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公开(公告)号：CN102820850B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201210182708.4
申请日：2012-06-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 本发明涉及一种恒温晶体振荡器。将晶体单元和具有负电阻温度特性的热敏电阻器收纳在由加热器加热的恒温炉中。驱动加热器的晶体管由差分放大器的输出控制，将热敏电阻器放置在电源电压和所述差分放大器的反相输入端之间，以及用于调节晶体单元的零温度系数点的温度的第一电阻器安装在反相输入端和接地点之间。第二电阻器安装在电源电压和所述差分放大器的非反相输入端之间，以及第三电阻器，安装在接地点和非反相输入端之间。所述第二电阻器和所述第三电阻器之一是由多个电阻元件构成的电阻器组件，并且这些电阻元件中的一个具有正电阻温度特性并且适用于检测环境温度。
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公开(公告)号：CN102035468B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201010295424.7
申请日：2010-09-27
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种能够减缓振荡用元件的温度变化并且获得稳定的振荡频率的恒温型水晶振荡器。本发明的恒温型水晶振荡器(1)包括：导热板(6)，安装于电路基板(2)的一侧的面上；水晶振子(5)，搭载于导热板(6)所安装的电路基板(2)的面的相反面；热敏电阻(8)，检测与水晶振子(5)一起构成振荡电路的振荡用元件(7)以及水晶振子(5)的温度；加热电阻(9)，将水晶振子(5)加热；以及温度控制元件(10)，与热敏电阻(8)以及加热电阻(9)一起构成温度控制电路，并且至少含有功率晶体管(10a)。其中，在导热板(6)的外周部，在以水晶振子(5)为中心的点对称的位置，至少形成2个以上在导热板(6)的厚度方向上连通的开放部(12)，在所有的开放部(12)都分别配置一个以上的同数量的功率晶体管(10a)以及加热电阻(9)。
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公开(公告)号：CN102820850A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210182708.4
申请日：2012-06-05
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 本发明涉及一种恒温晶体振荡器。将晶体单元和具有负电阻温度特性的热敏电阻器收纳在由加热器加热的恒温炉中。驱动加热器的晶体管由差分放大器的输出控制，将热敏电阻器放置在电源电压和所述差分放大器的反相输入端之间，以及用于调节晶体单元的零温度系数点的温度的第一电阻器安装在反相输入端和接地点之间。第二电阻器安装在电源电压和所述差分放大器的非反相输入端之间，以及第三电阻器，安装在接地点和非反相输入端之间。所述第二电阻器和所述第三电阻器之一是由多个电阻元件构成的电阻器组件，并且这些电阻元件中的一个具有正电阻温度特性并且适用于检测环境温度。
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公开(公告)号：CN101895255A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010173540.1
申请日：2010-05-07
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03L1/04 , G05D23/1917 , G05D23/20 , H03L1/022
Abstract: 本发明提供一种恒温型晶体振荡器。本发明的恒温型晶体振荡器包括：电路基板，该电路基板在一个主表面或者两个主表面上设置有晶体振子、振荡电路和温控电路；容器主体，该容器主体收容所述电路基板，且在外底面上具备安装端子。温控电路包括：第一温度感测元件，该第一温度感测元件至少检测晶体振子的工作温度；第二温度感测元件，该第二温度感测元件检测容器主体的周围温度；对晶体振子进行加热的加热电阻。在导线从电路基板中引出，且电连接安装端子的恒温型晶体振荡器中，其特征在于：在最接近第二温度感测元件的第一导线和第二温度感测元件与加热电阻之间，形成沿厚度方向贯穿电路基板的绝热槽。
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公开(公告)号：CN101888219A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010174113.5
申请日：2010-05-13
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/0552
Abstract: 本发明提供一种用于表面安装的晶体振荡器，包括：外壳主体，该外壳主体包括在其两个主表面上的凹部；晶体元件，该晶体元件气密地封装一个凹部中；IC芯片，该IC芯片安置在另一个凹部中；安装端子，该安装端子设置在该另一个凹部开口端面的四个拐角部分上；以及凸起，该凸起用作沿着外壳主体的边的方向的识别标志，并且设置在一些安装端子中。该设置有凸起的安装端子设置在外壳主体的一端侧上的两个拐角部分上。在开口端面的内或外周侧处，凸起从安装端子在相同的方向上延伸。包括凸起的安装端子关于在一端侧上的两个拐角部分之间的中心线对称。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101719756A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910178138.X
申请日：2009-10-09
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 伊藤学
CPC classification number: H03L1/04 , H03L1/022 , H05K1/0201 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , H05K2203/165
