公开(公告)号：CN1201257A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN98105360.2

申请日：1998-03-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H05K3/363 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上,在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外,在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15,还可使其一个靠另一个地放倒重叠。

公开(公告)号：CN1117396C

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN98105360.2

申请日：1998-03-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H05K3/363 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 谋求缩小半导体封装体的安装高度、部件的小型化及减少安装面积和体积。把在一个边(本例为右端)的大致一列上具有多个电极4的半导体元件3装到可弯曲的柔性布线基板9上，在只排列在封装体的一个边的外部连接用开口9b上安装作为外部连接用的导电性部件的焊锡球13。这样构成的半导体封装体8通过弯曲柔性布线基板9能够相对于安装基板7以水平或倾斜状态来连接。另外，在多个半导体封装体8之间夹入散热机构15，还可使其一个靠另一个地放倒重叠。

公开(公告)号：CN1061784C

公开(公告)日：2001-02-07

申请号：CN96108109.0

申请日：1996-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎 ,  阿部俊一 ,  秋山龙彦 ,  木村通孝

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种几乎不产生封装破裂且制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。在引线框架的岛状体载置半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接在上述岛状体上。另外，使上述薄膜材料各边尺寸至少比上述半导体元件各边尺寸短0.5mm以上。还有，形成上述多个通孔使之相互靠近，其相互间隔至少小于1.0mm。进而，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在200℃的温度下小于10MPa。

公开(公告)号：CN1149766A

公开(公告)日：1997-05-14

申请号：CN96108109.0

申请日：1996-05-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 森隆一郎 ,  阿部俊一 ,  秋山龙彦 ,  木村通孝

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种几乎不产生封装破裂且制造成本低廉的树脂密封型半导体器件。在引线框架的岛状体载置半导体元件的部分上形成多个通孔，用树脂制的薄膜材料把上述半导体元件粘接在上述岛状体上。另外，使上述薄膜材料各边尺寸至少比上述半导体元件各边尺寸短0.5mm以上。还有，形成上述多个通孔使之相互靠近，其相互间隔至少小于1.0mm。进而，在本发明中，上述薄膜材料的弹性率在200℃的温度下小于10MPa。