公开(公告)号：CN101419949A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810212821.6

申请日：2005-06-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/538 ,  H01L27/01 ,  H01L21/48 ,  H01L21/84 ,  H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/2413 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，通过在表面粗糙度Ra为0.3～10μm的金属性基体部件上设置埋入绝缘树脂膜中的多个半导体元件及无源元件等电路元件，在基体部件和绝缘树脂膜之间作用锚固效应，提高基体部件和绝缘树脂膜的附着性。

公开(公告)号：CN101312169A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810142810.5

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  柴田清司 ,  井上恭典 ,  水原秀树 ,  臼井良辅 ,  山本哲也 ,  吉井益良男

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法以及便携式设备，其目的在于提高半导体模块的电极部的连接可靠性。在半导体模块中成为半导体基板的安装面的表面(特别是在外周缘部)形成有半导体元件的电极。为了进一步加宽该电极的间隔，在电极上形成绝缘层，并且形成贯通该绝缘层与电极连接的多个突起部以及一体地设置有这些突起部的再布线图案。再布线图案具有设置突起部的突起区域和与突起区域连接并延伸的布线区域。在此，绝缘层在突起部间形成为具有凹状的上表面，布线区域中的再布线图案则沿着该上表面形成。由此，与突起区域中的再布线图案相比，布线区域中的再布线图案以更向半导体基板的侧凹陷的状态形成。

公开(公告)号：CN100413056C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200510074719.0

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  中村岳史 ,  井上恭典 ,  水原秀树 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H05K1/05 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，用于贯通绝缘层，将层积的多个配线层相互连接。本发明的混合集成电路装置(10)及其制造方法中，介由第一绝缘层(17A)层积第一导电膜(28A)，通过构图第一导电膜(28A)，形成第一配线层(18A)。其次，介由第二绝缘层(17B)层积第二导电膜(28B)。而且，通过部分地除去所希望位置的第二绝缘层(17B)和第二导电膜(28A)，形成将配线层相互间连接的连接部(25)。

公开(公告)号：CN101197338A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710305159.4

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 冈山芳央 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备，其提高半导体模块在电极部的连接可靠性。首先，准备在表面具有电极及保护膜的半导体基板以矩阵状形成的半导体晶片。其次，在半导体晶片(半导体基板)的表面，在半导体基板和在前端部一体形成有含有塑性区域的突起部的铜板(金属板)之间夹持绝缘层。然后，在这样夹持的状态下，使用压力装置进行加压成型，使半导体基板、绝缘层及铜板一体化。由此，突起部贯通绝缘层的同时，前端部的塑性区域在与电极的接触面处发生塑性变形，使突起部和电极电连接。

公开(公告)号：CN1725474A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200510082134.3

申请日：2005-06-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K13/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/2413 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，通过在表面粗糙度Ra为0.3～10μm的金属性基体部件上设置埋入绝缘树脂膜中的多个半导体元件及无源元件等电路元件，在基体部件和绝缘树脂膜之间作用锚固效应，提高基体部件和绝缘树脂膜的附着性。

公开(公告)号：CN1702863A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074687.4

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典 ,  五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。

公开(公告)号：CN1670910A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055802.3

申请日：2005-03-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，该电路装置是在绝缘膜中埋入电路而构成的，该制造方法包括：通过在第一膜上利用真空粘附法压装包括元件间绝缘膜的具有凹部或贯通部的膜(160)，粘贴构成凹部(190)的第二膜的工序；利用刮浆板等刮取装置(200)将膏状的该元件构成部件的材料埋入该凹部(190)内部的工序；对该材料实施干燥等处理，形成构成电阻器(180)的高电阻部件或构成电容器等的高介电常数部件(170)等填充部件的工序。

公开(公告)号：CN101286463B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810082319.8

申请日：2005-03-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  井上恭典 ,  水原秀树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76814 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，敷金属夹层孔通过如下工序形成：照射激光在绝缘树脂膜上形成开口的第一工序；通过干式蚀刻在绝缘树脂膜上形成开口的第二工序；在等离子气氛下进行反向溅射的第三工序。

公开(公告)号：CN101197338B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200710305159.4

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 冈山芳央 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备，其提高半导体模块在电极部的连接可靠性。首先，准备在表面具有电极及保护膜的半导体基板以矩阵状形成的半导体晶片。其次，在半导体晶片(半导体基板)的表面，在半导体基板和在前端部一体形成有含有塑性区域的突起部的铜板(金属板)之间夹持绝缘层。然后，在这样夹持的状态下，使用压力装置进行加压成型，使半导体基板、绝缘层及铜板一体化。由此，突起部贯通绝缘层的同时，前端部的塑性区域在与电极的接触面处发生塑性变形，使突起部和电极电连接。

公开(公告)号：CN101853846A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010155272.0

申请日：2010-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14643 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H04N5/2257 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体模块以及搭载有该模块的照相机模块。该半导体模块在半导体元件的周围通过多个焊球电连接具备半导体元件的下侧的布线基板以及在对应此半导体元件的位置具有开口部且在此开口部的周边具有可搭载安装部件的区域的上侧的布线基板，该焊球被遮光性的底层填料覆盖。