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公开(公告)号：CN104254206B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201310269548.1
申请日：2013-06-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：提供第一板材层和第二板材层以及设于第一板材层和第二板材层之间的粘接层，并于粘接层和第一板材层或第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；开设有通槽的粘结层和第一板材层或第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；提供具有弹性的垫块；将垫块放置于盲槽内并接触盲槽的槽底；层压；以及取出盲槽内的垫块。本发明还提供了一种采用上述方法形成的印刷电路板。该加工方法利用具有弹性的垫块设置于盲槽内以起到阻胶效果。
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公开(公告)号：CN105992468A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510092848.6
申请日：2015-03-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种PCB孔内线路的加工方法，用于解决现有的PCB孔内走线技术孔内线路精度难以掌握以及易破坏PCB上线路的问题。本发明实施例方法包括：提供PCB多层板，PCB多层板具有金属化孔；在金属化孔的孔壁设置抗蚀层；利用钻刀将金属化孔的孔壁上的部分抗蚀层去除；将金属化孔的未被抗蚀层保护的孔铜蚀刻去除，保留的孔铜形成至少两条彼此独立的孔内线路。
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公开(公告)号：CN112584600A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910926187.0
申请日：2019-09-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板包括：多层芯板、第二绝缘层、连接孔和背钻孔，每一芯板均包括第一绝缘层及设于第一绝缘层两相对表面的至少之一上的线路层；第二绝缘层设置在相邻芯板之间，用于将相邻芯板连接；连接孔贯穿多层芯板和第二绝缘层，连接孔的内壁上设置有导电层，以使得形成有连接孔的多个线路层相互电连接；背钻孔在连接孔的基础上通过增大连接孔的孔径形成，以去除导电层使得设置有背钻孔的多个线路层断开电连接；至少有一个芯板的第一绝缘层内埋设有磁芯。通过设置孔径大于连接孔的孔径的背钻孔，将不需要电连接的线路层上的导电层去除，从而缩短信号传输的路径，降低信号传输损耗和回波损耗。
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公开(公告)号：CN113365411A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010140905.4
申请日：2020-03-03
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种嵌入式电子器件及其制作方法，该嵌入式电子器件包括：第一基板；第一磁芯，嵌入于第一基板中；位于第一基板上且位于第一磁芯两侧的第一线路及第二线路；多个第一导电元件，位于第一基板中，连接第一线路与第二线路以形成绕第一磁芯传输电流的线圈回路；第一屏蔽层，位于第一线路背对第一磁芯的一侧，用于屏蔽外界电磁干扰。本发明能够减少外界信号对电子器件的信号干扰。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110415945A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810405236.1
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种变压器、制作方法和电磁器件，包括：基板、磁芯、输入线层和耦合线层以及导电件，基板包括：中心部和外围部，其上分别开设贯穿基板的多个第一和第二内部导通孔和贯穿基板的多个第一外和第二外部导通孔；磁芯收容在中心部和外围部之间的环形容置槽内；基板与内部导通孔垂直的每一侧均设置有层叠设置的一输入线层和一耦合线层；输入线层上的所有导线图案为输入线，耦合线层上的所有导线图案为耦合线，且每一导线图案跨接于对应的一个内部导通孔和一个外部导通孔之间；导电件顺次连接输入线层和耦合线层上的导线图案以形成线圈回路。在基板的每侧分别设置输入线层和耦合线层，可以增加输入线和耦合线的数量，提高变压器的耦合效果。
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公开(公告)号：CN106163106A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510160417.9
申请日：2015-04-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于具有电源集成模块的电路板，用于解决人工绕线圈所存在的缺陷。所述具有电源集成模块的电路板包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。
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公开(公告)号：CN110415946A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810405240.8
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电磁元件及其制造方法，电磁元件包括基板、磁芯、传输单元、及连接层，其中基板包括开设有多个内部导通孔的中心部及和开设有多个外部导通孔的外围部；中心部和外围部之间形成有环形容置槽；磁芯收容在环形容置槽内；传输单元，分别设置在基板相对两侧，每一传输单元均包括：传输线层，包括多条导线图案，每一导线图案连接一个内部导通孔和一个外部导通孔，多条导线图案沿磁芯的周向环绕设置；及连接层，位于传输线层上靠近基板的一侧，用于固定传输线层；其中，至少一个连接层的介电损耗不大于0.02。通过在传输线层之间设置介电损耗不大于0.02的连接层，可以减小传输线层中的信号损耗。
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公开(公告)号：CN106163128A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510160582.4
申请日：2015-04-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种扁平化集成电路结构及其加工方法，以提高集成电路结构的集成度，有利于集成电路板的小型化。本发明实施例方法包括：提供第一PCB多层板和IC芯片，第一PCB多层板埋入磁片；在第一PCB多层板上加工多个第一导通孔，并在第一PCB多层板的表面加工孔连接线路，多个第一导通孔和孔连接线路形成电感工作回路，电感工作回路与磁片组成电感单元；对第一PCB多层板进行外层图形加工，形成第一外层线路，第一外层线路与电感工作回路连接；将IC芯片设置于第一PCB多层板；连接IC芯片与电感工作回路，IC芯片通过第一外层线路与电感工作回路连接。
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公开(公告)号：CN110415946B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201810405240.8
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电磁元件及其制造方法，电磁元件包括基板、磁芯、传输单元、及连接层，其中基板包括开设有多个内部导通孔的中心部及和开设有多个外部导通孔的外围部；中心部和外围部之间形成有环形容置槽；磁芯收容在环形容置槽内；传输单元，分别设置在基板相对两侧，每一传输单元均包括：传输线层，包括多条导线图案，每一导线图案连接一个内部导通孔和一个外部导通孔，多条导线图案沿磁芯的周向环绕设置；及连接层，位于传输线层上靠近基板的一侧，用于固定传输线层；其中，至少一个连接层的介电损耗不大于0.02。通过在传输线层之间设置介电损耗不大于0.02的连接层，可以减小传输线层中的信号损耗。
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