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公开(公告)号：CN113005501A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911311326.5
申请日：2019-12-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种垂直连续电镀挂件，该垂直连续电镀挂件包括挂架和间距控制单元。挂架包括挂具和夹具，挂具一端用于挂载在机架上，另一端连接夹具，夹具用于夹持工件。间距控制单元设置于挂具的端部，用于产生对相邻另一挂架的吸附力/排斥力，以控制相邻挂架的间距。通过上述方式，本申请能够控制相邻挂架间的间距，从而改善电镀均匀性。
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公开(公告)号：CN113005501B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201911311326.5
申请日：2019-12-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种垂直连续电镀挂件，该垂直连续电镀挂件包括挂架和间距控制单元。挂架包括挂具和夹具，挂具一端用于挂载在机架上，另一端连接夹具，夹具用于夹持工件。间距控制单元设置于挂具的端部，用于产生对相邻另一挂架的吸附力/排斥力，以控制相邻挂架的间距。通过上述方式，本申请能够控制相邻挂架间的间距，从而改善电镀均匀性。
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公开(公告)号：CN113473835B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010246719.9
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种表面贴装控制系统和控制方法，该控制系统包括：感应装置、中间继电器、时间继电器和信号发生装置，其中，感应装置用于感应当前轨道是否有电路板；中间继电器与感应装置耦接，用于在感应装置感应当前轨道没有电路板时导通，在感应装置感应当前轨道有电路板时断开；时间继电器与中间继电器耦接，用于在中间继电器导通时开始计时，并在达到预设时间后导通；信号发生装置与时间继电器耦接，用于在时间继电器导通时发出要板信号。通过上述方式，本申请能够在表面贴装时调整要板的时间，使各工序所花费的时间尽量统一，进而减少堵板、撞板等情况的发生。
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公开(公告)号：CN113498259A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010271164.3
申请日：2020-04-08
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：电路板主体；信号传输层，电路板主体相对的两侧设置有信号传输层；粘接层，至少一层信号传输层与电路板主体之间设置有粘接层，用于将信号传输层粘接到电路板主体上；金属基，嵌设于电路板主体且电连接位于电路板主体相对两侧的信号传输层；导电件，设置于粘接层内对应金属基处，电连接信号传输层与金属基；磁芯，嵌设于电路板主体。本申请所提供的埋入式电路板能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。
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公开(公告)号：CN113327898A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010129734.5
申请日：2020-02-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取基板，所述基板的预设位置设置有凹槽；在所述凹槽中的预设位置贴装电子元器件，并对所述电子元器件进行封装，以形成封装结构。从而不仅能够降低封装结构的整体高度，且缩短了电子元器件的散热途径，有效提高了散热效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111278225A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010163380.6
申请日：2020-03-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板塞孔方法和电路板，该电路板塞孔方法包括：在多层板材上形成通孔；在通孔的内壁形成第一导电层；对形成第一导电层后的多层板材进行烘板处理；在第一导电层上填充树脂；对填充树脂后的多层板材进行温度梯度变化的烘板处理以使树脂固化，进而填满通孔。通过上述方式，本申请能够提高填充树脂时树脂的流动性，并通过温度阶梯变化的烘板处理使树脂逐步固化，从而提高树脂与通孔壁上第一导电层的结合力。
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公开(公告)号：CN113471165B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202010246725.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。
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公开(公告)号：CN116646705A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210142582.1
申请日：2022-02-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种毫米波天线面板以及毫米波天线面板加工方法，该毫米波天线面板包括多个呈阵列排布的子天线面板，子天线面板的板边区域设置有至少一个子孔，相邻子天线面板的板边区域的至少两个子孔进行拼接以形成一个完整的固定孔；支撑件，支撑件设置于子天线面板的一侧表面，且覆盖子天线面板的板边区域，支撑件对应固定孔的位置设置有通孔；固定件，固定件配合固定孔以及通孔固定子天线面板。本身申请能够在不牺牲天线阵元的情况下，在较小的板边区域增加设定数量的固定孔，避免子天线面板之间出现翘曲，从而提高了毫米波天线面板的结构性能，且由于子天线面板中天线阵元的数量未减少，还能保证毫米波天线面板的电气性能。
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公开(公告)号：CN113347785B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010137094.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。通过上述方式，本发明提供的印制线路板的制作方法先通过控深涂覆的方式进行覆膜，再通过蚀刻的方式将残桩进行去除，使得去残桩过程中能够精确地控制残桩范围，且在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置在去残桩过程中被损伤的情况发生，提高了印制线路板成品的合格率。
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公开(公告)号：CN115379661A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110547593.3
申请日：2021-05-19
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；对所述待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面；对阻焊层进行研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面。通过上述方式，本发明能够大幅提升印制线路板的阻焊曝光效率，降低曝光要求，并避免对阻焊后的印制线路板进行显影，从源头解决阻焊印制线路板可能出现底部侧蚀的情况，提高印制线路板的品质。
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