-
公开(公告)号：CN102929812A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210371902.7
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F13/16
Abstract: 本发明提供的一种基于存储接口的可重构加速器映射方法包括：初始步骤：用于将可重构加速器、通用处理器和存储体分别连接在存储总线上；第一步骤，用于通过可重构算法接口映射模块对可重构算法核心的硬件接口进行封装，其中所述可重构算法接口映射模块按照信号类型将可重构算法核心的硬件接口映射成为存储接口，由此按照对存储体的存储访问的读访问和写访问的方式对硬件接口进行读写；第二步骤，用于对通用处理器和存储控制器进行配置，以便通用处理器能够通过存储控制器访问可重构加速器；第三步骤，用于通过对通用处理器编程实现对可重构加速器中算法核心的软件映射。
-
公开(公告)号：CN102929742A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210423061.X
申请日：2012-10-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/10
Abstract: 一种18颗粒任意位宽存储接口的单颗粒容错方法，包括：采用256+32编码形式的纠错编码矩阵，并采用数据纵向积累校验字的方式进行校验；其中，纠错编码矩阵包括288行32列，其中纠错编码矩阵自上而下分为18个子矩阵，每个子矩阵包括16行32列；其中，在用Hi表示纠错编码矩阵的第i行、用Erj和Eri以及Ebi和Ebj表示单位矩阵情况下，纠错编码矩阵H满足以下3个条件：第一，任意子矩阵内各行向量线性不相关；第二，任意两个子矩阵满足Hi*Eri!=Hj*Erj(i!=j),Erj和Eri的取值范围为{1,2,3,4,5,6,…255}；第三，任意三个子矩阵满足Hi*Ebi+Hj*Ebj!=Hk*Erk(i!=j),Ebi，Ebj取值范围为{1,2,4,8,16,32,…128}。本发明提供了一种能够针对18片任意位宽颗粒的存储接口提供单颗粒容错能力、且能高效检出双颗粒故障的单颗粒容错方法。
-
公开(公告)号：CN102929627A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210424252.8
申请日：2012-10-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种基于ATE的测试程序自动生成方法及ATE测试方法。测试程序自动生成方法包括：测试程序的自动正向生成方法和配置文件逆向自动生成方法。配置文件的逆向自动生成方法用于对已有的测试程序逆向生成新配置文件和新模板库。测试程序的自动正向生成方法包括：对ATE的测试程序组成结构进行解析分解，以生成多个配置文件和多个模板库；根据第一正向生成步骤生成的各配置文件和模块板生成统一配置文件和公共模块库；根据第二正向生成步骤生成的统一配置文件和公共模块库编制自动生成工具；利用所述配置文件的逆向自动生成方法输出的新配置文件和新模板库；利用第三正向生成步骤编制的自动生成工具以及第四正向生成步骤编写的当前配置文件生成测试程序。
-
公开(公告)号：CN102929580A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210442053.X
申请日：2012-11-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F9/30
Abstract: 一种数组多引用访问的分块方法和装置，其中，所述数组多引用访问的分块方法包括：分析程序内各循环内的数组访问模式，根据所述数组访问模式进行各循环内数组访问的关联关系分析，所述关联关系包括关联类型和关联距离；根据数组访问的关联类型和关联距离，结合存储系统结构特征计算数组分块参数和缓冲大小参数；输出数组访问的数组分块参数和缓冲大小参数。本发明的数组多引用访问的分块方法分析了应用程序中多个引用访问之间的相关性，又考虑了系统存储架构的结构限制，确保可以获得有效的数组分块参数和缓冲大小参数。
-
公开(公告)号：CN102929329A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210376655.X
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种片上系统间互连网络的动态重构方法包括：将片上系统的网络接口控制模块连接至网络，网络接口控制模块包括控制寄存器组、状态寄存器组、数据寄存器组、接口控制逻辑、以及一组接口信号管脚；利用控制寄存器组的一个命令寄存器和一个缓存寄存器来分别保存下一次操作的操作命令和相关数据；利用状态寄存器组保存接口控制模块的各种当前状态；利用数据寄存器组的一组寄存器来缓存接口数据，其中寄存器中的每一比特位对应接口信号管脚的当前值；利用接口控制逻辑控制管脚工作模式的配置、数据的发送/接收过程。本发明通过动态重配置网络接口的工作模式，可以动态改变互连网络的拓扑结构、链路连接方式，支持不同的通信模式。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102917542A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396474.3
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。
-
公开(公告)号：CN102917540A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396126.6
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。
-
公开(公告)号：CN102902656A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210370445.X
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F15/78
Abstract: 本发明提供了一种可重构集群的模块化三维构造方法和可重构集群构造结构。将可重构集群所涉及的通用处理器节点、可重构加速器、集群互连网络三大主要部分进行模块化划分，从而形成通用处理器节点模块、可重构加速器基板和互连网络支撑底板三个相互支撑的功能模块；第二步骤，用于定义所述通用处理器节点模块、所述可重构加速器基板和所述互连网络支撑底板之间的功能接口；第三步骤，用于通过接插件实现所述通用处理器节点模块和所述可重构加速器基板的水平堆叠，形成一个可重构计算节点；第四步骤，用于将所述可重构计算节点以垂直插装的方式插装在具有网络交换能力的所述互连网络支撑底板上，从而形成一个基于三维构造的可重构集群结构。
-
公开(公告)号：CN102883555A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396128.5
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板压合方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板的各层图形单片进行棕化处理，并且在微蚀粗化单片铜面的同时在其表面形成一层有机金属氧化层；第二步骤，用于对棕化后单片进行烘烤；第三步骤，用于以预定定位方式进行叠板，其中叠板顺序为从下往上依次放置模具、钢板、缓冲材、在制板、缓冲材、钢板、模具，并且其中在在制板的硬板薄板区两侧放置陪板，以使得整个在制板的表面齐平；第四步骤，用于在抽真空状态下，使内层单片、粘结片和外层覆板压合成一个整体；第五步骤，用于移除陪板。本发明在板厚偏薄区域上垫陪板，使整体板厚尽量保持一致，从而可以一次压合并解决薄板区失压问题和厚板区流胶异常问题。
-
公开(公告)号：CN102882777A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210369489.0
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L12/70
Abstract: 本发明提供了一种全交叉网络互连组装结构以及全交叉网络互连组装方法。根据本发明的全交叉网络互连组装结构包括：多个节点板、多个网络板以及无源中板；其中，所述多个节点板安装在所述无源中板的第一侧，所述多个网络板安装在所述无源中板的第二侧；而且，所述无源中板用作所述多个节点板与所述多个网络板之间的全交叉网络布线以及电源馈流路径，并且所述无源中板上不放置任何有源器件。所述节点板用于安装计算单元，所述网络板用于安装网络交换芯片。所述多个节点板以相互平行的方式安装在所述无源中板的第一侧。所述多个网络板以相互平行的方式安装在所述无源中板的第二侧。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1254
records
(took 0.076 seconds)
