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公开(公告)号：CN114975167A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210116528.X
申请日：2022-02-07
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能抑制基板的温度产生面内分布的偏差的基板处理装置。本发明的实施方式的基板处理装置包括：载置部，包含能载置基板的载置台，能使所载置的所述基板旋转；冷却喷嘴，能向所述载置台与所述基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能向所述基板的与所述载置台侧相反的面供给液体；以及分散板，设置在所述冷却喷嘴的所述冷却气体的排出侧。所述分散板包含贯通厚度方向的第一孔。从沿着所述冷却喷嘴的中心轴的方向观察，所述第一孔设置在与所述冷却喷嘴的中心轴重叠的位置。
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公开(公告)号：CN114850003A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202111653766.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，可实现由附着于腔室内壁的固体所致的保养的减轻。实施方式的加热处理装置包括：腔室，可维持较大气压进一步经减压的气体环境；排气部，可经由设于所述腔室的排气口将所述腔室的内部排气；支撑部，设于所述腔室的内部，可支撑工件；第一加热部，设于所述腔室的内部，可将所述工件加热；防附着板，可装卸地设于所述腔室的内壁；以及第二加热部，可将所述防附着板加热。
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公开(公告)号：CN112218517B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010638827.0
申请日：2020-07-06
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 冨樫徳和
Abstract: 本发明提供一种安装装置，可不损害生产效率地对安装后的电子零件与基板之间的位置偏移进行检查。安装装置，将电子零件安装于基板，所述安装装置包括：接合头，搬送电子零件，并将其安装于基板；基板载台，载置基板；检查单元，对进行了安装之后的电子零件与基板之间的位置偏移进行检查；以及控制装置，检查单元具有：高度检测部，设置于接合头，对通过接合头将电子零件安装于基板时的接合头的高度进行检测；摄像部件，具有透镜，拍摄进行了安装之后的电子零件及基板；以及摄像部件升降机构，使摄像部件升降，控制装置具有控制部，所述控制部以基于由高度检测部检测出的接合头的高度来调节摄像部件的高度的方式对摄像部件升降机构进行控制。
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公开(公告)号：CN113924384A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202080040665.9
申请日：2020-06-02
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 小野大祐
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，其可形成抑制光学特性的恶化的平坦的膜。所述成膜装置是在工件10上形成膜的成膜装置，其包括：搬送部30，具有循环搬送工件10的旋转台31；成膜处理部40，具有包含构成膜的材料的靶42、及将被导入靶42与旋转台31之间的溅射气体等离子体化的等离子体产生器，利用等离子体对靶42进行溅射而在工件10上形成膜；以及离子照射部60，照射离子；搬送部30以工件10穿过成膜处理部40与离子照射部60的方式循环搬送工件10，离子照射部60对工件10上的形成途中的膜照射离子。
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公开(公告)号：CN113511547A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110779597.4
申请日：2019-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 菊池一哉
Abstract: 本发明提供一种胶带的贴合装置，能自动进行胶带的出头。胶带的贴合装置包括：供应部(12)，供应在离型带(22)上贴合有胶带(21)的带状构件(2)；贴合部(11)，对贴合对象物贴合胶带(21)的与离型带(22)为相反侧的贴合面；搬送部(14)，将带状构件(2)从供应部(12)进给至贴合部(11)；摄像部(18)，将光轴对准对贴合部(11)所设定的贴合基准位置(10)，配置于带状构件(2)的胶带侧，拍摄位于贴合基准位置(10)的带状构件(2)；及判定部(196)，基于由摄像部(18)所得的带状构件(2)的图像，判定从设置于供应部(12)的新的供应卷盘(120)抽出的胶带(21)的开头部分的位置良好与否。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113471119A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110335107.1
申请日：2021-03-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 古矢正明
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，可抑制生产性的降低。实施方式的基板处理装置包括：搬送机器人，设于搬送室内，搬送基板；移动机构，设于搬送室内，使搬送机器人移动；以及控制单元(72)。控制单元(72)包括：识别部(73)，检测搬送室内的人的位置；设定部(74)，设定包含由识别部(73)所检测到的人的位置的区域；追随部(75)，对应于所述人的移动而使由设定部(74)设定的区域移动；以及机器人控制器(72d)，以搬送机器人避开区域而搬送基板的方式来控制搬送机器人及移动机构。
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公开(公告)号：CN113451176A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110312132.8
申请日：2021-03-24
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 桥本正规
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可抑制所产生的尘埃的影响地进行安装的电子零件的安装装置。实施方式的电子零件的安装装置包括：安装机构，保持电子零件的安装头在安装位置将电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装电子零件的基板；供给部，供给电子零件；以及移送部，将电子零件自供给部移送至安装位置，移送部包括：移送头，自供给部的电子零件的载置面拾取电子零件并交予安装头；臂部，在一端设置有移送头；以及移送机构，具有设置在俯视时与所述载置面不重叠的位置的滑动部，且通过随着滑动部的滑动来驱动臂部，而使移送头在供给部与安装位置之间移动。
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公开(公告)号：CN112566485A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010978395.8
申请日：2020-09-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件的安装装置，即使在将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。实施方式的电子零件的安装装置包括：粘接装置，将各向异性导电膜粘接于显示面板或电子零件；暂时压接装置，经由各向异性导电膜将粘接有各向异性导电膜的显示面板或电子零件与显示面板或电子零件中的另一者暂时压接；正式压接装置，将经暂时压接的显示面板及电子零件正式压接；显示面板搬送装置，将显示面板选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置；以及电子零件搬送装置，将电子零件选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置。
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公开(公告)号：CN107765454B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201710658325.2
申请日：2017-08-03
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 野田明孝
Abstract: 本发明提供一种压接装置，相对于安装于基板侧面的电极的电子零件压接印刷基板而可确保电性连接。具有：支撑部(200)，将为侧面具有电极(11)的平板状、且在侧面的电极(11)上安装有电子零件(2)的基板(1)以电子零件(2)垂下的方式支撑为水平状态；保持部(300)，保持印刷基板(3)；推压部(400)，在基板(1)支撑于支撑部(200)的状态下，相对于保持于保持部(300)的印刷基板(3)推压电子零件(2)；以及支承部(600)，与推压部(400)相向配置，且在与推压部(400)之间夹持电子零件(2)及印刷基板(3)。
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公开(公告)号：CN107201503B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710148173.1
申请日：2017-03-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 小野大祐
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及成膜方法，进行将氧保持为适当量、品质良好且品质的不均少的成膜。成膜装置(1)包括：作为密闭容器的腔室(2)，配置着包含成膜材料的靶材(231)，内部被搬入工件(W)；排气装置(25)，在工件(W)的搬入后，将腔室(2)排气规定的排气时间而形成基础压力；以及溅镀气体导入部(27)，向排气成基础压力的腔室(2)的内部导入含氧的溅镀气体。溅镀气体导入部(27)根据附着在腔室(2)的内部的成膜材料的增加所引起的基础压力的上升，使导入到腔室(2)的溅镀气体的氧分压减少。
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