一种利用铁离子控制水热合成银纳米线的方法

    公开(公告)号:CN110560705A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201911037354.2

    申请日:2019-10-29

    Inventor: 何鹏 黄钊 林铁松

    Abstract: 本发明提供了一种利用铁离子控制水热合成银纳米线的方法,属于银纳米线制备的技术领域。本发明方法:一、在室温、搅拌下,将聚乙烯吡咯烷酮(包覆剂)的水溶液、硝酸银(前驱体)的水溶液、铁离子(控制剂)的水溶液、pH调节剂的水溶液和蒸馏水混匀,再加入葡萄糖(还原剂)的水溶液,搅拌至均匀;二、然后在密封条件下,水热反应,再在空气中自然冷却至室温,得到含有银纳米线的母液。本发明可制备直径约30-60nm,最大长度达到约50μm的银纳米线。通过铁离子的调控,使允许采用的前驱体浓度显著高于常规的以硝酸银为前驱体的水热法,提高了产量;与常见的以氯化银为前驱体的水热法相比,本发明的合成条件更为温和,降低了能耗。

    一种高温合金复合修复方法及修复材料

    公开(公告)号:CN109848638A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910074948.4

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 本发明提供了一种高温合金复合修复方法及修复材料,涉及焊接技术领域,包括除去待修复合金的表面积碳层,确定并标记损伤区域,对损伤区域进行打磨并加工成平滑过渡的规则形状,清洗损伤区域,根据打磨后的损伤区域形状制备形状相同的修复基体,修复基体上制备有通孔,根据通孔体积制备修复钎料;修复基体置于损伤区域内,修复钎料置于修复基体的上表面,待修复合金、修复基体与修复钎料构成的组合体放置在钎焊炉中,在真空条件下逐渐升温至第一温度,并保温,之后逐渐降温至第二温度,再自然冷却至第三温度,充入惰性气体后出炉。本发明所述的高温合金复合修复方法及修复材料,使得钎料的收缩率较小,不易产生收缩裂纹和凹坑等二次缺陷。

    一种具有改性PEDOT:PSS保护层的金属网格透明电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN109486370A

    公开(公告)日:2019-03-19

    申请号:CN201811345722.5

    申请日:2018-11-13

    Abstract: 本发明公开了一种具有改性PEDOT:PSS保护层的金属网格透明电极及其制备方法,属于金属网格透明电极技术领域。该方法是用含NH2+和NH3+基团的强碱性溶液将pH值为1.5-2.5的PEDOT:PSS水溶液中和至pH值为7.0-7.5,对pH值为7.0-7.5的PEDOT:PSS水溶液进行掺杂处理,得改性PEDOT:PSS水溶液,将其涂覆到金属网格透明电极上,经过烘干处理后,在金属网格透明电极上形成均匀的改性PEDOT:PSS薄膜作为保护层。本发明通过在金属网格透明电极上添加改性PEDOT:PSS防护层,可以增加金属网格透明电极的长期使用稳定性,本发明方法适用于加工金属网格透明电极。

    一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法

    公开(公告)号:CN105481253B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201510907136.5

    申请日:2015-12-09

    Abstract: 一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法,它涉及一种钎料焊膏的制备方法。它要解决现有低温封接玻璃钎料热膨胀系数可调范围小,以及钎焊接头性能差的问题。方法:一、基础玻璃粉分级;二、称取原料;三、β‑Si3N4晶须预处理;四、硅粉预处理;五、混合球磨;六、混合搅拌。本发明通过调整复合型低温封接玻璃钎料焊膏中β‑Si3N4晶须和/或硅粉的添加量,即可调控低温封接玻璃的热膨胀系数,方法简单,成本低;获得的钎焊接头强度、抗热震性能和韧性都得到明显的提升,具有巨大的工程应用价值。本发明制备的复合型低温封接玻璃钎料焊膏适用于陶瓷、金属、玻璃及复合材料之间的互连和自连,用途广泛。

    一种玻璃粘带的制备方法
    206.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108483919A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810437747.1

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供了一种玻璃粘带的制备方法,将玻璃粉末进行表面改性、造粒处理之后将溶剂烘干,且在增塑剂的作用下制备玻璃浆料,通过流延法将浆料流延成具有一定厚度的玻璃粘带,与现有技术比较,本发明使玻璃粉末不仅分散均匀,而且粉末之间结合致密,提高了玻璃粘带中钎料的致密度,采用粘度较大的松油醇同时起到增塑剂和溶剂的作用,进一步提高了玻璃粘带的固含量,大大减小玻璃封接工艺中的气孔率,从而提高接头强度及气密性,能够对焊缝宽度可以较为精准的控制,且采用的流延法可连续操作、自动化程度高、工艺成熟、可批量生产,有效地提升了玻璃封接工艺中玻璃焊膏涂覆的效率。

    一种多孔陶瓷连接方法
    207.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105272369B

    公开(公告)日:2017-11-14

    申请号:CN201510830337.X

    申请日:2015-11-25

    Abstract: 一种多孔陶瓷连接方法,涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中,同时实现润湿性提高和热应力缓解时,过程复杂的问题。方法:一、配制酚醛树脂有机溶液;二、多孔陶瓷热处理;三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构,使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构,不仅可以有效的缓解接头残余热应力,而且增加了界面反应结合区域,有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。

    一种数控电火花沉积刀柄
    208.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104625277B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201510020448.4

    申请日:2015-01-15

    Abstract: 一种数控电火花沉积刀柄,它涉及一种刀柄,具体涉及一种数控电火花沉积刀柄。本发明的目的是要解决现有手工电火花沉积无法实现沉积层的表观特征、涂层结构和涂层性能的精确控制的问题。装置包括刀柄本体、绝缘件、轴承、套筒、钻夹头、电极;所述的绝缘件包括柄部、挡环、轴承安装部和螺纹部;所述的刀柄本体的上端连接有拉钉,柄部装入到刀柄本体的下端内部,刀柄本体设有紧定螺钉,紧定螺钉将刀柄本体与柄部固定连接;轴承的内圈装配到轴承安装部处,螺纹部与套筒螺纹连接,且将轴承固定在套筒和挡环之间;套筒的下端装有钻夹头,钻夹头的下端装有电极。本发明可获得一种数控电火花沉积刀柄。

    一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法

    公开(公告)号:CN104842089B

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201510295840.X

    申请日:2015-06-02

    Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法,它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法:一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散,然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合;二、真空干燥,得到石墨烯+无铅钎料混合粉;三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块,随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h,脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。

    一种适宜于细微区域钎焊的带芯铜焊丝

    公开(公告)号:CN104690448B

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201510087112.X

    申请日:2015-02-25

    Abstract: 一种适宜于细微区域钎焊的带芯铜焊丝,属于钢结构件和铜管的火焰钎焊或感应钎焊领域,该焊丝是由含硼化合物与氟化物的混合物内芯钎剂和包裹在内芯外的均质合金钎料构成的。本发明利用管状材料的刚度高和挺度好特性改善了焊丝的可操作性,利用大的比表面积材料吸热快的特性提高了钎料熔化速度,利用钎剂钎料一体化的特点简化了操作流程、提高了钎焊施工效率,利用空芯材料单位长度的材料少的特点减少了钎料堆积、节省了钎料,利用附带钎剂的特点改善了钎料流铺性,从而减少了钎料流失浪费现象,保证了细微区域焊缝的钎焊接头质量。

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