公开(公告)号：CN112399728A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202011063959.1

申请日：2020-09-30

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 蒋华 ,  黄慧 ,  郭宇 ,  韦伟东 ,  文志学

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种侧壁焊盘的制作方法，包括以下步骤：S1：准备两张双面覆铜的基板一和基板二；S2：对基板一和基板二依次进行开料和钻孔，所述钻孔包括以下步骤：预设侧壁焊盘的尺寸和位置，预设侧壁焊盘包括水平面和垂直面，钻孔的圆心位于水平面和垂直面相连的交界线上，钻孔的直径小于交界线的长度，钻孔后在基板一和基板二上形成盲孔，所述盲孔为半孔；S3：对所述盲孔进行填孔电镀，然后对基板一和基板二进行外层图形一、蚀刻一和外检，得到侧壁焊盘。S4：压合；S5：对压合后的PCB板进行钻孔、电镀、外层图形二和蚀刻二；S6：后流程。本发明制作的侧壁焊盘质量好，良品率高，过程容易控制，适用于批量生产。

公开(公告)号：CN112165770A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202010982000.1

申请日：2020-09-17

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 王佐 ,  赵启祥 ,  王辉 ,  郭宇 ,  夏国伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  C23C28/02

Abstract: 本发明涉及一种改善大盲孔凹陷的方法，所述方法用于内层anylayer上10mil≥盲孔直径≥5mil的大盲孔的填孔制作，所述方法为在激光钻孔和化学沉铜后采用整板电镀的方式将钻出的大盲孔填平，然后再依次进行外层图形、减铜+磨板的方式将大盲孔处的铜面抛光磨平，改善大盲孔凹陷的方法。本发明改善大盲孔凹陷的方法通过优化现有盲孔填孔流程，使盲孔平整度达95%以上，极大地改善了大盲孔凹陷，提升了产品品质，同时省去了搬运、返工等工序，不仅提升了产品品质，而且有效降低了生产成本。