公开(公告)号：CN101466197A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810003521.7

申请日：2008-01-18

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： 蒋小川

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H03F1/32 ,  H04B1/40

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明公开了用于功率放大器的电路板，所述电路板包括：在其衬底上的输入板、在其衬底上的输出板、功率放大器晶体管，该功率放大器晶体管将所述输入板与输出板相互连接，其特征在于：该输入板的衬底由第一种材料制成，而该输出板的衬底由不同于第一种材料的第二种材料制成，其中第二种材料与第一种材料相比具有较好的射频性能和散热性能。另外本发明还公开了置于上述电路板上的功率放大器、包含这种功率放大器的双通道收发单元、以及包含这种双通道收发单元的无线电基站。

公开(公告)号：CN101466197B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200810003521.7

申请日：2008-01-18

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： 蒋小川

IPC: H04B1/40 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H03F1/32

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/024 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明公开了用于功率放大器的电路板，所述电路板包括：在其衬底上的输入板、在其衬底上的输出板、功率放大器晶体管，该功率放大器晶体管将所述输入板与输出板相互连接，其特征在于：该输入板的衬底由第一种材料制成，而该输出板的衬底由不同于第一种材料的第二种材料制成，其中第二种材料与第一种材料相比具有较好的射频性能和散热性能。另外本发明还公开了置于上述电路板上的功率放大器、包含这种功率放大器的双通道收发单元、以及包含这种双通道收发单元的无线电基站。