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公开(公告)号：CN101167414B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200580049583.6
申请日：2005-04-25
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/3426 , H05K7/205 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/10848 , Y02P70/611 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说，涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。
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公开(公告)号：CN101589654A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200780044977.1
申请日：2007-06-19
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/207 , H01P11/00 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H05K2201/09072 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)5包括接地平面(31)而第一侧(2，40)通过在各侧(2，3；40，41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5，43)的封装(4，42)，波导部件(5，43)包括开口侧(17，59)，10封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)。波导部件(5，43)被配置成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，封装(4，42)具有外轮廓(20，62)并对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63)。焊料阻挡线(29，72)被形成在15封装(4，42)上，至少部分限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。
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公开(公告)号：CN101297442B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200580051946.X
申请日：2005-10-26
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： P·利冈德
CPC classification number: H01R12/89
Abstract: 关于板连接的装置。本发明涉及一种纵向板导轨(10A)，用于收纳电路板(50A)的外部边缘和用于被设置在板连接外壳内，且包括用于接收该电路板边缘的板接收部分(14A)，例如槽等。该板导轨包括侧板接触构件(HAi、11A)，可挠和/或可替换的板接触构件(12Ai、12A2)包括所述侧板接触构件或者与之相关联。当处于例如板插入或者无接触状态的第一状态时，所述可挠和/或可替换的板接触构件(12Ai、12A2)被布置或设置成使得不允许接触板，且当处于例如接触状态的第二状态时，所述可挠和/或可替换的板接触构件(12Ai、12A2)被布置成建立与被引入或设置于该板接收部分(14A)内的板的接触。本发明还涉及布置有多个这种板导轨的板连接。
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公开(公告)号：CN101485040A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200680055320.0
申请日：2006-07-13
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
CPC classification number: H01P1/208 , H01P11/007 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及包括用于匹配滤波器的匹配部件(2)的波导滤波器(1)。波导滤波器(1)包括包含具有预定第一体积的腔室(4)的壳体(3)。匹配部件(2)采取具有与第一体积匹配从而形成预定体积对体积比的预定第二体积的体积元件的形式。本发明的特征在于，相对于壳体(3)以固定的无需调整方式把匹配部件(2)装入腔室(4)。本发明还涉及用于制造这种波导滤波器的方法。
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公开(公告)号：CN101297442A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200580051946.X
申请日：2005-10-26
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： P·利冈德
CPC classification number: H01R12/89
Abstract: 关于板连接的装置。本发明涉及一种纵向板导轨(10A)，用于收纳电路板(50A)的外部边缘和用于被设置在板连接外壳内，且包括用于接收该电路板边缘的板接收部分(14A)，例如槽等。该板导轨包括侧板接触构件(HAi、11A)，可挠和/或可替换的板接触构件(12Ai、12A2)包括所述侧板接触构件或者与之相关联。当处于例如板插入或者无接触状态的第一状态时，所述可挠和/或可替换的板接触构件(12Ai、12A2)被布置或设置成使得不允许接触板，且当处于例如接触状态的第二状态时，所述可挠和/或可替换的板接触构件(12Ai、12A2)被布置成建立与被引入或设置于该板接收部分(14A)内的板的接触。本发明还涉及布置有多个这种板导轨的板连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101432871B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN200780015280.1
申请日：2007-04-27
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： P·利冈德
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/057 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/0243 , H05K1/183 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及微波芯片支撑结构(1、1′、1″、1″＇)，包括带有第一侧(3、50)和第二侧(4、51)以及外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)的第一微波层压层(2、49)。至少一个导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第一侧(3、50)上形成，向所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)延伸。微波芯片支撑结构(1、1′、1″、1″＇)还包括带有第一侧(34、58)和第二侧(35、59)的第二微波层压层(33、33″；57)，第二微波层压层(33、33″，57)的第二侧(35、59)固定到第一层压层(2、49)的第一侧(3、50)的至少一部分。第一层压层(2、49)和/或第二层压层(33、33″；57)包括至少一个凹槽(10、36、66)，设置所述凹槽(10、36、66)以用于接纳要连接到所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)的微波芯片(11、67)。第二层压层(33、57)延伸出第一层压层(2、49)的外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在第二层压层(33、57)的第二侧(35、59)上延续而不接触第一层压层(2、49)。
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公开(公告)号：CN101589654B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780044977.1
申请日：2007-06-19
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/207 , H01P11/00 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H05K2201/09072 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35)，包括具有第一主侧(2，40)和第二主侧(3，41)的介电载体材料(1，39)，第二侧(3，41)5包括接地平面(31)而第一侧(2，40)通过在各侧(2，3；40，41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5，43)的封装(4，42)，波导部件(5，43)包括开口侧(17，59)，10封装(4，42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17，59)的封闭壁(18，60)。波导部件(5，43)被配置成安装至包含在封装(4，42)中的封装焊接区域(19，61)，封装(4，42)具有外轮廓(20，62)并对应于波导部件(5，43)上的可焊接接触区域(21，63)。焊料阻挡线(29，72)被形成在15封装(4，42)上，至少部分限定了位于封闭壁(18，60)与封装焊接区域(19，61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。
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公开(公告)号：CN101530006A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200680056161.6
申请日：2006-10-20
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0243 , H01P1/20336 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/1006 , H05K2203/048
Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板(1)的滤波器装置(2)，其中滤波器装置(1)包含选定图案的导电材料(8)，所述选定图案的导电材料被安排成电磁耦合至印刷电路板中所包含的导电平面(5b)。本发明的特征在于滤波器装置(2)是与印刷电路板(1)相分离的单独单元，并且能够经由定位在滤波器装置(2)上的第一连接器(6)和对应地定位在印刷电路板(2)上的第二连接器(7)而连接至印刷电路板(1)。
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公开(公告)号：CN101485040B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200680055320.0
申请日：2006-07-13
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
CPC classification number: H01P1/208 , H01P11/007 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及包括用于匹配滤波器的匹配部件(2)的波导滤波器(1)。波导滤波器(1)包括包含具有预定第一体积的腔室(4)的壳体(3)。匹配部件(2)采取具有与第一体积匹配从而形成预定体积对体积比的预定第二体积的体积元件的形式。本发明的特征在于，相对于壳体(3)以固定的无需调整方式把匹配部件(2)装入腔室(4)。本发明还涉及用于制造这种波导滤波器的方法。
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公开(公告)号：CN101432871A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015280.1
申请日：2007-04-27
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： P·利冈德
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/057 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/0243 , H05K1/183 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及微波芯片支撑结构(1、1′、1″、1′″)，包括带有第一侧(3、50)和第二侧(4、51)以及外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)的第一微波层压层(2、49)。至少一个导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第一侧(3、50)上形成，向所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)延伸。微波芯片支撑结构(1、1′、1″、1′″)还包括带有第一侧(34、58)和第二侧(35、59)的第二微波层压层(33、33″；57)，第二微波层压层(33、33″，57)的第二侧(35、59)固定到第一层压层(2、49)的第一侧(3、50)的至少一部分。第一层压层(2、49)和/或第二层压层(33、33″；57)包括至少一个凹槽(10、36、66)，设置所述凹槽(10、36、66)以用于接纳要连接到所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)的微波芯片(11、67)。第二层压层(33、57)延伸出第一层压层(2、49)的外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在第二层压层(33、57)的第二侧(35、59)上延续而不接触第一层压层(2、49)。
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