公开(公告)号：CN101919035B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

公开(公告)号：CN101978439A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200880128231.3

申请日：2008-02-22

Applicant: 威世科技公司

Inventor： J·施瓦茨 ,  D·马兹利埃 ,  M·佐都 ,  T·冈本

IPC: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49082

Abstract: 一种具有第一和第二相反端部的贴片型电阻器(30)包括具有顶表面和相反底表面的刚性绝缘基底；第一导电端接垫(32)和第二导电端接垫(32)，两个端接垫(32)均位于刚性绝缘基底的顶表面上；位于第一和第二导电端接垫之间的电阻材料层；以及均由导电材料制成且具有焊料加强涂层的第一和第二柔性引线(4)。第一柔性引线(4)附连且电连接到第一导电端接垫，第二柔性引线(4)附连且电连接到第二导电端接垫。每个柔性引线(4)具有多个引线区段(12，14，16)，利于绕贴片型电阻器(30)的端部弯曲。

公开(公告)号：CN101919035A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。

公开(公告)号：CN101034694A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710006324.6

申请日：2007-02-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 中塚哲也 ,  芹泽弘二

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49579 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了如下的半导体器件，具有：具备多个电极的半导体芯片，通过键合线与所述半导体芯片的多个电极电连接的多个引线，和安装所述半导体芯片的树脂，其特征在于，所述多个引线由刚性彼此不同的两种以上的引线构成。

公开(公告)号：CN1067138A

公开(公告)日：1992-12-16

申请号：CN92103441.5

申请日：1992-05-09

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 细川隆 ,  井上広一 ,  泽畠守 ,  福冈正树

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/70 ,  H01L23/48 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/816 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83851

Abstract: 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。

公开(公告)号：CN104412725A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380033742.8

申请日：2013-05-23

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： S·科恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。

公开(公告)号：CN101978439B

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN200880128231.3

申请日：2008-02-22

Applicant: 威世先进科技有限公司

Inventor： J·施瓦茨 ,  D·马兹利埃 ,  M·佐都 ,  T·冈本

IPC: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49082

Abstract: 一种具有第一和第二相反端部的贴片型电阻器(30)包括具有顶表面和相反底表面的刚性绝缘基底；第一导电端接垫(32)和第二导电端接垫(32)，两个端接垫(32)均位于刚性绝缘基底的顶表面上；位于第一和第二导电端接垫之间的电阻材料层；以及均由导电材料制成且具有焊料加强涂层的第一和第二柔性引线(4)。第一柔性引线(4)附连且电连接到第一导电端接垫，第二柔性引线(4)附连且电连接到第二导电端接垫。每个柔性引线(4)具有多个引线区段(12，14，16)，利于绕贴片型电阻器(30)的端部弯曲。

公开(公告)号：CN102064403B

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201010516576.5

申请日：2010-10-20

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 后藤秀纪

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/585 ,  H01R43/16 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10863

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板端子及具有该端子的印刷电路板连接器。该印刷电路板端子包括具有大致矩形横截面的矩形金属线材。该印刷电路板端子的一个纵向端部包括插入部，所述插入部被构造成插入到在印刷电路板中设置的通孔内并被焊接。在所述矩形金属线材的整个表面上设置有导电金属电镀层。该插入部的面向所述矩形横截面的长边方向的一个边缘部被去除，以减少与宽度方向对应的所述长边方向上的尺寸。

公开(公告)号：CN102064403A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010516576.5

申请日：2010-10-20

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 后藤秀纪

IPC: H01R12/58

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/585 ,  H01R43/16 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10863

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板端子及具有该端子的印刷电路板连接器。该印刷电路板端子包括具有大致矩形横截面的矩形金属线材。该印刷电路板端子的一个纵向端部包括插入部，所述插入部被构造成插入到在印刷电路板中设置的通孔内并被焊接。在所述矩形金属线材的整个表面上设置有导电金属电镀层。该插入部的面向所述矩形横截面的长边方向的一个边缘部被去除，以减少与宽度方向对应的所述长边方向上的尺寸。

公开(公告)号：CN101167414B

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200580049583.6

申请日：2005-04-25

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： O·塔格曼 ,  P·利冈德

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3426 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49826

Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。