公开(公告)号：CN104842089B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510295840.X

申请日：2015-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄奕龙 ,  陈国钦 ,  郝成丽 ,  于海洋 ,  张强 ,  何鹏

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40

Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。

公开(公告)号：CN104400247A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410512972.9

申请日：2014-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄亦龙 ,  陈国钦 ,  张强 ,  姜龙涛 ,  于海洋 ,  芶华松

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法：一、石墨烯镀金属；二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合，中温熔炼，得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性，作为现在大规模集成电路的连接材料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。

公开(公告)号：CN104400247B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410512972.9

申请日：2014-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄亦龙 ,  陈国钦 ,  张强 ,  姜龙涛 ,  于海洋 ,  芶华松

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法：一、石墨烯镀金属；二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合，中温熔炼，得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性，作为现在大规模集成电路的连接材料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。

公开(公告)号：CN102115430A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201010555345.5

申请日：2010-11-23

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘宇艳 ,  吴松全 ,  韦会鸽 ,  于海洋 ,  单国华

IPC: C07C43/23 ,  C07C41/26

Abstract: 一种模拟双酚A环氧树脂固化物的含醚键的模型化合物及其制备方法，它涉及环氧树脂固化物的模型化合物及其制备方法。本发明解决了现有的研究环氧树脂固化物的分解规律的方法繁杂的问题。本发明的模型化合物的结构式为：方法：将双酚A、苯基缩水甘油醚和氢氧化钠加入到容器中，在95℃～105℃条件下搅拌3h～4h，再经洗涤得到模型化合物。模型化合物的结构式中具有双酚A结构和醚键结构，可以通过研究模型化合物的分解特性和分解产物，为揭示环氧树脂的分解规律提供依据。

公开(公告)号：CN104842089A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510295840.X

申请日：2015-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄奕龙 ,  陈国钦 ,  郝成丽 ,  于海洋 ,  张强 ,  何鹏

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/36

Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。