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公开(公告)号：CN1748872A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200410098659.1
申请日：2004-12-15
Applicant: 株式会社弘辉技术
Inventor： 笈川敬祐
IPC: B05B1/28 , B05B1/14 , B05B1/30 , B05B1/02 , B23K3/00
Abstract: 本发明公开一种焊料喷射喷嘴，它可根据基板的尺寸调整焊料的喷射。其喷射焊料的喷嘴口(2)由多个小孔形成，并容纳有旋转阀(3)，旋转阀(3)在连接喷嘴口(2)的喷嘴筒(1)内部旋转并从喷嘴筒(1)长度方向的一侧向另一侧顺序开关喷嘴口(2)。
