不同高度和宽度的台阶，所述台阶高度和宽度依次降低，方向为矩形波导口方向；所述台阶间存在圆形倒角；所述同轴接口内导体与最高台阶面存在间隙，同轴连接器安装于矩形波导端面上；所述最高台阶侧面与波导端面存在间隙；所述同轴连接器的内导体与最高台阶面存在间隙，实现波导同轴转换结构，该波导同轴转换具有低插入损耗和较宽的工作带宽；同时，其结构更方便于工程调试和实现。
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