公开(公告)号：CN107765454A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710658325.2

申请日：2017-08-03

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 野田明孝

IPC: G02F1/13 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供一种压接装置，相对于安装于基板侧面的电极的电子零件压接印刷基板而可确保电性连接。具有：支撑部(200)，将为侧面具有电极(11)的平板状、且在侧面的电极(11)上安装有电子零件(2)的基板(1)以电子零件(2)垂下的方式支撑为水平状态；保持部(300)，保持印刷基板(3)；推压部(400)，在基板(1)支撑于支撑部(200)的状态下，相对于保持于保持部(300)的印刷基板(3)推压电子零件(2)；以及支承部(600)，与推压部(400)相向配置，且在与推压部(400)之间夹持电子零件(2)及印刷基板(3)。

公开(公告)号：CN107765454B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201710658325.2

申请日：2017-08-03

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 野田明孝

IPC: G02F1/13 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供一种压接装置，相对于安装于基板侧面的电极的电子零件压接印刷基板而可确保电性连接。具有：支撑部(200)，将为侧面具有电极(11)的平板状、且在侧面的电极(11)上安装有电子零件(2)的基板(1)以电子零件(2)垂下的方式支撑为水平状态；保持部(300)，保持印刷基板(3)；推压部(400)，在基板(1)支撑于支撑部(200)的状态下，相对于保持于保持部(300)的印刷基板(3)推压电子零件(2)；以及支承部(600)，与推压部(400)相向配置，且在与推压部(400)之间夹持电子零件(2)及印刷基板(3)。