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公开(公告)号：CN104582235A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310481542.0
申请日：2013-10-15
Applicant: 宏达国际电子股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/142 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/045
Abstract: 本发明公开一种复合式电路板，其包括硬式电路板以及软式电路板。硬式电路板具有第一多层线路结构。第一多层线路结构在硬式电路板的第一承载面上提供多个第一元件接点，且这些第一元件接点位于第一承载面的接合区外。软式电路板配置于接合区内。软式电路板具有第二多层线路结构。第二多层线路结构在软式电路板的第二承载面上提供多个第二元件接点，并且电连接至第一多层线路结构。
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公开(公告)号：CN102834855A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018397.1
申请日：2011-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 登一博
IPC: G09F9/00 , G02F1/1345 , H01L21/60
CPC classification number: H05K7/00 , G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K13/00 , H05K2201/045 , H05K2201/055 , H05K2201/09445 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种显示装置。显示装置（100）中，在端子部（112）的连接面形成有突起电极（115）的列和突起电极（116）的列，在比突起电极（115）的列更靠近显示部（111）的位置上配置有突起电极（116）的列，柔性印刷基板（160）的一个端部与突起电极（116）的列相连接，突起电极（115）的列与突起电极（116）的列相邻接，柔性印刷基板（150）的一个端部与柔性印刷基板（160）的一个端部相对。
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公开(公告)号：CN101853690A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200911000065.1
申请日：2009-11-23
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 阿兰·R·麦克杜格尔 , 史蒂文·J·米勒德 , 詹姆斯·A·莱迪
IPC: G11C5/06
CPC classification number: H05K1/141 , G11C5/04 , H01R12/721 , H05K1/0262 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/366 , H05K2201/045 , H05K2201/09172 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明涉及一种具有电压调整器模块的存储器模块(20)。一种存储器系统(12)包括存储器模块(20)，该存储器模块(20)包括电路板(32)和耦接到该电路板的存储器设备(34)。该电路板包括在接插接口(80)处的接插配合触头(90)和在VRM接口(84)处的电压调整器模块(VRM)触头(100)。该存储器设备被电连接到接插配合触头和VRM触头。电压调整器模块(30)在VRM接口处被耦接到电路板。电压调整器模块具有直接连接到VRM触头的配合触头(102)。
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公开(公告)号：CN101017812B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610064303.5
申请日：2006-11-02
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/01037 , H01L2924/19107 , H05K1/0243 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K2201/045 , H05K2201/10098 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674
Abstract: 一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。控制单元向接收电路提供基准电压，并对基准电压进行校准操作。
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公开(公告)号：CN101466197A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810003521.7
申请日：2008-01-18
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： 蒋小川
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/024 , H05K1/034 , H05K1/0373 , H05K1/142 , H05K2201/0209 , H05K2201/045 , H05K2201/09145 , H05K2201/10166 , H05K2203/167
Abstract: 本发明公开了用于功率放大器的电路板，所述电路板包括：在其衬底上的输入板、在其衬底上的输出板、功率放大器晶体管，该功率放大器晶体管将所述输入板与输出板相互连接，其特征在于：该输入板的衬底由第一种材料制成，而该输出板的衬底由不同于第一种材料的第二种材料制成，其中第二种材料与第一种材料相比具有较好的射频性能和散热性能。另外本发明还公开了置于上述电路板上的功率放大器、包含这种功率放大器的双通道收发单元、以及包含这种双通道收发单元的无线电基站。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101331813A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200780000748.X
申请日：2007-02-01
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 横幕俊彦
CPC classification number: H05K3/3463 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H05K1/0262 , H05K1/141 , H05K3/341 , H05K3/3415 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K2201/045 , H05K2201/10189 , H05K2201/10318 , H05K2201/10424 , H05K2201/10674 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种部件安装容易、作业效率高或者再加工容易的多层印刷线路板以及其安装方法。一种多层印刷线路板的部件安装方法，在该多层印刷线路板的表面侧以及背面侧两侧或者单侧形成安装电子部件等用的多个焊锡凸块，上述焊锡凸块分别由第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡中的任意一种形成，第1焊锡、第2焊锡以及第3焊锡的熔点温度从高到低依序为第1焊锡、第2焊锡、第3焊锡时，从熔点温度高的一方、按照顺序焊接电子部件等。另外，此时，优选是先焊接体积较大的焊锡凸块。
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公开(公告)号：CN101032195A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580024458.X
申请日：2005-08-24
Applicant: 思科技术公司
Inventor： 瑟蜜尔·瓦塞夫达 , 威廉姆斯·F·小爱德华兹 , 迈克尔·克伦波斯特 , 大卫·纳尔逊
CPC classification number: G06F1/185 , G02B6/4246 , G02B6/4284 , G02B6/4292 , G06F1/184 , G06F1/186 , H01R12/716 , H01R12/724 , H01R2201/04 , H05K1/141 , H05K7/142 , H05K7/1428 , H05K2201/045 , H05K2201/10189 , H05K2201/10515 , H05K2203/1572
Abstract: 一种用于在单机架单元交换机的前表面中提供双10GB上行链路的系统，所述单机架单元交换机在有限的空间中层叠两个MSA X2 I/O设备。在一个实施例中，这两个X2 I/O设备被设置在安装在母板上方的一个电路板的两侧面上。
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公开(公告)号：CN1230056C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02800315.2
申请日：2002-02-13
Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司
IPC: H05K7/10
CPC classification number: H05K7/1092 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0231 , H05K1/0263 , H05K1/141 , H05K1/182 , H05K2201/045 , H05K2201/10515 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及用于集成电路的电源的装置。提出了多种方案以保证电源能满足关于更大的容许负载跳动、更高的容许电流变化率和所述电压稳定性的更窄容许范围方面的所有技术要求。尤其提出了一种带有安装在支撑装置(1)上的集成电路(2)和电源模块装置(3)的装置，电源模块装置放置在支撑装置(1)和集成电路(2)的组合体上，其基底至少在集成电路(2)的基底上延伸部分地延伸，和/或在集成电路(2)的基底周围延伸。
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公开(公告)号：CN1176571A
公开(公告)日：1998-03-18
申请号：CN97117778.3
申请日：1994-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: B32B3/00 , B33Y80/00 , H01L23/24 , H01L23/5383 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K3/368 , H05K3/4611 , H05K2201/045 , H05K2203/1316 , H05K2203/302 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种金属化印刷板,通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成,随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷板被平行地放置。通过在印刷板间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷板被支撑和固定为一整体。此外,绝缘树脂被叠合在印刷板的表面,以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂,使元件的生热有效地发散出来。
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公开(公告)号：CN108781508A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780018153.0
申请日：2017-03-03
Applicant: 高通股份有限公司
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H01L23/538 , H01L23/552
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/56 , H01L23/12 , H01L23/15 , H01L23/28 , H01L23/3107 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H03H7/0138 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K3/10 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/042 , H05K2201/045 , H05K2201/09227 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10962 , H05K2201/2036
Abstract: 公开了用于准确的接地面控制的无源器件组装件(202)。无源器件组装件包括导电地耦合到接地面间隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的无源器件(204)与安装在接地面间隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔开一个间隔距离(D1)。准确地控制该间隔距离以最小化可能发生的对无源器件的不期望的干扰。在无源器件组装件内部提供该间隔距离。导电安装焊盘(212)布置在接地面间隔控制基板的下表面上，以支持无源器件组装件在电路板上的准确对准。通过在无源器件组装件内提供足够的间隔距离，无源器件组装件可以精确地安装到任何电路板上，而不管电路板的具体设计和布局如何。
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