Abstract: 本发明公开了一种恒温型振荡器，该恒温型振荡器包括：晶体单元；振荡器输出电路；温度控制电路；以及电路元件安装在其上的电路基板。晶体单元的主表面安装成面向电路基板的一侧板平面，同时第一导热树脂设置在该晶体单元的主表面和该电路基板的一侧板平面之间，并且该加热的电阻器安装成经由第二导热树脂热耦合于该晶体单元。通过设置在其之间的第一导热树脂，晶体单元的主表面粘接于电路基板的一侧板平面。加热电阻器安装在电路基板的一侧板平面上，以便将包括在晶体单元的一对引线之间的部分的这对引线夹在中间，并且该加热电阻器围绕该晶体单元的外周边。
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公开(公告)号：CN101686038A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910176668.0
申请日：2009-09-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 伊藤学
CPC classification number: H05K1/0201 , G05D23/1906 , G05D23/24 , H01L2924/0002 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10083 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , H01L2924/00
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，该晶体单元包括：外壳主体，其中两个晶体端子和两个虚拟端子设置在该外壳主体的外底面上；以及安放在所述外壳主体中的晶体元件；包括震荡级以及缓冲级的震荡输出电路；用于保持晶体单元的工作温度恒定的温度控制电路；以及晶体单元、振荡器输出电路和温度控制电路的电路元件安装在其上的电路基板。所述温度控制电路包括：加热片式电阻器；功率晶体管；以及温度感测元件。虚拟端子连接到在电路基板上的用于虚拟的电路端子。该用于虚拟的电路端子连接到在电路基板上的导电路径，该导电路径与所述加热片式电阻器的一个端子电连接。
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公开(公告)号：CN1700589A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510070833.6
申请日：2005-05-19
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 其中在用于高稳定性的恒温型的导线引出型晶体振荡器中，本发明是这样的晶体振荡器，其包括：供热体，其给一个从其中引出了多条导线的晶体谐振器供热以保持温度恒定；振荡元件，其与所述晶体谐振器一起构成了振荡电路；温控元件，其构成了用于控制所述晶体谐振器的温度的温控电路；以及用于安装所述供热体、所述振荡元件和所述温控元件的电路板，并且为了安装所述晶体谐振器的导线穿过该电路板，所述供热体包括：导热板，其具有用于所述导线的通孔，并且安装在所述电路板上，并且其表面直接热连接到所述晶体谐振器上；和用于加热的片状电阻器，其安装在与所述导热板相邻的所述电路板上，并且其与所述导热板热连接。
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公开(公告)号：CN101719756B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200910178138.X
申请日：2009-10-09
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 伊藤学
CPC classification number: H03L1/04 , H03L1/022 , H05K1/0201 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10022 , H05K2201/10075 , H05K2201/10462 , H05K2203/165
Abstract: 本发明公开了一种恒温型振荡器，该恒温型振荡器包括：晶体单元；振荡器输出电路；温度控制电路；以及电路元件安装在其上的电路基板。晶体单元的主表面安装成面向电路基板的一侧板平面，同时第一导热树脂设置在该晶体单元的主表面和该电路基板的一侧板平面之间，并且该加热的电阻器安装成经由第二导热树脂热耦合于该晶体单元。通过设置在其之间的第一导热树脂，晶体单元的主表面粘接于电路基板的一侧板平面。加热电阻器安装在电路基板的一侧板平面上，以便将包括在晶体单元的一对引线之间的部分的这对引线夹在中间，并且该加热电阻器围绕该晶体单元的外周边。
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公开(公告)号：CN101686038B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200910176668.0
申请日：2009-09-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 伊藤学
CPC classification number: H05K1/0201 , G05D23/1906 , G05D23/24 , H01L2924/0002 , H03L1/028 , H03L1/04 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/10083 , H05K2203/1105 , H05K2203/165 , H01L2924/00
Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，该晶体单元包括：外壳主体，其中两个晶体端子和两个虚拟端子设置在该外壳主体的外底面上；以及安放在所述外壳主体中的晶体元件；包括振荡级以及缓冲级的振荡器输出电路；用于保持晶体单元的工作温度恒定的温度控制电路；以及晶体单元、振荡器输出电路和温度控制电路的电路元件安装在其上的电路基板。所述温度控制电路包括：加热片式电阻器；功率晶体管；以及温度感测元件。虚拟端子连接到在电路基板上的用于虚拟的电路端子。该用于虚拟的电路端子连接到在电路基板上的导电路径，该导电路径与所述加热片式电阻器的一个端子电连接。
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