公开(公告)号：CN104582266A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310491197.9

申请日：2013-10-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 锺竣仁 ,  周清和 ,  陈铎 ,  李尚谕

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01R12/58

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01R12/58 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10462

Abstract: 本发明为一种电路板总成及其导线固定装置与方法，该电路板总成包括印刷电路板、导线、导线固定装置、电子组件以及焊锡。本发明的导线固定方法藉由将导线固定装置插设于印刷电路板的导孔中，并形成焊锡于该导线固定装置的端部，以使该导线固定装置固定于该印刷电路板，再将导线的导接端经由该导线固定装置的第一开口插设于该导线固定装置的容置空间，并利用一治具于该导线固定装置的第一导接部形成凹部，以使导线的导接端固定于该导线固定装置，俾使导线通过该导线固定装置固定与电性连接于该印刷电路板。