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公开(公告)号:CN101976659A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN201010275494.6
申请日:2010-09-03
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H03H9/1007 , H05K3/3494 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置,所述晶体装置包括:晶体主体和两根管脚,其中,晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分,水平放置于印制电路板(PCB)上;两根管脚连接于晶体主体的一个底端,延长部分向PCB方向倾斜,到达PCB后变为水平,焊接在PCB上,且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法,通过上述装置及其制造方法,能够减少制造成本,并且两根管脚向PCB的方向倾斜,同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。
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公开(公告)号:CN101976659B
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201010275494.6
申请日:2010-09-03
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H03H9/1007 , H05K3/3494 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , Y02P70/613 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置,所述晶体装置包括:晶体主体和两根管脚,其中,晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分,水平放置于印制电路板(PCB)上;两根管脚连接于晶体主体的一个底端,延长部分向PCB方向倾斜,到达PCB后变为水平,焊接在PCB上,且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法,通过上述装置及其制造方法,能够减少制造成本,并且两根管脚向PCB的方向倾斜,同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。
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