公开(公告)号：CN103037616A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210244863.4

申请日：2012-07-13

Applicant: 宏达国际电子股份有限公司

Inventor： 何锦玮 ,  刘秀卿 ,  黄玉菁 ,  陈冠佑

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。该复合式电路板包括两第一披覆层、多个子电路板以及一第一连接线路。这些子电路板被夹置于两第一披覆层之间，并排且相互分离。两第一披覆层在这些子电路板以外的位置上相互接合。第一连接线路位于两第一披覆层的至少一个上，并且电连接至这些子电路板。此外，本发明还提供上述复合式电路板的制造方法。本发明的复合式电路板提供不同层数的线路层，以因应不同电子元件的线路布局的需求。

公开(公告)号：CN104582235A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310481542.0

申请日：2013-10-15

Applicant: 宏达国际电子股份有限公司

Inventor： 林明田 ,  陈冠佑

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/045

Abstract: 本发明公开一种复合式电路板，其包括硬式电路板以及软式电路板。硬式电路板具有第一多层线路结构。第一多层线路结构在硬式电路板的第一承载面上提供多个第一元件接点，且这些第一元件接点位于第一承载面的接合区外。软式电路板配置于接合区内。软式电路板具有第二多层线路结构。第二多层线路结构在软式电路板的第二承载面上提供多个第二元件接点，并且电连接至第一多层线路结构。