公开(公告)号：CN110621439B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN201880032119.3

申请日：2018-06-29

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐佐木基秀

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明的助焊剂包含氧化膦。由此可以提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。

公开(公告)号：CN109429491B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201880002417.8

申请日：2018-06-22

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 内田令芳

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题为提供一种即便在高温时活性仍不容易低落且也能够抑制发生迁移的助焊剂及焊接材料。本发明涉及一种含有含2个以上的羧基的异三聚氰酸衍生物的助焊剂等。

公开(公告)号：CN112469531A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980048758.3

申请日：2019-07-24

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 矢作武嗣 ,  内田令芳 ,  三角友理

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 助焊剂包含溶剂和触变剂，前述溶剂包含在常温下为液体的羧酸。

公开(公告)号：CN111836695A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018200.0

申请日：2019-03-08

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。

公开(公告)号：CN107614190A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680030398.0

申请日：2016-10-25

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 佐佐木基秀 ,  矢作武嗣 ,  內田令芳

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3615 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362

Abstract: 提供提高回流焊时的焊料组合物的润湿性、并且能够抑制由回流焊导致的活化剂的残渣色的浓化的助焊剂。本发明的助焊剂含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂，所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基，所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。

公开(公告)号：CN1748872A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200410098659.1

申请日：2004-12-15

Applicant: 株式会社弘辉技术

Inventor： 笈川敬祐

IPC: B05B1/28 ,  B05B1/14 ,  B05B1/30 ,  B05B1/02 ,  B23K3/00

Abstract: 本发明公开一种焊料喷射喷嘴，它可根据基板的尺寸调整焊料的喷射。其喷射焊料的喷嘴口(2)由多个小孔形成，并容纳有旋转阀(3)，旋转阀(3)在连接喷嘴口(2)的喷嘴筒(1)内部旋转并从喷嘴筒(1)长度方向的一侧向另一侧顺序开关喷嘴口(2)。

公开(公告)号：CN111836695B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201980018200.0

申请日：2019-03-08

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。

公开(公告)号：CN113766992B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202080031873.2

申请日：2020-06-26

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  新井健文 ,  早川真滋

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的助焊剂为一种用于软钎焊的无卤素的助焊剂，所述助焊剂含有：包含利用差热分析所得的一个或多个吸热峰均在130～200℃的范围内被观察到的聚酰胺化合物的触变剂、和包含异氰脲酸衍生物的活性剂，前述异氰脲酸衍生物的含量相对于助焊剂整体为5.0质量％以下。

公开(公告)号：CN110475644A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201780089223.1

申请日：2017-10-02

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  H05K3/34

Abstract: 助焊剂包含：至少1种的具有1个以上羟基、且在常温下为液体的液体溶剂；以及至少2种的具有1个以上羟基、且在常温下为固体的固体溶剂，各固体溶剂的含量相对于前述液体溶剂和前述固体溶剂的总计含量低于40质量％。

公开(公告)号：CN107107278B

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201680004703.9

申请日：2016-02-05

Applicant: 株式会社弘辉

Inventor： 行方一博 ,  佐藤勇介 ,  青木淳一 ,  古泽光康 ,  森公章

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式(1)(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。