公开(公告)号：CN118945999A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410884949.6

申请日：2024-07-03

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  郭文锋 ,  张祖涛 ,  夏国伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及背钻孔制作方法、装置及印制电路板，在PCB板上钻出第一通孔、第二通孔，然后在预设的背钻孔区域进行激光开窗；在所述第一通孔的孔内浸泡阻镀物；再通过在PCB板的背钻孔区域通过反钻控深方式钻背钻孔。通过本发明通钻穿到目标层，实现避免因背钻过度导致残庄不够或过大，导致开断路；而且，采用反钻方式钻目标层，更好控制，不存在钻过或未钻到的风险。同时，可以根据孔径大小需求，先钻小孔能后钻出需要的孔径大小的孔，扩孔控制0‑2mil，提升了布线能力及孔径间Ptich能力，减少因扩孔导致的信号损耗。

公开(公告)号：CN117135835A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311078663.0

申请日：2023-08-25

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  温锦锋 ,  王辉 ,  李清春 ,  黄剑超

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明属于PCB生产制造领域。本发明涉及一种服务器产品高厚径精细线路PCB的制作方法，所述方法包括对PCB的外层局部处理，所述的外层局部处理具体包括如下步骤：S201.外层局部镀铜图形；S202.图形电镀；S203.树脂塞孔；S204.外层局部减铜图形；S205.局部减铜一；S206.树脂塞孔磨板一。所述制作方法包括如下步骤：S1.前工序处理；S2.外层局部处理；S3.外层封孔处理；S4.沉铜板电处理；S5.外层线路；S6.后工序。本发明提供的一种服务器产品高厚径精细线路PCB的制作方法，可以满足精细线路PCB生产需求和客户镀铜的要求，提高高纵横比精细线路PCB产品的生产良率。

公开(公告)号：CN115551233A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211023357.2

申请日：2022-08-25

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  蒋勤 ,  朱雪晴 ,  夏国伟

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/22 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及一种改善PCB孔信号传输完整性的方法，所述方法为先分别制作L1至Lm层、中间层和L（n‑1）至Ln层，然后将上述制作完成的L1至Ln层制作在一起，m，n均为大于6的偶数，且m

公开(公告)号：CN114189991A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111242362.8

申请日：2021-10-25

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  王辉 ,  赵林飞

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开了一种改善线圈板的制作方法，包括以下步骤：线圈板包括n层板(n＞3)，分别制作线圈板子板和线圈板母板，所述制作线圈板子板包括制作线圈板子板一和制作线圈板子板二；制作线圈板子板一，对于L1和L2层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形和压合；制作线圈板子板二，对于L3‑Ln层板，包括以下步骤：依次进行开料、内层图形、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔和压合；钻孔对L3‑Ln层板的每层板相对应的位置进行钻孔；制作线圈板母板，将线圈板子板一和线圈板子板二进行压合，压合后钻出通孔，然后依次进行沉铜板电、树脂塞孔、电镀和后工序，最后制作形成线圈板。本发明的流程比较简单，各步骤容易控制，确保线圈板的品质，降低生产成本。

公开(公告)号：CN112165770A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202010982000.1

申请日：2020-09-17

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  赵启祥 ,  王辉 ,  郭宇 ,  夏国伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  C23C28/02

Abstract: 本发明涉及一种改善大盲孔凹陷的方法，所述方法用于内层anylayer上10mil≥盲孔直径≥5mil的大盲孔的填孔制作，所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大盲孔填平，然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大盲孔处的铜面抛光磨平，改善大盲孔凹陷的方法。本发明改善大盲孔凹陷的方法通过优化现有盲孔填孔流程，使盲孔平整度达95%以上，极大地改善了大盲孔凹陷，提升了产品品质，同时省去了搬运、返工等工序，不仅提升了产品品质，而且有效降低了生产成本。

公开(公告)号：CN111465198A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN202010455363.X

申请日：2020-05-26

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  王辉 ,  李成军 ,  冯强 ,  王雪娇 ,  罗练军

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。

公开(公告)号：CN221531780U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202323650443.9

申请日：2023-12-30

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 黄剑超 ,  王佐 ,  王辉 ,  罗练军

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/22

Abstract: 本实用新型涉及一种带加热的贴胶压合模具，包括上模具和下模具，所述上模具和下模具分别连接有气动装置，所述上模具和下模具均包括模板和钢板，所述模板和钢板之间设有发热结构，所述下模具的上表面设有向上伸出的多个PIN针，所述上模具内设有与PIN针相对应的定位孔，所述发热结构包括多个支撑钢条，和一层以上的发热丝结构，所述支撑钢条的两端分别固定在对应模具的模板和钢板上。本实用新型带加热的贴胶压合模具具有贴胶后无褶皱、压胶后结合牢固以及无明显溢胶、残胶等优点。