公开(公告)号：CN1150718A

公开(公告)日：1997-05-28

申请号：CN96102279.5

申请日：1996-06-14

Applicant: 莫托罗拉以色列有限公司

Inventor： 阿维丹·莫什 ,  埃德尔·耶胡达 ,  沙皮拉·亚伊尔

IPC: H03B1/00

CPC classification number: H03L1/04 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/165

Abstract: 一种用于振荡器的恒温晶体组件。该组件具有一个有金属外壳的晶体(11)，一个热传导基片(10)，基片(10)有第1表面，其上安装该晶体外壳而与基片热接触，并且在与第1表面相反的基片第2表面上配置一个电阻加热元件(20)。就制造方法而言，将该电阻加热元件印制在基片的第1表面上。

公开(公告)号：CN106686890A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201710068086.5

申请日：2017-02-06

Applicant: 上海市共进通信技术有限公司

Inventor： 张欢

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10462

Abstract: 本发明涉及一种用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，使平躺式的器件高于PCB板表面的浮高小于该器件的实际直径，且在对平躺式的器件进行固定时，不会由于正面对平躺式器件进行固定而影响其他器件的连接放置。该方法根据器件的安装位置和周围其他器件的位置安排，预估倒伏位置，并且根据倒伏位置和该器件的实际尺寸在PCB板上切出一预留槽，供该器件躺倒使用，由于预留槽的长度较该器件的长度要稍长、宽度较该期间的宽度要稍窄，使该器件能够在PCB板上下沉一定深度，使整个器件平躺在PCB板表面时的浮高小于该器件的实际直径，且从PCB板背面对该器件进行平躺固定，不影响正面其他器件的连接放置。

公开(公告)号：CN101179120B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200710152841.4

申请日：2007-09-18

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋能源鸟取株式会社

Inventor： 庄濑知行 ,  喜田胜之 ,  近藤正雄 ,  赤井泰夫

IPC: H01M2/20 ,  H01M2/06

CPC classification number: H01M2/0413 ,  H01M2/0222 ,  H01M10/052 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10659 ,  Y02P70/613 ,  Y10S228/901

Abstract: 提供一种硬币型电池，即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化，也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中，兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封，并且，在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上，通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a)，在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面，在底部内表面上，通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a)，在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此，能够防止熔化的焊料的流出，可以提高所述电池与电路基板的接合强度。

公开(公告)号：CN101976659A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010275494.6

申请日：2010-09-03

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H03H9/1007 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。

公开(公告)号：CN101719756A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910178138.X

申请日：2009-10-09

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 伊藤学

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32 ,  G05D23/19

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/022 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/18 ,  H05K1/182 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2203/165

Abstract: 本发明公开了一种恒温型振荡器，该恒温型振荡器包括：晶体单元；振荡器输出电路；温度控制电路；以及电路元件安装在其上的电路基板。晶体单元的主表面安装成面向电路基板的一侧板平面，同时第一导热树脂设置在该晶体单元的主表面和该电路基板的一侧板平面之间，并且该加热的电阻器安装成经由第二导热树脂热耦合于该晶体单元。通过设置在其之间的第一导热树脂，晶体单元的主表面粘接于电路基板的一侧板平面。加热电阻器安装在电路基板的一侧板平面上，以便将包括在晶体单元的一对引线之间的部分的这对引线夹在中间，并且该加热电阻器围绕该晶体单元的外周边。

公开(公告)号：CN1972561A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200510101768.9

申请日：2005-11-23

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 沈玲玲

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板，其包括一元件放置区域、位于所述元件放置区域一侧的两通孔及位于所述元件放置区域中部的两通孔。所述元件放置区域中部的两通孔分别连接至所述印刷电路板的接地层。所述元件放置区域用于放置一元件，所述元件的管脚可对应插接于所述元件放置区域一侧的两通孔中，所述元件放置区域中部的两通孔用于固定所述元件。所述元件放置区域设有一铜箔，所述铜箔与所述元件放置区域中部的两通孔电连接。所述印刷电路板可将元件产生的噪声以最短路径传至印刷电路板的接地层，提高元件工作的稳定性。

公开(公告)号：CN1530911A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410003999.1

申请日：2004-02-12

Applicant: 富士通日立等离子显示器股份有限公司

Inventor： 小泉治男 ,  小野泽诚

IPC: G09G3/28 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路板组件具有安装在电路板上的扁平线圈元件，从而，即使当扁平线圈元件与具有大散热片的电路部件一起安装到电路板上时，也不产生电力损失。安装在电路板上的模块具有电子电路器件以及连接到电子电路器件的散热器。散热器具有从电子电路器件伸出并与电路板表面平行地延伸的延伸部分。在电路板的面向延伸部分的部分中形成未设置图案布线的线圈安装区域。在扁平线圈元件的线圈部分面向线圈安装区域的情况下，扁平线圈元件安装得与电路板平行。

公开(公告)号：CN1117396C

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN98105360.2

申请日：1998-03-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H05K3/363 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上，在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外，在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15，还可使其一个靠另一个地放倒重叠。

公开(公告)号：CN104582266A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310491197.9

申请日：2013-10-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 锺竣仁 ,  周清和 ,  陈铎 ,  李尚谕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01R12/58 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10462

Abstract: 本发明为一种电路板总成及其导线固定装置与方法，该电路板总成包括印刷电路板、导线、导线固定装置、电子组件以及焊锡。本发明的导线固定方法藉由将导线固定装置插设于印刷电路板的导孔中，并形成焊锡于该导线固定装置的端部，以使该导线固定装置固定于该印刷电路板，再将导线的导接端经由该导线固定装置的第一开口插设于该导线固定装置的容置空间，并利用一治具于该导线固定装置的第一导接部形成凹部，以使导线的导接端固定于该导线固定装置，俾使导线通过该导线固定装置固定与电性连接于该印刷电路板。

公开(公告)号：CN103943900A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410022572.X

申请日：2014-01-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李相一 ,  姜文吉

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/105 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种根据本发明示例性实施例的可再充电电池组包括多个单元单电池、用于电连接所述多个单元单电池的连接接线片、与所述连接接线片结合的连接板以及保护电路模块，与所述连接板结合的槽被形成在所述保护电路模块中。