公开(公告)号：CN104842089B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510295840.X

申请日：2015-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄奕龙 ,  陈国钦 ,  郝成丽 ,  于海洋 ,  张强 ,  何鹏

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40

Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料的制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。

公开(公告)号：CN104842089A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510295840.X

申请日：2015-06-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄奕龙 ,  陈国钦 ,  郝成丽 ,  于海洋 ,  张强 ,  何鹏

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/36 ,  B23K35/38 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/36

Abstract: 一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电子封装用高强度无铅复合钎料。