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公开(公告)号：CN103367214A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310168447.5
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L21/68
Abstract: 一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；将基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合在一起，并固定相对位置，此位置使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合，无偏差地重合；将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中，通过侧边的卡边弹簧，将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上；将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中。
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公开(公告)号：CN102053650B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200910198571.X
申请日：2009-11-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种背板信号线布线方法和一种背板系统，其中，所述背板信号线布线方法包括：根据待传输信号对串扰的敏感程度，将信号线分为第一类信号线与第二类信号线，其中，所述第一类信号线中所传输的信号，相较于所述第二类信号线中所传输的信号，对串扰更为敏感；按照所述信号线的分类，设置印刷电路板中的过孔，并去除部分过孔在部分电路层中的孔分支；依次对所述第一类信号线和第二类信号线进行布线，使所述第一类信号线分布于具有较少孔分支的电路层。本发明有效地利用了背板中的电路层空间，显著地降低孔分支对穿越电路层的信号线所产生的串扰。
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公开(公告)号：CN103281877A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310270208.0
申请日：2013-06-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底盘，在底盘上进行激光钻孔制作；第四步骤：对激光钻孔进行孔化电镀制作。本发明结合了铜柱制作方法和激光钻孔方法这两种技术的优点，将二者结合起来并使二者兼容，其中在铜柱制作基础上层压半固化片后激光钻孔，大幅减小激光钻孔深度，提高孔口平整度，整板可靠性好，同时孔口凹陷小，能满足各种要求。
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公开(公告)号：CN103249262A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口、以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分、和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分、和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
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公开(公告)号：CN103176930A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310113269.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F13/20
Abstract: 本发明提供了一种基于标准PCIe上行端口的IO扩展架构方法。使用标准PCIe上行端口的分层多级总线扩展，第一级为PCIe总线，第二级为PCI总线，第三级为传统总线，其中BIOS挂在传统总线下；通过带外的同步串行通路注入申威处理器所需的初始配置和初始执行代码，初始执行代码只需一次深度优先的枚举，就完成了传统设备的访问通路构建，使得申威处理器可以快速获取BIOS内容；通过带外的同步串行通路，可向CPU发出不可屏蔽中断，用于睡眠状态下的唤醒等目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103150262A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310112919.5
申请日：2013-04-02
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F12/06
Abstract: 本发明提供了一种管道式串行接口闪存访问装置。所述管道式串行接口闪存访问装置通过实现特定的管道硬件逻辑，并按自定义的管道访问协议来实现对串行接口闪存的管道方式访问。所述管道式串行接口闪存访问装置通过提供一个只有2字节I/O空间的访问界面，就可实现串行接口闪存的读、写、擦除等各种操作，并配合相应的仲裁机制，提供了离线、带内以及带外三种访问方法，为硬件系统设计时从多个途径访问串行接口闪存提供很大的灵活性，并且能够降低串行接口闪存的系统研发成本和调试周期。
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公开(公告)号：CN103116539A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310049332.4
申请日：2013-02-07
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/34
Abstract: 一种细粒度的虚拟化系统的性能损耗测试方法及装置，其中性能损耗测试方法包括：在未安装虚拟化系统的物理机上对多个待测试指标分别执行性能测试，以得到每个所述待测试指标的第一性能指标；在所述物理机上安装虚拟化系统后，再对所述多个待测试指标分别执行性能测试，以得到每个所述待测试指标的第二性能指标；对比所述第一性能指标和所述第二性能指标来计算每个所述待测试指标所反映的性能损耗。本技术方案提出一套细粒度的虚拟化性能损耗测试方法，从基本的整数运算、浮点数运算、进程操作时间、上下文切换、本地通信延迟、文件系统操作、本地通信带宽、内存操作延迟8个方面，详细测试了上述决定系统整体性能的细粒度指标。
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公开(公告)号：CN103076849A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210580256.5
申请日：2012-12-26
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Inventor： 谢向辉 , 吴东 , 钱磊 , 原昊 , 张昆 , 臧春峰 , 郝子宇 , 张鲁飞 , 李玺 , 严忻凯 , 邬贵明 , 方兴 , 叶楠 , 胡苏太 , 韦海亮 , 周浩杰 , 陶志荣
Abstract: 一种可重构微服务器系统，包括：微处理器、系统总线、内存、可重构加速部件以及输入输出外设；其中，微处理器、内存和输入输出外设连接至系统总线，从而微处理器通过系统总线与内存和输入输出外设进行数据交换；而且，可重构加速部件连接至微处理器和/或系统总线，从而与微处理器和/或连接在系统总线上的内存和输入输出外设进行数据交换。此外，可重构加速部件可以连接独立的内存、输入输出外设和其它扩展接口。
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公开(公告)号：CN103037638A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300027.9
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明实施例提供带有芯片窗口的多层板的压合方法，包括：提供待压合多层板、硬衬板、两块导热传压板、软衬板，所述待压合多层板包括层叠而成的多个单层板，所述待压合多层板中形成有芯片窗口；在所述芯片窗口内设置填充物，所述填充物的形状和尺寸与所述芯片窗口的尺寸对应；在其中一块导热传压板上依次放置软衬板、待压合多层板、硬衬板和另一导热传压板，所述填充物位于所述芯片窗口内；通过所述导热传压板将所述待压合多层板压合为一体的多层板；去除所述一体的多层板上方的导热传压板、软衬板、填充物和下方的硬衬板以及导热传压板。本发明实施例解决了带有芯片窗口的多层板在压合时无法均匀受力的问题。
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公开(公告)号：CN103037623A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110300056.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。
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