公开(公告)号：CN101976659A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010275494.6

申请日：2010-09-03

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H03H9/1007 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。

公开(公告)号：CN102006721B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201010552405.8

申请日：2010-11-19

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 葛虎 ,  吕飞

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法，所述方法包括：将至少两层的基本基板压合为一体；对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。本发明在制作PCB基板时，直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可，不必再首先压合为PCB基板core，然后压合与PCB基板core压合的各多层，再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且，由于本发明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板进行钻孔时，全部使用激光钻孔，这样，不仅加工方便加工效率高，而且能提高钻孔的精度。

公开(公告)号：CN102006721A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010552405.8

申请日：2010-11-19

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 葛虎 ,  吕飞

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法，所述方法包括：将至少两层的基本基板压合为一体；对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。本发明在制作PCB基板时，直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可，不必再首先压合为PCB基板core，然后压合与PCB基板core压合的各多层，再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且，由于本发明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板进行钻孔时，全部使用激光钻孔，这样，不仅加工方便加工效率高，而且能提高钻孔的精度。

公开(公告)号：CN101976659B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201010275494.6

申请日：2010-09-03

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H03H9/1007 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。本发明还公开了一种无外封装晶体装置的制造方法，通过上述装置及其制造方法，能够减少制造成本，并且两根管脚向PCB的方向倾斜，同时间距逐渐增大使得焊接更加方便。

公开(公告)号：CN203491382U

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201320368730.8

申请日：2013-06-25

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吕飞 ,  丁亮

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q5/35 ,  H01Q1/243

Abstract: 本实用新型公开了一种天线、天线装置及终端中，天线包括天线本体、设置于天线本体上的至少两个馈点，每个馈点与天线本体实现对应频段的信号的收和/或发；即本实用新型在天线上可设置多个馈点完成多个频段的信号的收和/或发，可避免现有传统天线设计需要覆盖多个频段时需增加相应的电路和天线空间的问题，减少多频段天线占用的空间及面积的问题，更利于超薄移动终端尺寸的设计。